公开(公告)号：CN104515773A

公开(公告)日：2015-04-15

申请号：CN201410616244.2

申请日：2014-09-03

Applicant: 库利克和索夫工业公司

Inventor： D·索德 ,  Z·王 ,  T·J·小科洛西莫 ,  D·A·劳特 ,  S-G·唐

IPC: G01N21/84 ,  G01B11/24

Abstract: 本发明提供了利用结构光来确定半导体器件元件上的粘合剂材料的物理特性的方法。所述方法包括如下步骤：(1)将结构光图案应用于半导体器件元件上的粘合剂材料；(2)利于相机创建所述结构光图案的图像；以及(3)分析所述结构光图案的图像，以确定所述粘合剂材料的物理特性。还提供了用于利用结构光来确定半导体器件和元件的物理特性的其它方法和系统。

公开(公告)号：CN103456650A

公开(公告)日：2013-12-18

申请号：CN201310305538.9

申请日：2007-03-13

Applicant: 库利克和索夫工业公司

Inventor： M·T·迪莱 ,  王志杰 ,  P·M·利斯特 ,  D·索德

IPC: H01L21/60 ,  H01L21/603 ,  H01L21/607 ,  H01L23/544 ,  H01L23/485 ,  B23K20/00

CPC classification number: H01L24/06 ,  H01L2224/02166 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05553 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/0603 ,  H01L2224/06179 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明提供一种为线焊操作训练眼点的方法。该方法包括：（1）从半导体器件的一个区域中选择一组形状用作眼点，和（2）使用以下至少之一为线焊机训练该眼点：（a）样本半导体器件，或（b）与该半导体器件有关的预定数据。该训练步骤包括定义每个形状相对于另一个的位置。

公开(公告)号：CN110911294B

公开(公告)日：2023-08-08

申请号：CN201911179790.3

申请日：2014-09-03

Applicant: 库利克和索夫工业公司

Inventor： D·索德 ,  Z·王 ,  T·J·小科洛西莫 ,  D·A·劳特 ,  S-G·唐

IPC: H01L21/603 ,  H01L21/48 ,  H01L23/488 ,  G01B11/26 ,  G01B11/30 ,  G01N21/84 ,  G01N21/88 ,  G06T7/00

Abstract: 本发明提供了利用结构光来确定半导体器件元件上的粘合剂材料的物理特性的方法。所述方法包括如下步骤：(1)将结构光图案应用于半导体器件元件上的粘合剂材料；(2)利于相机创建所述结构光图案的图像；以及(3)分析所述结构光图案的图像，以确定所述粘合剂材料的物理特性。还提供了用于利用结构光来确定半导体器件和元件的物理特性的其它方法和系统。

公开(公告)号：CN103456650B

公开(公告)日：2016-08-24

申请号：CN201310305538.9

申请日：2007-03-13

Applicant: 库利克和索夫工业公司

Inventor： M·T·迪莱 ,  王志杰 ,  P·M·利斯特 ,  D·索德

IPC: H01L21/60 ,  H01L21/603 ,  H01L21/607 ,  H01L23/544 ,  H01L23/485 ,  B23K20/00

CPC classification number: H01L24/06 ,  H01L2224/02166 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05553 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/0603 ,  H01L2224/06179 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 提供一种为线焊操作训练眼点的方法。该方法包括：（1）从半导体器件的一个区域中选择一组形状用作眼点，和（2）使用以下至少之一为线焊机训练该眼点：（a）样本半导体器件，或（b）与该半导体器件有关的预定数据。该训练步骤包括定义每个形状相对于另一个的位置。

公开(公告)号：CN101443151A

公开(公告)日：2009-05-27

申请号：CN200780001638.5

申请日：2007-03-13

Applicant: 库利克和索夫工业公司

Inventor： M·T·迪莱 ,  王志杰 ,  P·M·利斯特 ,  D·索德

IPC: B23K20/00 ,  H01L21/60 ,  H01L21/603 ,  H01L21/607 ,  H01L23/544 ,  H01L23/485

CPC classification number: B23K20/004 ,  B23K2101/40 ,  H01L23/544 ,  H01L24/05 ,  H01L24/06 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/78 ,  H01L24/85 ,  H01L2223/5442 ,  H01L2223/54426 ,  H01L2223/54473 ,  H01L2223/5448 ,  H01L2224/02166 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05553 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/0603 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/78901 ,  H01L2224/85121 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12041 ,  Y10S228/904 ,  H01L2224/78 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05556 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 提供一种为线焊操作训练眼点的方法。该方法包括：(1)从半导体器件的一个区域中选择一组形状用作眼点，和(2)使用以下至少之一为线焊机训练该眼点：(a)样本半导体器件，或(b)与该半导体器件有关的预定数据。该训练步骤包括定义每个形状相对于另一个的位置。

公开(公告)号：CN102569104B

公开(公告)日：2016-04-27

申请号：CN201110375436.5

申请日：2011-11-23

Applicant: 库利克和索夫工业公司

Inventor： P·W·苏克罗 ,  王志杰 ,  D·索德 ,  P·M·利斯特

IPC: H01L21/60

CPC classification number: H01L24/78 ,  G06T7/0008 ,  G06T7/001 ,  G06T2207/20221 ,  G06T2207/30148 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/78 ,  H01L2224/859 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/05599

Abstract: 本发明提供了一种对半导体器件的特征物成像的方法。所述方法包括以下步骤：(a)对半导体器件的第一部分成像以形成第一成像部分；(b)对所述半导体器件的后续部分成像以形成后续成像部分；(c)将所述后续成像部分添加至所述第一成像部分以形成组合成像部分；以及(d)比较所述组合成像部分与特征物的参考图像以确定所述组合成像部分与所述特征物的所述参考图像的相关性等级。

公开(公告)号：CN101443151B

公开(公告)日：2014-03-12

申请号：CN200780001638.5

申请日：2007-03-13

Applicant: 库利克和索夫工业公司

Inventor： M·T·迪莱 ,  王志杰 ,  P·M·利斯特 ,  D·索德

IPC: H01L21/60 ,  H01L21/603 ,  H01L21/607 ,  H01L23/544 ,  H01L23/485 ,  B23K20/00

CPC classification number: B23K20/004 ,  B23K2101/40 ,  H01L23/544 ,  H01L24/05 ,  H01L24/06 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/78 ,  H01L24/85 ,  H01L2223/5442 ,  H01L2223/54426 ,  H01L2223/54473 ,  H01L2223/5448 ,  H01L2224/02166 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05553 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/0603 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/78901 ,  H01L2224/85121 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12041 ,  Y10S228/904 ,  H01L2224/78 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05556 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 本发明提供一种为线焊操作训练眼点的方法。该方法包括：(1)从半导体器件的一个区域中选择一组形状用作眼点，和(2)使用以下至少之一为线焊机训练该眼点：(a)样本半导体器件，或(b)与该半导体器件有关的预定数据。该训练步骤包括定义每个形状相对于另一个的位置。

公开(公告)号：CN110911294A

公开(公告)日：2020-03-24

申请号：CN201911179790.3

申请日：2014-09-03

Applicant: 库利克和索夫工业公司

Inventor： D·索德 ,  Z·王 ,  T·J·小科洛西莫 ,  D·A·劳特 ,  S-G·唐

IPC: H01L21/603 ,  H01L21/48 ,  H01L23/488 ,  G01B11/26 ,  G01B11/30 ,  G01N21/84 ,  G01N21/88 ,  G06T7/00

Abstract: 本发明提供了利用结构光来确定半导体器件元件上的粘合剂材料的物理特性的方法。所述方法包括如下步骤：(1)将结构光图案应用于半导体器件元件上的粘合剂材料；(2)利于相机创建所述结构光图案的图像；以及(3)分析所述结构光图案的图像，以确定所述粘合剂材料的物理特性。还提供了用于利用结构光来确定半导体器件和元件的物理特性的其它方法和系统。

公开(公告)号：CN102569104A

公开(公告)日：2012-07-11

申请号：CN201110375436.5

申请日：2011-11-23

Applicant: 库利克和索夫工业公司

Inventor： P·W·苏克罗 ,  王志杰 ,  D·索德 ,  P·M·利斯特

IPC: H01L21/60

CPC classification number: H01L24/78 ,  G06T7/0008 ,  G06T7/001 ,  G06T2207/20221 ,  G06T2207/30148 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/78 ,  H01L2224/859 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/05599

Abstract: 本发明提供了一种对半导体器件的特征物成像的方法。所述方法包括以下步骤：(a)对半导体器件的第一部分成像以形成第一成像部分；(b)对所述半导体器件的后续部分成像以形成后续成像部分；(c)将所述后续成像部分添加至所述第一成像部分以形成组合成像部分；以及(d)比较所述组合成像部分与特征物的参考图像以确定所述组合成像部分与所述特征物的所述参考图像的相关性等级。