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公开(公告)号：CN109312216A
公开(公告)日：2019-02-05
申请号：CN201780039222.6
申请日：2017-06-16
Applicant: 日本山村硝子株式会社 , 古河电子株式会社
Abstract: 本发明提供一种耐热性和导热性优异的高导热复合材料。高导热复合材料是将导热率为20W·m－1·K－1以上的导热性填料配合于树脂中而得的导热用途的复合材料，树脂为包含下述预聚物(A)及(B)的反应物的苯基改性聚二甲基硅氧烷系混杂聚合物。预聚物(A)是包含在两个末端具有硅醇基的聚二甲基硅氧烷与苯基三烷氧基硅烷的缩合反应生成物的苯基改性混杂预聚物，预聚物(B)是包含在两个末端具有三烷氧基甲硅烷基的聚二甲基硅氧烷与苯基三烷氧基硅烷及二苯基二烷氧基硅烷的水解－缩合反应生成物的苯基改性混杂预聚物。
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公开(公告)号：CN110198992A
公开(公告)日：2019-09-03
申请号：CN201880007733.4
申请日：2018-01-29
Applicant: 日本山村硝子株式会社 , 古河电子株式会社
IPC: C09C1/40 , C01B21/072 , C09C3/10 , C09C3/12
Abstract: 本发明可以获得一种表面包覆AlN填料，其用于提供可以在需要高导热特性的散热构件中使用的、由AlN填料表面的水解造成的导热率等特性劣化少的耐热性的散热材料。硅酮系杂化聚合物包覆AlN填料是以表面由硅酮系杂化聚合物包覆的氮化铝作为主成分的填料，向离子交换水50mL加入平均粒径20～40μm的该填料5g，在121℃的饱和水蒸气压下保持50小时后的水的电导率为350μS/cm以下。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104903385A
公开(公告)日：2015-09-09
申请号：CN201380067550.9
申请日：2013-12-19
Applicant: 日本山村硝子株式会社 , JNC株式会社
CPC classification number: C08G77/04 , C08G77/02 , C08G77/16 , C08G77/58 , C08L83/00 , C09J183/04 , H01L23/29 , H01L33/56 , H01L2924/0002 , Y10T428/31663 , H01L2924/00 , C08K5/05 , C08K5/5419
Abstract: 本发明的目的在于提供一种可实现合成容易化、固化温度低温化的有机-无机混成预聚物及从该预聚物所得的有机-无机混成材料以及使用该材料而制成的元件密封结构，上述有机-无机混成预聚物是通过下述(A)、和从由下述(B-1)、下述(B-2)及下述(B-3)组成的组中所选择的至少一种化合物(B)发生缩合反应而生成的，其中，(A)：在末端具有硅烷醇基的聚二甲基硅氧烷，其重均分子量(Mw)为3,000到100,000且分子量分布指数(Mw/Mn；Mn为数均分子量)为1.3以下，(B-1)：金属及/或半金属醇盐、及/或上述醇盐的低聚物，(B-2)：(B-1)所具有的烷氧基的完全或部分水解物，(B-3)：由(B-2)彼此、或(B-2)和(B-1)得到的缩合反应生成物。
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公开(公告)号：CN102884108A
公开(公告)日：2013-01-16
申请号：CN201180017082.5
申请日：2011-03-31
Applicant: 日本山村硝子株式会社
IPC: C08G77/44
CPC classification number: C08G77/04 , C08G77/16 , C08K5/5415
Abstract: 本发明，以有机-无机混合预聚物中或上述预聚物的凝胶化物的有机-无机混合聚合物中不存在无机成分的簇为课题，而提供一种有机-无机混合预聚物，其是将两末端或一末端具有硅醇基的聚二甲基硅氧烷，和金属和/或半金属醇盐的齐聚物通过伴同水解物的聚缩合反应，在上述聚二甲基硅氧烷的两末端或一末端导入上述金属和/或半金属的醇盐。
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公开(公告)号：CN109312216B
公开(公告)日：2021-03-12
申请号：CN201780039222.6
申请日：2017-06-16
Applicant: 日本山村硝子株式会社
Abstract: 本发明提供一种耐热性和导热性优异的高导热复合材料。高导热复合材料是将导热率为20W·m－1·K－1以上的导热性填料配合于树脂中而得的导热用途的复合材料，树脂为包含下述预聚物(A)及(B)的反应物的苯基改性聚二甲基硅氧烷系混杂聚合物。预聚物(A)是包含在两个末端具有硅醇基的聚二甲基硅氧烷与苯基三烷氧基硅烷的缩合反应生成物的苯基改性混杂预聚物，预聚物(B)是包含在两个末端具有三烷氧基甲硅烷基的聚二甲基硅氧烷与苯基三烷氧基硅烷及二苯基二烷氧基硅烷的水解－缩合反应生成物的苯基改性混杂预聚物。
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公开(公告)号：CN104903385B
公开(公告)日：2017-05-03
申请号：CN201380067550.9
申请日：2013-12-19
Applicant: 日本山村硝子株式会社 , JNC株式会社
CPC classification number: C08G77/04 , C08G77/02 , C08G77/16 , C08G77/58 , C08L83/00 , C09J183/04 , H01L23/29 , H01L33/56 , H01L2924/0002 , Y10T428/31663 , H01L2924/00 , C08K5/05 , C08K5/5419
Abstract: 本发明的目的在于提供一种可实现合成容易化、固化温度低温化的有机‑无机混成预聚物及从该预聚物所得的有机‑无机混成材料以及使用该材料而制成的元件密封结构，上述有机‑无机混成预聚物是通过下述(A)、和从由下述(B‑1)、下述(B‑2)及下述(B‑3)组成的组中所选择的至少一种化合物(B)发生缩合反应而生成的，其中，(A)：在末端具有硅烷醇基的聚二甲基硅氧烷，其重均分子量(Mw)为3,000到100,000且分子量分布指数(Mw/Mn；Mn为数均分子量)为1.3以下，(B‑1)：金属及/或半金属醇盐、及/或上述醇盐的低聚物，(B‑2)：(B‑1)所具有的烷氧基的完全或部分水解物，(B‑3)：由(B‑2)彼此、或(B‑2)和(B‑1)得到的缩合反应生成物。
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公开(公告)号：CN103080193A
公开(公告)日：2013-05-01
申请号：CN201180040440.4
申请日：2011-08-19
Applicant: 日本山村硝子株式会社
CPC classification number: C08G77/80 , C07F19/00 , C08G77/58 , H01L23/296 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明的课题是以提供一种具有耐热性的有机-无机混合材料为目的，按照上述目的本发明提供一种有机-无机混合预聚物，其是将聚二甲基硅氧烷，和金属和/或半金属醇盐通过水解聚缩合反应所制得的有机-无机混合预聚物，在上述聚二甲基硅氧烷，和/或，上述金属和/或半金属醇盐的一部份或全部中导入有苯基。
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