公开(公告)号：CN1221028C

公开(公告)日：2005-09-28

申请号：CN01135819.X

申请日：2001-10-19

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 境忠彦 ,  大園滿 ,  前田憲

IPC: H01L23/12 ,  H01L21/58 ,  H01L21/52

CPC classification number: H01L21/6836 ,  H01L21/67144 ,  H01L21/78 ,  H01L23/562 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/83 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2223/54406 ,  H01L2223/54473 ,  H01L2223/54486 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/274 ,  H01L2224/32014 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/16152 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供薄型化的半导体元件的处理简单的半导体装置以及半导体装置的制造方法。半导体装置具有半导体元件以及利用粘接剂，作为增强材料粘贴于其电极形成面的背面的缓冲构件。半导体元件利用在粘接之后的状态下容易伸缩的低弹性系数的粘接剂与缓冲构件在允许变形的状态下粘接。借助于此，使半导体装置容易搬运(handling)，半导体元件能够随着安装之后的基板的变形而变形。能够有效地缓和循环加热时的热应力影响。

公开(公告)号：CN1350329A

公开(公告)日：2002-05-22

申请号：CN01135819.X

申请日：2001-10-19

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 境忠彦 ,  大園满 ,  前田憲

IPC: H01L23/12 ,  H01L21/58 ,  H01L21/52

CPC classification number: H01L21/6836 ,  H01L21/67144 ,  H01L21/78 ,  H01L23/562 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/83 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2223/54406 ,  H01L2223/54473 ,  H01L2223/54486 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/274 ,  H01L2224/32014 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/16152 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供薄型化的半导体元件的处理简单的半导体装置以及半导体装置的制造方法。半导体装置具有半导体元件以及利用粘接剂,作为增强材料粘贴于其电极形成面的背面的缓冲构件。半导体元件利用在粘接之后的状态下容易伸缩的低弹性系数的粘接剂与缓冲构件在允许变形的状态下粘接。借助于此,使半导体装置容易搬运(handling),半导体元件能够随着安装之后的基板的变形而变形。能够有效地缓和循环加热时的热应力影响。