SAW装置及其制造方法
    1.
    发明授权

    公开(公告)号:CN1209870C

    公开(公告)日:2005-07-06

    申请号:CN02800084.6

    申请日:2002-01-09

    CPC classification number: H03H9/02937 H03H3/08 H03H9/02984

    Abstract: 一种SAW装置及其制造方法,在压电基板的上面形成多个具有以铝为主要成分的IDT电极的SAW元件。其次将压电基板浸泡在含有磷离子的溶液中,取出后用水洗净并进行干燥。然后在检测各SAW元件的频率特性并进行区分后,将压电基板分割为单独的SAW元件。接着将SAW元件装入外壳,并用导线将SAW元件与外壳连接。最后用顶盖将外壳的开口部密封。从而提供可抑制特性劣化、防潮性强的SAW装置。

    SAW装置及其制造方法
    2.
    发明公开

    公开(公告)号:CN1455986A

    公开(公告)日:2003-11-12

    申请号:CN02800084.6

    申请日:2002-01-09

    CPC classification number: H03H9/02937 H03H3/08 H03H9/02984

    Abstract: 一种SAW装置及其制造方法,在压电基板的上面形成多个具有以铝为主要成分的IDT电极的SAW元件。其次将压电基板浸泡在含有磷离子的溶液中,取出后用水洗净并进行干燥。然后在检测各SAW元件的频率特性并进行区分后,将压电基板分割为单独的SAW元件。接着将SAW元件装入外壳,并用导线将SAW元件与外壳连接。最后用顶盖将外壳的开口部密封。从而提供可抑制特性劣化、防潮性强的SAW装置。

    电子部件以及采用该电子部件的电子器械

    公开(公告)号:CN1736025A

    公开(公告)日:2006-02-15

    申请号:CN200380107526.X

    申请日:2003-12-24

    Abstract: 本发明涉及一种电子部件,以改善温度特性及电特性为目的。为了达到所述目的,本发明的电子部件具有基片(1)、设置在基片(1)上表面的梳状电极(2)和覆盖该梳状电极(2)且顶面有凹凸形状的保护膜(4)。设定各参数,使得当设保护膜(4)的凹凸形状的每组凹凸的间距宽度为L,保护膜(4)的凹凸形状的每组凹凸的凸部(4a)宽度为L1,凹部(4b)宽度为L2,梳状电极(2)的每组电极的间距宽度为p,构成梳状电极(2)的每根电极指的宽度为p1,电极指间的宽度为p2时,满足L1≤p1且L2≥p2(此时,满足L≒p、p1+p2=p、L1+L2=L的关系)。

    电子部件以及采用该电子部件的电子器械

    公开(公告)号:CN100517963C

    公开(公告)日:2009-07-22

    申请号:CN200380107526.X

    申请日:2003-12-24

    Abstract: 本发明涉及一种电子部件,以改善温度特性及电特性为目的。为了达到所述目的,本发明的电子部件具有基片(1)、设置在基片(1)上表面的梳状电极(2)和覆盖该梳状电极(2)且顶面有凹凸形状的保护膜(4)。设定各参数,使得当设保护膜(4)的凹凸形状的每组凹凸的间距宽度为L,保护膜(4)的凹凸形状的每组凹凸的凸部(4a)宽度为L1,凹部(4b)宽度为L2,梳状电极(2)的每组电极的间距宽度为p,构成梳状电极(2)的每根电极指的宽度为p1,电极指间的宽度为p2时,满足L1≤p1且L2≥p2(此时,满足L≒p、p1+p2=p、L1+L2=L的关系)。

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