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公开(公告)号：CN101315925A
公开(公告)日：2008-12-03
申请号：CN200810100000.3
申请日：2008-05-27
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K1/183 , H01L2224/0554 , H01L2224/05548 , H01L2224/05573 , H01L2224/16227 , H01L2224/32225 , H01L2924/00014 , H01L2924/15311 , H01L2924/16251 , H01L2924/19105 , H05K1/186 , H05K1/187 , H05K3/20 , H05K3/4614 , H05K2201/0394 , H05K2201/10378 , H05K2201/10454 , H05K2203/063 , Y10T29/49137 , H01L2224/05599 , H01L2224/0555 , H01L2224/0556
Abstract: 本发明提供一种抑制电绝缘性基板的厚度、能使整体小型化的电子器件内置模块等。电子器件内置模块101具有电绝缘性基板104、电绝缘性基板104中埋设的第1电子器件102以及第2电子器件103，第1电子器件102的一部分从所述电绝缘性基板104的至少一个表面突出，第2电子器件103内置于所述电绝缘性基板104中。
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公开(公告)号：CN1624906A
公开(公告)日：2005-06-08
申请号：CN200410098309.5
申请日：2004-12-03
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01L23/49838 , H01L23/49822 , H01L24/13 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/16235 , H01L2224/32145 , H01L2224/45015 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2924/00014 , H01L2924/01006 , H01L2924/01023 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01057 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H05K1/113 , H05K3/4069 , H05K3/4614 , H05K3/4652 , H05K2201/0355 , H05K2201/10674 , H05K2203/0191 , H05K2203/1461 , H01L2924/00 , H01L2224/05599 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明提供一种电路基板，包括：含有1层以上的电绝缘基体材料(101)的电绝缘层；在设置于电绝缘基体材料(101)中的通孔内形成的导电部，而且，在配置于最外层的电绝缘基体材料的表面中的至少一个表面上仅配置安装用焊盘(102)。此外，本发明提供的电路基板的制造方法，包括如下步骤：在电绝缘基体材料(101)中形成通孔；在通孔内填充导电膏；在电绝缘基体材料(101)的表面上层叠金属箔或起模片；在其上下部安装施压用夹具后，利用热压进行加热、加压处理，在通孔内形成由导电膏构成的导电部，在配置于最外层的电绝缘基体材料(101)的表面中的至少一个表面上仅形成安装用焊盘(102)。由此，提供一种能够用狭窄间距形成安装用焊盘的电路基板。
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公开(公告)号：CN101411252A
公开(公告)日：2009-04-15
申请号：CN200780011157.2
申请日：2007-03-30
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K3/3442 , H05K3/4611 , Y02P70/613 , Y10T29/4913
Abstract: 本发明涉及一种电路板，所述电路板包括绝缘层、安装在绝缘层上的第一电子组件、以及设置在绝缘层上的焊料标记。具有第一熔点的第一焊料构成所述焊料标记。通过具有低于第一熔点的第二熔点的第二焊料将第一电子组件安装在绝缘层上。此外，本发明还涉及一种测试电路板的方法和一种制造电路板的方法。
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公开(公告)号：CN100468706C
公开(公告)日：2009-03-11
申请号：CN200410098309.5
申请日：2004-12-03
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01L23/49838 , H01L23/49822 , H01L24/13 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/16235 , H01L2224/32145 , H01L2224/45015 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2924/00014 , H01L2924/01006 , H01L2924/01023 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01057 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H05K1/113 , H05K3/4069 , H05K3/4614 , H05K3/4652 , H05K2201/0355 , H05K2201/10674 , H05K2203/0191 , H05K2203/1461 , H01L2924/00 , H01L2224/05599 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明提供一种电路基板，包括：含有1层以上的电绝缘基体材料(101)的电绝缘层；在设置于电绝缘基体材料(101)中的通孔内形成的导电部，而且，在配置于最外层的电绝缘基体材料的表面中的至少一个表面上仅配置安装用焊盘(102)。此外，本发明提供的电路基板的制造方法，包括如下步骤：在电绝缘基体材料(101)中形成通孔；在通孔内填充导电膏；在电绝缘基体材料(101)的表面上层叠金属箔或起模片；在其上下部安装施压用夹具后，利用热压进行加热、加压处理，在通孔内形成由导电膏构成的导电部，在配置于最外层的电绝缘基体材料(101)的表面中的至少一个表面上仅形成安装用焊盘(102)。由此，提供一种能够用狭窄间距形成安装用焊盘的电路基板。
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公开(公告)号：CN101120623A
公开(公告)日：2008-02-06
申请号：CN200580047261.8
申请日：2005-01-27
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K1/024 , H05K3/4069 , H05K3/4614 , H05K3/462 , H05K3/4652 , H05K2201/0191 , H05K2201/0355 , H05K2201/09318 , H05K2201/09327 , H05K2201/10378 , H05K2203/061 , H05K2203/1461 , Y10T428/24843
Abstract: 在过去的多层电路基板的制造方法中，特性阻抗会发生不匹配。本发明的多层电路基板的制造方法具有：在两面上形成接地布线G1及信号布线S1图形的双面电路基板的至少一面上、层叠规定厚度的预浸料(132)而制成层叠体的工序；以及加热加压层叠体、完成在双面电路基板和预浸料(132)的边界上向预浸料(132)内埋设信号布线S1的层结构的工序，在完成了的层结构中，采用双面电路基板的预浸料(131)的厚度t1小于预浸料(132)的不与双面电路基板对向一侧的面和埋设在预浸料(132)内的信号布线S1的距离t2那样的、规定厚度t2′的预浸料片材。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101120623B
公开(公告)日：2010-07-28
申请号：CN200580047261.8
申请日：2005-01-27
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K1/024 , H05K3/4069 , H05K3/4614 , H05K3/462 , H05K3/4652 , H05K2201/0191 , H05K2201/0355 , H05K2201/09318 , H05K2201/09327 , H05K2201/10378 , H05K2203/061 , H05K2203/1461 , Y10T428/24843
Abstract: 在过去的多层电路基板的制造方法中，特性阻抗会发生不匹配。本发明的多层电路基板的制造方法具有：在两面上形成接地布线G1及信号布线S1图形的双面电路基板的至少一面上、层叠规定厚度的预浸料(132)而制成层叠体的工序；以及加热加压层叠体、完成在双面电路基板和预浸料(132)的边界上向预浸料(132)内埋设信号布线S1的层结构的工序，在完成了的层结构中，采用双面电路基板的预浸料(131)的厚度t1小于预浸料(132)的不与双面电路基板对向一侧的面和埋设在预浸料(132)内的信号布线S1的距离t2那样的、规定厚度t2′的预浸料片材。
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公开(公告)号：CN101242711A
公开(公告)日：2008-08-13
申请号：CN200810005790.7
申请日：2008-01-31
Applicant: 松下电器产业株式会社
Abstract: 本发明涉及检查标记结构、基板片层叠体、多层电路基板、多层电路基板的层叠一致精度的检查方法、以及基板片层叠体的设计方法。本发明客观地进行层叠一致精度的检查。检查标记结构(1)具有：在进行热压加工前的构成至少2层的层叠体的基板片(11c)上设置的检查用通孔(1a)；连接盘图形电极(1b)，该连接盘图形电极(1b)形成于设置有检查用通孔(1a)的基板片(11c)的一主面侧，且设置为在检查用通孔(1a)的端面(1f)的周围隔开与端面不接触的规定距离(D)；以及导通用电极(1c)，该导通用电极(1c)形成于设置有检查用通孔的基板片(11c)的另一主面侧，且设置为与检查用通孔(1a)的端面电连接。
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公开(公告)号：CN101316485B
公开(公告)日：2012-06-20
申请号：CN200810100001.8
申请日：2008-05-27
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K1/186 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2924/19105 , H01L2924/19106 , H05K1/0218 , H05K3/284 , H05K3/4069 , H05K3/4614 , H05K3/462 , H05K2201/0355 , H05K2201/10378 , H05K2203/162 , Y10T29/4913 , H01L2924/00
Abstract: 电子元器件组件的制造方法，具有以下工序：在第1基板的至少一个面上安装电子元器件的安装工序；然后对第1基板进行功能检查的检查工序；通过埋入或覆盖第1基板的一个面的电子元器件，形成使第1基板的一个面一侧平坦化的树脂层的工序；使第1基板、板状构件、及第2基板对准位置进行重合，以便板状构件的一个面与第1基板的另一个面对置以及第2基板的一个面与板状构件的另一个面对置的配置工序；将重合后的第1基板、板状构件、及第2基板进行加压的加压工序；以及将重合后的第1基板、板状构件、及第2基板进行加热的加热工序。
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公开(公告)号：CN101331605A
公开(公告)日：2008-12-24
申请号：CN200680046915.X
申请日：2006-11-16
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L23/12 , H01L23/52 , H01L25/065 , H01L25/07 , H01L25/18
CPC classification number: H01L25/0657 , H01L23/5389 , H01L2224/16235 , H01L2224/82047 , H01L2225/06524 , H01L2225/06541 , H01L2225/06582 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079
Abstract: 本发明提供一种能够提高内导通孔的电连接可靠性的电子部件内置模块和其制造方法。第1电子部件(11)内置在第2电绝缘层(13)中，并且经由贯通第1电绝缘层(12)的第1导通孔(16)与第1配线图案(14)电连接，第1配线图案(14)与第2配线图案(15)经由贯通第1电绝缘层(12)的第2内导通孔(17)以及贯通第2电绝缘层(13)的第3内导通孔(18)电连接，第2内导通孔(17)与第3内导通孔(18)连接设置。
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公开(公告)号：CN101316485A
公开(公告)日：2008-12-03
申请号：CN200810100001.8
申请日：2008-05-27
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K1/186 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2924/19105 , H01L2924/19106 , H05K1/0218 , H05K3/284 , H05K3/4069 , H05K3/4614 , H05K3/462 , H05K2201/0355 , H05K2201/10378 , H05K2203/162 , Y10T29/4913 , H01L2924/00
Abstract: 电子元器件组件的制造方法，具有以下工序：在第1基板的至少一个面上安装电子元器件的安装工序；然后对第1基板进行功能检查的检查工序；通过埋入或覆盖第1基板的一个面的电子元器件，形成使第1基板的一个面一侧平坦化的树脂层的工序；使第1基板、板状构件、及第2基板对准位置进行重合，以便板状构件的一个面与第1基板的另一个面对置以及第2基板的一个面与板状构件的另一个面对置的配置工序；将重合后的第1基板、板状构件、及第2基板进行加压的加压工序；以及将重合后的第1基板、板状构件、及第2基板进行加热的加热工序。
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