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公开(公告)号：CN1838441A
公开(公告)日：2006-09-27
申请号：CN200610066107.1
申请日：2006-03-24
Applicant: 日亚化学工业株式会社 , 日本板硝子株式会社
IPC: H01L33/00
CPC classification number: H04N1/02815 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48257 , H01L2924/181 , H04N1/00989 , H04N1/02835 , H04N2201/03112 , H04N2201/03125 , H04N2201/03141 , H04N2201/03145 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012
Abstract: 一种发光装置，包括发光器件和光导向器件，该光导向器件用于引导来自该发光器件的光，经过自身的一个表面进入自身。该发光器件包括具有装配在其上的发光器件芯片的引线部件，和该引线部件固定在其上的模制部件。该引线部件具有从该模制部件延伸出的金属元件，且该金属元件被弯曲。这种结构的发光装置具有良好的散热性能。本发明还提供了采用该发光装置的图像读取设备。
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公开(公告)号：CN109560182B
公开(公告)日：2023-09-15
申请号：CN201811107009.7
申请日：2018-09-21
Applicant: 日亚化学工业株式会社
Abstract: 一种能够确保放热性的同时防止起因于向基板接合时产生的热应力的绝缘膜和电极等的破损的发光元件和发光装置。发光元件含有：半导体层叠体，其依次具有第1半导体层、发光层和第2半导体层且在第2半导体层侧，第1半导体层从第2半导体层和发光层露出的多个露出部沿着第1方向配置成多个列状；绝缘膜，其覆盖半导体层叠体，在多个露出部的上方具有开口部；第1电极，其在开口部处与露出部连接，且一部分介由绝缘膜配置在第2半导体层上；第2电极，其连接在第2半导体层上；第1外部连接部，其与第1电极连接，在俯视图中与露出部有间隔且在露出部的沿着第1方向排列的列间在第1方向具有长的形状；以及第2外部连接部，其与第2电极连接。
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公开(公告)号：CN103531695A
公开(公告)日：2014-01-22
申请号：CN201310276122.9
申请日：2013-07-03
Applicant: 日亚化学工业株式会社
CPC classification number: H01L33/54 , H01L21/565 , H01L25/0753 , H01L33/486 , H01L33/502 , H01L33/62 , H01L33/641 , H01L2224/16225 , H01L2924/19105 , H01L2924/19107
Abstract: 本发明提供一种能够使用比较硬质的引线的发光装置用的封装成形体。本发明的封装成形体(10)具备：树脂成形体(11)，其具有用于收纳发光元件(42)的凹部(12)；陶瓷基板(41)，其配置在所述凹部(12)的底部(125)，一方的面(41a)从凹部(12)的底面(121)露出，另一方的面(41b)从树脂成形体(11)的背面(14)露出；引线(20、30)，其配置在树脂成形体(11)的下部，其中，在陶瓷基板(41)的一方的面(41a)载置有发光元件(42)，所述引线(20、30)与所述陶瓷基板(41)的至少一个侧面(413、414)接触而保持所述陶瓷基板(41)。
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公开(公告)号：CN107768360B
公开(公告)日：2023-05-02
申请号：CN201710722734.4
申请日：2017-08-22
Applicant: 日亚化学工业株式会社
IPC: H01L25/075 , H01L33/62 , H01L33/64
Abstract: 本发明的目的在于提供一种发光装置内的散热效果的偏离少的、并能够实现有效散热的发光装置。发光装置，具有：基板(17)、第一发光元件(1)、第二发光元件(2)，基板(17)包括：具有表面以及背面的绝缘体(11)；配置在所述绝缘体的表面的一对表面配线(12)；配置在所述绝缘体的表面，与所述表面配线分离的连接配线(13)；配置在所述绝缘体的背面的一对背面端子(14)；贯通所述绝缘体，将所述表面配线(12)与所述背面端子(14)电连接的第一内层配线(15)；与所述连接配线接触，并且与所述背面端子分离，埋设于所述绝缘体的一个以上的第二内层配线(16)；第一发光元件跨过所述一对表面配线的一方与所述连接配线配置(1)，第二发光元件(2)跨过所述一对表面配线的另一方与所述连接配线配置。
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公开(公告)号：CN103531695B
公开(公告)日：2018-07-24
申请号：CN201310276122.9
申请日：2013-07-03
Applicant: 日亚化学工业株式会社
CPC classification number: H01L33/54 , H01L21/565 , H01L25/0753 , H01L33/486 , H01L33/502 , H01L33/62 , H01L33/641 , H01L2224/16225 , H01L2924/19105 , H01L2924/19107
Abstract: 本发明提供一种能够使用比较硬质的引线的发光装置用的封装成形体。本发明的封装成形体(10)具备：树脂成形体(11)，其具有用于收纳发光元件(42)的凹部(12)；陶瓷基板(41)，其配置在所述凹部(12)的底部(125)，一方的面(41a)从凹部(12)的底面(121)露出，另一方的面(41b)从树脂成形体(11)的背面(14)露出；引线(20、30)，其配置在树脂成形体(11)的下部，其中，在陶瓷基板(41)的一方的面(41a)载置有发光元件(42)，所述引线(20、30)与所述陶瓷基板(41)的至少一个侧面(413、414)接触而保持所述陶瓷基板(41)。
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公开(公告)号：CN107768360A
公开(公告)日：2018-03-06
申请号：CN201710722734.4
申请日：2017-08-22
Applicant: 日亚化学工业株式会社
IPC: H01L25/075 , H01L33/62 , H01L33/64
CPC classification number: H01L33/647 , F21V19/0025 , F21Y2115/10 , H01L25/0753 , H01L33/505 , H01L33/60 , H01L33/62 , H01L33/641 , H01L33/642 , H05K1/0204 , H05K1/0206 , H05K1/0298 , H05K1/0306 , H05K1/09 , H05K1/181 , H05K2201/0187 , H05K2201/09636 , H05K2201/10106 , H05K2201/10674
Abstract: 本发明的目的在于提供一种发光装置内的散热效果的偏离少的、并能够实现有效散热的发光装置。发光装置，具有：基板(17)、第一发光元件(1)、第二发光元件(2)，基板(17)包括：具有表面以及背面的绝缘体(11)；配置在所述绝缘体的表面的一对表面配线(12)；配置在所述绝缘体的表面，与所述表面配线分离的连接配线(13)；配置在所述绝缘体的背面的一对背面端子(14)；贯通所述绝缘体，将所述表面配线(12)与所述背面端子(14)电连接的第一内层配线(15)；与所述连接配线接触，并且与所述背面端子分离，埋设于所述绝缘体的一个以上的第二内层配线(16)；第一发光元件跨过所述一对表面配线的一方与所述连接配线配置(1)，第二发光元件(2)跨过所述一对表面配线的另一方与所述连接配线配置。
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公开(公告)号：CN109560182A
公开(公告)日：2019-04-02
申请号：CN201811107009.7
申请日：2018-09-21
Applicant: 日亚化学工业株式会社
CPC classification number: H01L33/38 , H01L23/5329 , H01L33/10 , H01L33/32 , H01L33/382 , H01L33/387 , H01L33/405 , H01L33/44 , H01L33/505 , H01L33/54 , H01L33/62 , H01L2933/0091 , H01L33/56 , H01L33/60
Abstract: 一种能够确保放热性的同时防止起因于向基板接合时产生的热应力的绝缘膜和电极等的破损的发光元件和发光装置。发光元件含有：半导体层叠体，其依次具有第1半导体层、发光层和第2半导体层且在第2半导体层侧，第1半导体层从第2半导体层和发光层露出的多个露出部沿着第1方向配置成多个列状；绝缘膜，其覆盖半导体层叠体，在多个露出部的上方具有开口部；第1电极，其在开口部处与露出部连接，且一部分介由绝缘膜配置在第2半导体层上；第2电极，其连接在第2半导体层上；第1外部连接部，其与第1电极连接，在俯视图中与露出部有间隔且在露出部的沿着第1方向排列的列间在第1方向具有长的形状；以及第2外部连接部，其与第2电极连接。
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公开(公告)号：CN3520861D
公开(公告)日：2006-04-19
申请号：CN200530007933.5
申请日：2005-04-07
Applicant: 日亚化学工业株式会社 , 日本板硝子株式会社
Abstract: C部分表示透光性部分。
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