LED用封装材料组合物
    1.
    发明授权

    公开(公告)号:CN107075255B

    公开(公告)日:2020-05-22

    申请号:CN201580056703.9

    申请日:2015-09-08

    Abstract: 本发明的课题在于提供一种耐热透明性、密合性优异、耐裂缝性优异、并且含硫气体透过性低的LED用封装材料组合物。其解决手段是一种LED用封装材料组合物,其含有下述(A)成分、(B)成分、(C)成分及(D)成分,(A)成分:包含式(1‑1)、式(1‑2)及式(1‑3)表示的结构单元的聚硅氧烷(式中,R1表示碳原子数1~12的烷基、或碳原子数6~20的芳基,R2表示氢原子、碳原子数1~12的烷基、或构成作为(A)成分的聚硅氧烷的主链的Si原子。);(B)成分:包含式(2‑1)、式(2‑2)及式(2‑3)的结构单元的聚硅氧烷(式中,R3及R4分别表示氢原子、碳原子数1~12的烷基、或构成作为(B)成分的聚硅氧烷的主链的Si原子。);(C)成分:密合剂;以及(D)成分:硅烷醇基的缩合催化剂。

    压印材料
    2.
    发明授权

    公开(公告)号:CN106575606B

    公开(公告)日:2020-03-27

    申请号:CN201580042955.6

    申请日:2015-07-24

    Abstract: 本发明提供新的压印材料以及由该材料制作的转印有图案的膜。作为解决本发明课题的方法为一种压印材料,其含有下述(A)成分、(B)成分、(C)成分和(D)成分。(A):下述式(1)、式(2)或式(3)所示的化合物(式中,X表示碳原子数1~5的直链亚烷基,R1表示氢原子或甲基,R2、R3和R4各自独立地表示氢原子、甲基或乙基,R2、R3和R4的碳原子数的和为0~2。)(B):具有下述式(4)所示的重复单元,且具有2个以上式中Y所示的聚合性基团的倍半硅氧烷化合物(C):具有下述式(5)所示的重复单元,且末端具有2个聚合性基团的有机硅化合物(式中,R6和R7各自独立地表示碳原子数1~3的烷基,R5表示碳原子数1~3的亚烷基,k表示0~3的整数。)(D):光聚合引发剂。

    压印材料
    6.
    发明公开

    公开(公告)号:CN106575606A

    公开(公告)日:2017-04-19

    申请号:CN201580042955.6

    申请日:2015-07-24

    Abstract: 本发明提供新的压印材料以及由该材料制作的转印有图案的膜。作为解决本发明课题的方法为一种压印材料,其含有下述(A)成分、(B)成分、(C)成分和(D)成分。(A):下述式(1)、式(2)或式(3)所示的化合物(式中,X表示碳原子数1~5的直链亚烷基,R1表示氢原子或甲基,R2、R3和R4各自独立地表示氢原子、甲基或乙基,R2、R3和R4的碳原子数的和为0~2。)(B):具有下述式(4)所示的重复单元,且具有2个以上式中Y所示的聚合性基团的倍半硅氧烷化合物(C):具有下述式(5)所示的重复单元,且末端具有2个聚合性基团的有机硅化合物(式中,R6和R7各自独立地表示碳原子数1~3的烷基,R5表示碳原子数1~3的亚烷基,k表示0~3的整数。)(D):光聚合引发剂。

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