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公开(公告)号：CN107097768A
公开(公告)日：2017-08-29
申请号：CN201710066842.0
申请日：2017-02-07
Applicant: 本田技研工业株式会社
IPC: B60T8/26
CPC classification number: B60T8/18 , B60L7/26 , B60T1/10 , B60T7/042 , B60T8/1812 , B60T8/267 , B60T8/442 , B60T8/4872 , B60T13/142 , B60T13/146 , B60T13/662 , B60T13/686 , B60T17/02 , B60T2220/04 , F16D61/00 , B60T8/268
Abstract: 提供电动汽车的制动装置，利用简单的结构对电动汽车的前轮和后轮分配适当的制动力。在利用搭载于车体后部的电动机(M)驱动后轮(Wd、Wb)进行行驶的电动汽车中，对后轮(Wd、Wb)分配的载荷比对前轮(Wa、Wc)分配的载荷大电动机(M)的重量的量，因此，优选使向后轮(Wd、Wb)分配的制动力的量大于向前轮(Wa、Wc)分配的制动力的量。不设置用于变更向前轮(Wa、Wc)和后轮(Wd、Wb)分配的制动力的量的比率的比例减压阀，而是利用主缸(Cm)对前轮制动钳(Ca、Cc)和后轮制动钳(Cd、Cb)供应相同的制动液压，对后轮(Wd、Wb)进行再生制动，由此能够使向后轮(Wd、Wb)分配的制动力的量大于向前轮(Wa、Wc)分配的制动力的量，能够利用结构的简单化来降低成本。
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公开(公告)号：CN110997351A
公开(公告)日：2020-04-10
申请号：CN201880051706.7
申请日：2018-07-02
Applicant: 本田技研工业株式会社
Abstract: 非充气轮胎(10a)具有胎面环(12)、配置在该胎面环(12)的半径方向内侧的轮毂部(14a)、和夹设于这些胎面环(12)与轮毂部(14a)之间的轮辐部(16a)。另外，轮毂部(14a)具有轮辐部(20a)和轮辋部(22a)，其中，轮辐部(20a)连结于车轴(26)；轮辋部(22a)的内周侧与轮辐部(20a)连接设置，且轮辋部(22a)的外周侧与轮辐部(16a)接合。在该结构中，轮盘部(20a)的平均厚度(T1)被设定成大于轮辋部(22a)的平均厚度(T2)。即，T1＞T2的关系成立。
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公开(公告)号：CN106985610A
公开(公告)日：2017-07-28
申请号：CN201610860583.4
申请日：2016-09-28
Applicant: 住友橡胶工业株式会社 , 本田技研工业株式会社
IPC: B60B27/02
CPC classification number: B60B9/26 , B60B1/06 , B60B5/02 , B60B9/10 , B60B27/02 , B60B27/06 , B60B2900/311 , B60B2900/50 , B60C7/24 , B60B2900/111
Abstract: 本发明提供一种能够发挥优异的操纵稳定性的无气轮胎等。该无气轮胎为具有：具有接地面的圆筒状的胎面环(2)、配置于胎面环(2)的轮胎径向内侧的轮毂部(10)、以及将胎面环(2)与所述轮毂部(10)连结的多个轮辐(5)的无气轮胎。轮毂部(10)包括固定于车轴的盘部(11)、以及固接于盘部(11)的轮胎径向外侧的圆筒部(12)。在圆筒部(12)的内周面设置有向轮胎径向内侧突出并沿轮胎周向延伸的突起部(16)。
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公开(公告)号：CN104142462B
公开(公告)日：2017-06-30
申请号：CN201410110734.5
申请日：2014-03-24
Applicant: 本田技研工业株式会社
CPC classification number: G01R1/06716 , G01R1/36
Abstract: 提供一种电流施加装置，其在被施加了异常时的大电流的情况下，接触电极先被破坏。探测器装置（1）将与功率半导体（100）的表面（100f）接触而施加电流的接触体（2）和按压接触体（2）的按压体组件（3）串联连接，向功率半导体（100）施加电流，且构成为：在被施加于按压体组件（3）的按压体功率I2·R1小于耐受功率W1时，被施加于接触体（2）的接触体功率I2·R2大于耐受功率W2。
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公开(公告)号：CN115023391A
公开(公告)日：2022-09-06
申请号：CN202180009048.7
申请日：2021-01-14
Applicant: 本田技研工业株式会社
Abstract: 本发明提供一种车辆(100)，具备：第一构件，其以后轮(2)能够旋转的方式支承后轮(2)；第二构件，其配置于第一构件的前方；以及连结构件(50)，其配置于第一构件和第二构件之间，并且分别固定于第一构件和第二构件，以第一构件和第二构件能够以在前后方向上延伸的轴线为中心在左右方向上相对摆动的方式支承第一构件和第二构件。连结构件(50)设置为，将在后轮(2)的表面中与地面接触的区域的中心设为接地点时，第一构件以轴线为中心摆动了时的接地点即摆动后接地点的左右方向位置比第一构件摆动前的摆动后接地点的左右方向位置更接近轴线。
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公开(公告)号：CN110997350A
公开(公告)日：2020-04-10
申请号：CN201880051695.2
申请日：2018-07-02
Applicant: 本田技研工业株式会社
Abstract: 非充气轮胎(10a)具有胎面环(12)、配置在该胎面环(12)的半径方向内侧的轮毂部(14a)、和夹设于这些胎面环(12)与轮毂部(14a)之间的轮辐部(16a)。另外，轮毂部(14a)具有轮盘部(20a)和轮辋部(22a)，其中，轮盘部(20a)与车轴(26)连结；轮辋部(22a)的内周侧与轮盘部(20a)连接设置，且轮辋部(22a)的外周侧与轮辐部(16a)接合。在该结构中，轮盘部(20a)的平均厚度(T1)被设定成小于轮辋部(22a)的平均厚度(T2)。即，T1＜T2的关系成立。
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公开(公告)号：CN106985610B
公开(公告)日：2021-08-06
申请号：CN201610860583.4
申请日：2016-09-28
Applicant: 住友橡胶工业株式会社 , 本田技研工业株式会社
IPC: B60B27/02
Abstract: 本发明提供一种能够发挥优异的操纵稳定性的无气轮胎等。该无气轮胎为具有：具有接地面的圆筒状的胎面环(2)、配置于胎面环(2)的轮胎径向内侧的轮毂部(10)、以及将胎面环(2)与所述轮毂部(10)连结的多个轮辐(5)的无气轮胎。轮毂部(10)包括固定于车轴的盘部(11)、以及固接于盘部(11)的轮胎径向外侧的圆筒部(12)。在圆筒部(12)的内周面设置有向轮胎径向内侧突出并沿轮胎周向延伸的突起部(16)。
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公开(公告)号：CN104142412B
公开(公告)日：2017-04-12
申请号：CN201410186841.6
申请日：2014-05-05
Applicant: 本田技研工业株式会社
CPC classification number: G01R31/2601
Abstract: 提供一种电流施加方法和电流施加装置，防止因半导体内的残留电力所引起的半导体的破坏。一种对功率半导体(100)施加电流的电流施加方法，该功率半导体具有：第1信号引脚用接触区域(102)，其导通第1电流；和接触体用接触区域(101)，其与第1信号引脚用接触区域(102)电连接，且导通第2电流，该电流施加方法包括：步骤S1，使探头装置(1)的第1信号引脚(32)与第1信号引脚用接触区域(102)接触，将残留在第1信号引脚用接触区域(102)和接触体用接触区域(101)中的残留电力除去；和步骤S3、S4，在步骤S1后，使探头装置(1)的接触体(2)的接触部(21)与接触体用接触区域(101)接触，导通第1电流和第2电流。
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公开(公告)号：CN104142462A
公开(公告)日：2014-11-12
申请号：CN201410110734.5
申请日：2014-03-24
Applicant: 本田技研工业株式会社
IPC: G01R31/26
CPC classification number: G01R1/06716 , G01R1/36
Abstract: 本发明提供一种电流施加装置，其在被施加了异常时的大电流的情况下，接触电极先被破坏。探测器装置（1）将与功率半导体（100）的表面（100f）接触而施加电流的接触体（2）和按压接触体（2）的按压体组件（3）串联连接，向功率半导体（100）施加电流，且构成为：在被施加于按压体组件（3）的按压体功率I2·R1小于耐受功率W1时，被施加于接触体（2）的接触体功率I2·R2大于耐受功率W2。
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公开(公告)号：CN107187276A
公开(公告)日：2017-09-22
申请号：CN201710139787.3
申请日：2017-03-09
Applicant: 本田技研工业株式会社
CPC classification number: B60C7/24 , B29D30/02 , B60B30/02 , B60B2310/214 , B60B2310/318
Abstract: 本发明提供一种无气轮胎及其制造装置、制造方法，在无气轮胎(10)中，由轮辐(20)将胎面环(14)与轮毂(18)连结，经由粘接层(52)将胎面环(14)与轮辐(20)接合。胎面环(14)的沿着车轴(16)的方向的内侧端部(48)及外侧端部(50)形成为从轮辐(20)的外侧环状部(36)的侧面回绕进入到半径方向内侧。
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