公开(公告)号：CN101728349A

公开(公告)日：2010-06-09

申请号：CN200910204660.0

申请日：2009-10-10

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 太田行俊 ,  平野博茂 ,  伊藤豊 ,  小池功二

IPC: H01L23/485 ,  H01L23/528

CPC classification number: H01L24/05 ,  H01L22/32 ,  H01L23/53223 ,  H01L23/53238 ,  H01L2224/02166 ,  H01L2224/05073 ,  H01L2224/05093 ,  H01L2224/05096 ,  H01L2224/05166 ,  H01L2224/05181 ,  H01L2224/05187 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/04953 ,  H01L2924/05042 ,  H01L2924/04941 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明提供一种半导体装置，即使将布线层变薄时也能够在电极焊盘形成区域中确实防止布线层消失，能稳定电连接布线层与电极焊盘。在半导体基板(1)上的第4层间绝缘膜(10)中形成多个接触用布线(11B)。在各接触用布线(11B)上和第4层间绝缘膜(10)上形成第1保护绝缘膜(12)，在第1保护绝缘膜(12)上形成露出各接触用布线(11B)的第1开口部(12a)。在第1开口部(12a)的内部经由壁垒金属膜(13)形成与接触用布线(11B)电连接的电极焊盘(14)。在第1开口部(12a)的下侧存在未配置接触用布线(11B)的区域。