干式蚀刻用热反应型抗蚀剂材料、模具的制造方法及模具

    公开(公告)号:CN107255905A

    公开(公告)日:2017-10-17

    申请号:CN201710427919.2

    申请日:2013-01-24

    Inventor: 三田村哲理

    Abstract: 微细凹凸结构体(10)具备蚀刻层(11)和设置于前述蚀刻层(11)上的由干式蚀刻用热反应型抗蚀剂材料构成的抗蚀剂层(12),与形成于前述抗蚀剂层(12)上的开口部(12a)对应的凹凸结构形成于蚀刻层(11)中,凹凸结构的微细图案的图案间距P为1nm以上10μm以下,微细图案的图案深度H为1nm以上10μm以下,并且,微细图案的图案截面形状为梯形或三角形或者它们混合存在。干式蚀刻用热反应型抗蚀剂材料以选自由Cu、Nb、Sn和Mn、它们的氧化物和氮化物以及NiBi所组成的组中的至少1种为主要构成要素。

    无缝塑模的制造方法
    6.
    发明授权

    公开(公告)号:CN104076600B

    公开(公告)日:2019-02-15

    申请号:CN201410290520.0

    申请日:2009-01-23

    Abstract: 本发明的无缝塑模的制造方法具备在套筒形状的塑模上形成热反应型抗蚀剂层的工序和通过使用激光对所述热反应型抗蚀剂层进行曝光显影形成微细的塑模图样的工序,其特征是,所述热反应型抗蚀剂层由在上述激光点径的光强度分布中,具有在规定的光强度以上进行反应的特性的热反应型抗蚀剂所构成。

    光学基板、半导体发光元件以及半导体发光元件的制造方法

    公开(公告)号:CN104205370B

    公开(公告)日:2017-03-22

    申请号:CN201380018450.7

    申请日:2013-03-29

    Abstract: 光学基板(1)在表面设置有凹凸结构(12),所述凹凸结构(12)包括独立的多个凸部(131~134)以及设置于各凸部(131~134)之间的凹部的平均间隔Pave满足50nm≤Pave≤1500nm,且具有相对于平均凸部高度Have满足0.6Have≥hn≥0的凸部高度hn的凸部(133)以满足1/10000≤Z≤1/5的概率Z存在。若将光学基板(1)用于半导体发光元件中的话,通过使半导体层中的位错分散化并降低位错密度,能够改善内量子效率IQE,且利用光散射消除波导模式来提高光提取效率LEE,提高半导体发光元件的发光效率。(14)。凹凸结构(12)的相邻的凸部(131~134)间

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