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公开(公告)号：CN106158667B
公开(公告)日：2018-09-28
申请号：CN201510176750.9
申请日：2015-04-15
Applicant: 旭德科技股份有限公司
IPC: H01L21/48 , H01L23/498
Abstract: 本发明公开一种封装基板及其制作方法。其制作方法包括：形成第一底材。以电镀的方式形成多个金属凸块于第一底材上。提供具有上表面与下表面、核心介电层、第一铜箔层、第二铜箔层及多个容置凹槽的第二底材。形成黏着层于容置凹槽的内壁。压合第一与第二底材，以使金属凸块容置于容置凹槽内。移除第一底材。形成多个从上表面延伸至金属凸块的盲孔。形成导电材料层于第一及第二铜箔层上，其中导电材料层填满盲孔而定义出多个导通孔。图案化导电材料层而形成第一图案化金属层及第二图案化金属层。
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公开(公告)号：CN107580407A
公开(公告)日：2018-01-12
申请号：CN201710769732.0
申请日：2013-02-25
Applicant: 旭德科技股份有限公司
IPC: H05K1/02
CPC classification number: H05K1/0206 , H01L2924/0002 , H05K2201/10416 , H01L2924/00
Abstract: 本发明公开一种封装载板，其包括一基材、一第一与第二绝缘层、一第一与第二图案化线路层、至少一第一与第二导电通孔、一导热通道、一粘着层以及一导热元件。第一与第二图案化线路层分别配置于第一与第二绝缘层上。第一与第二绝缘层分别配置于基材的一上表面与一下表面上。导热通道至少贯穿第一绝缘层、第一与第二图案化线路层以及基材。第一与第二导电通孔电连接基材、第一图案化线路层以及第二图案化线路层。导热元件的至少二相对侧表面上各具有至少一凸部或至少一凹部。导热元件通过粘着层而固定于导热通道内。
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公开(公告)号：CN105990159A
公开(公告)日：2016-10-05
申请号：CN201510059415.0
申请日：2015-02-05
Applicant: 旭德科技股份有限公司
Inventor： 陈建铭
CPC classification number: H01L23/5226 , H01L21/486 , H01L21/56 , H01L21/568 , H01L21/76877 , H01L23/293 , H01L23/3121 , H01L23/3135 , H01L23/49827 , H01L23/5389 , H01L24/19 , H01L24/20 , H01L2224/04105 , H01L2224/8203 , H05K1/185 , H05K3/4644 , H05K3/4697
Abstract: 本发明公开一种封装结构及其制作方法，该制作方法包括下列步骤。提供包括核心层、第一及第二图案化金属层的基材。第一及第二图案化金属层分别设置于核心层的相对两表面。形成贯穿基材的贯穿槽。设置基材于胶带载具上。设置半导体元件于贯穿槽内，贯穿槽的内壁与半导体元件的侧表面共同定义出沟槽。涂布填充胶体于沟槽上方。进行加热制作工艺以使填充胶体往靠近胶带载具的方向流动而全面性填充沟槽。压合第一叠构层于第一图案化金属层上。第一叠构层覆盖至少部分半导体元件。移除胶带载具。压合第二叠构层于第二图案化金属层上。第二叠构层覆盖至少部分半导体元件。
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公开(公告)号：CN103715099A
公开(公告)日：2014-04-09
申请号：CN201310118784.3
申请日：2013-04-08
Applicant: 旭德科技股份有限公司
Inventor： 陈建铭
IPC: H01L21/48
CPC classification number: B23K20/002 , B23K20/14 , B23K31/02 , B32B37/04 , B32B37/12 , B32B2311/00
Abstract: 本发明公开一种接合导热基板与金属层的方法，此方法是先提供导热基板、第一金属层与前置层，其中前置层位于导热基板与第一金属层之间，且前置层为第二金属层或金属氧化物层。之后，在无氧环境下，对前置层进行加热制作工艺，以将前置层转换成接合层来接合导热基板与第一金属层。加热制作工艺的温度小于或等于300°C。由于本发明仅在小于或等于300°C的温度下对前置层进行加热，因此可以避免其他元件受到高温的损害。
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公开(公告)号：CN105990157B
公开(公告)日：2018-09-28
申请号：CN201510092251.1
申请日：2015-03-02
Applicant: 旭德科技股份有限公司
Inventor： 陈建铭
IPC: H01L21/48 , H01L23/367
Abstract: 本发明公开一种封装结构及其制作方法，该封装结构包括第一基板、图案化防焊层、多个第一导热凸块、芯片及第二基板。第一基板包括第一图案化金属层、第二图案化金属层、相对的第一表面及第二表面。第一及第二图案化金属层分别设置于第一及第二表面上。图案化防焊层设置于第一及第二图案化金属层上并暴露部分第一及第二图案化金属层。第一导热凸块设置于暴露的第一图案化金属层上并与其热耦接。芯片设置于第一表面上。芯片电连接第一图案化金属层并热耦接第一导热凸块。各第一导热凸块的相对两端分别连接第一及第二基板，且第一导热凸块热耦接第二基板。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103841750A
公开(公告)日：2014-06-04
申请号：CN201310058831.X
申请日：2013-02-25
Applicant: 旭德科技股份有限公司
IPC: H05K1/02 , H01L23/498 , H01L23/367
CPC classification number: H05K1/0206 , H01L2924/0002 , H05K2201/10416 , H01L2924/00
Abstract: 本发明公开一种封装载板，其包括一基材、一第一与第二绝缘层、一第一与第二图案化线路层、至少一第一与第二导电通孔、一导热通道、一粘着层以及一导热元件。第一与第二图案化线路层分别配置于第一与第二绝缘层上。第一与第二绝缘层分别配置于基材的一上表面与一下表面上。导热通道至少贯穿第一绝缘层、第一与第二图案化线路层以及基材。第一与第二导电通孔电连接基材、第一图案化线路层以及第二图案化线路层。导热元件的至少二相对侧表面上各具有至少一凸部或至少一凹部。导热元件通过粘着层而固定于导热通道内。
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公开(公告)号：CN106158667A
公开(公告)日：2016-11-23
申请号：CN201510176750.9
申请日：2015-04-15
Applicant: 旭德科技股份有限公司
IPC: H01L21/48 , H01L23/498
CPC classification number: B65D65/40 , B32B37/02 , B32B37/12 , B32B38/06 , B32B2038/047 , B32B2311/12 , B32B2457/08 , C25D5/022 , C25D5/12 , C25D7/00 , H01L25/0655 , H01L2224/0401 , H01L2224/04042 , H01L2224/11462 , H01L2924/15313
Abstract: 本发明公开一种封装基板及其制作方法。其制作方法包括：形成第一底材。以电镀的方式形成多个金属凸块于第一底材上。提供具有上表面与下表面、核心介电层、第一铜箔层、第二铜箔层及多个容置凹槽的第二底材。形成黏着层于容置凹槽的内壁。压合第一与第二底材，以使金属凸块容置于容置凹槽内。移除第一底材。形成多个从上表面延伸至金属凸块的盲孔。形成导电材料层于第一及第二铜箔层上，其中导电材料层填满盲孔而定义出多个导通孔。图案化导电材料层而形成第一图案化金属层及第二图案化金属层。
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公开(公告)号：CN105990157A
公开(公告)日：2016-10-05
申请号：CN201510092251.1
申请日：2015-03-02
Applicant: 旭德科技股份有限公司
Inventor： 陈建铭
IPC: H01L21/48 , H01L23/367
CPC classification number: H01L25/16 , H01L21/4803 , H01L21/4846 , H01L21/568 , H01L23/3121 , H01L23/3677 , H01L23/5383 , H01L23/5384 , H01L23/5389 , H01L24/19 , H01L24/20 , H01L25/0657 , H01L25/50 , H01L2224/04105 , H01L2224/12105 , H01L2224/16225 , H01L2224/16237 , H01L2225/06517 , H01L2225/06572 , H01L2225/06589 , H01L2924/19105 , H01L2924/19106 , H01L21/4882
Abstract: 本发明公开一种封装结构及其制作方法，该封装结构包括第一基板、图案化防焊层、多个第一导热凸块、芯片及第二基板。第一基板包括第一图案化金属层、第二图案化金属层、相对的第一表面及第二表面。第一及第二图案化金属层分别设置于第一及第二表面上。图案化防焊层设置于第一及第二图案化金属层上并暴露部分第一及第二图案化金属层。第一导热凸块设置于暴露的第一图案化金属层上并与其热耦接。芯片设置于第一表面上。芯片电连接第一图案化金属层并热耦接第一导热凸块。各第一导热凸块的相对两端分别连接第一及第二基板，且第一导热凸块热耦接第二基板。
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公开(公告)号：CN102781207B
公开(公告)日：2015-05-20
申请号：CN201110174320.5
申请日：2011-06-24
Applicant: 旭德科技股份有限公司
Inventor： 陈建铭
IPC: H05K9/00
CPC classification number: H05K9/0084 , H05K9/0086 , Y10T156/10 , Y10T156/1039
Abstract: 本发明公开一种盖板结构的制作方法。该制作方法提供一第一绝缘层。第一绝缘层具有彼此相对的一第一表面及一第二表面。提供一第二绝缘层。第二绝缘层具有彼此相对的一第三表面与一第四表面以及一贯穿第三表面与第四表面的开口。第二绝缘层的厚度大于第一绝缘层的厚度。压合第一绝缘层与第二绝缘层，以使第二绝缘层的第三表面连接于第一绝缘层的第二表面上。第二绝缘层的开口与第一绝缘层定义出一凹穴。形成一金属层凹穴上。
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公开(公告)号：CN102781207A
公开(公告)日：2012-11-14
申请号：CN201110174320.5
申请日：2011-06-24
Applicant: 旭德科技股份有限公司
Inventor： 陈建铭
IPC: H05K9/00
CPC classification number: H05K9/0084 , H05K9/0086 , Y10T156/10 , Y10T156/1039
Abstract: 本发明公开一种盖板结构的制作方法。该制作方法提供一第一绝缘层。第一绝缘层具有彼此相对的一第一表面及一第二表面。提供一第二绝缘层。第二绝缘层具有彼此相对的一第三表面与一第四表面以及一贯穿第三表面与第四表面的开口。第二绝缘层的厚度大于第一绝缘层的厚度。压合第一绝缘层与第二绝缘层，以使第二绝缘层的第三表面连接于第一绝缘层的第二表面上。第二绝缘层的开口与第一绝缘层定义出一凹穴。形成一金属层凹穴上。
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