电介质组成物及电介质膜元件

    公开(公告)号:CN1919790A

    公开(公告)日:2007-02-28

    申请号:CN200510092940.9

    申请日:2005-08-24

    Abstract: 本发明涉及提供电子发生元件中能够改善电子放出量随时间恶化的电介质组成物。本发明的电介质组成物,以PbxBip(Mgy/3Nb2/3)aTib-zMzZrcO3(0.95≤x≤1.05,0.02≤p≤0.1,0.8≤y≤1.0,且a、b、c是在(0.550,0.425,0.025),(0.550,0.150,0.300),(0.100,0.150,0.750),(0.100,0.525,0.375),(0.375,0.425,0.200)的5个点所包围的范围内的小数。还有,0.02≤z≤0.10,M是从Nb、Ta、Mo、W中选择的至少一种。)所表示的PMN-PZ-PT三成分固溶系组成物为主要成分,并且含有的Ni的量换算成NiO的含量为0.05~2.0重量%。

    EUV透过膜
    2.
    发明公开
    EUV透过膜 审中-公开

    公开(公告)号:CN119790350A

    公开(公告)日:2025-04-08

    申请号:CN202280005706.X

    申请日:2022-09-15

    Abstract: 本发明提供即便膜万一破损的情况下也不易产生颗粒的EUV透过膜。该EUV透过膜具备:主层,其由金属铍构成,且具有第一面及第二面;以及1对表面层,它们设置于主层的第一面及第二面,且包含选自氟化铍、氟氮化铍、氟氧化铍及氟氮氧化铍中的至少1种氟化物。

    电流检测用的耐热性元件

    公开(公告)号:CN108231318A

    公开(公告)日:2018-06-29

    申请号:CN201711361545.5

    申请日:2017-12-18

    Inventor: 柏屋俊克

    Abstract: 印刷基板有可能产生热膨胀和/或热变形导致电流传感器的电流传感能力因配线的几何形状变化而下降。电流检测用的耐热性元件具有以陶瓷材料为主成分的耐热性基板、埋设于耐热性基板的电力配线组和用于检测电力配线组中流通的电流的线圈构造。线圈构造由在起点与终点之间延伸的线圈配线构成。线圈配线在起点与终点之间包括在环绕电力配线组的周向上排列的多个线圈部。线圈部包括线圈配线的一圈或与线圈配线的一圈对应。线圈部的第一导体、第二导体、第一连接配线及第二连接配线埋设于耐热性基板。第一导体及第二导体未在耐热性基板外露出。各第一导体相对于在与电力配线的延伸方向正交的平面中包围电力配线组的外周轮廓线配置成隔开相等的最小间隔。

    电子发射元件
    4.
    发明公开

    公开(公告)号:CN1740113A

    公开(公告)日:2006-03-01

    申请号:CN200510092938.1

    申请日:2005-08-24

    Abstract: 提供改善了由反复使用引起的电子发射量的降低、且耐久性高的压电膜型电子发射元件。电子发射元件(10)由基片(11)、和由电介质构成的发射极部(12)、和在该发射极部(12)的表面(12a)上形成的第1电极(14)、和在发射极部(12)的里面(12b)上形成的第2电极(16)构成。构成发射极部(12)的所述电介质由电场感应变形为0.07%或其以下的电介质组合物构成。这里,所述电场感应变形是施加4kV/mm的电场时与该电场垂直方向上的变形率。

    EUV透过膜
    5.
    发明公开
    EUV透过膜 审中-实审

    公开(公告)号:CN118076920A

    公开(公告)日:2024-05-24

    申请号:CN202180055382.6

    申请日:2021-10-20

    Abstract: 本发明提供兼备实用水平高的EUV透过率和低压氢气氛环境下的耐久性的EUV透过膜。该EUV透过膜具备:由金属铍构成的主层、以及将主层的至少单面覆盖的由氮化铍构成的保护层。

    EUV透过膜的制造方法以及防护件
    8.
    发明公开

    公开(公告)号:CN118805142A

    公开(公告)日:2024-10-18

    申请号:CN202280083827.6

    申请日:2022-03-18

    Abstract: 本发明提供一种利用避免掩膜层以朝向空腔延伸的檐状残留下来而不易产生颗粒的高效方法制造高品质的EUV透过膜或防护件的方法。该方法包括如下工序:准备具有第一面和第二面的基板;将第一面的整个区域和第二面的除位于中央的空腔区域以外的周边区域以掩膜层覆盖;将在空腔区域露出的基板局部蚀刻除去而形成空腔;将覆盖第一面的掩膜层蚀刻除去;在基板的空腔侧的表面及覆盖第二面的掩膜层的表面形成EUV透过膜;以及自第一面将基板蚀刻除去至EUV透过膜在与空腔相反一侧露出而使空腔区域中的EUV透过膜自立膜化。

    电流检测用的耐热性元件

    公开(公告)号:CN108231318B

    公开(公告)日:2022-04-05

    申请号:CN201711361545.5

    申请日:2017-12-18

    Inventor: 柏屋俊克

    Abstract: 印刷基板有可能产生热膨胀和/或热变形导致电流传感器的电流传感能力因配线的几何形状变化而下降。电流检测用的耐热性元件具有以陶瓷材料为主成分的耐热性基板、埋设于耐热性基板的电力配线组和用于检测电力配线组中流通的电流的线圈构造。线圈构造由在起点与终点之间延伸的线圈配线构成。线圈配线在起点与终点之间包括在环绕电力配线组的周向上排列的多个线圈部。线圈部包括线圈配线的一圈或与线圈配线的一圈对应。线圈部的第一导体、第二导体、第一连接配线及第二连接配线埋设于耐热性基板。第一导体及第二导体未在耐热性基板外露出。各第一导体相对于在与电力配线的延伸方向正交的平面中包围电力配线组的外周轮廓线配置成隔开相等的最小间隔。

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