公开(公告)号：CN100509236C

公开(公告)日：2009-07-08

申请号：CN200580001891.1

申请日：2005-08-31

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 平田修一 ,  上野康晴 ,  森川诚 ,  吉田浩之 ,  吉田典晃

IPC: B23K3/08

CPC classification number: B23K3/087 ,  B23K37/047 ,  H01L2224/75502 ,  Y10T29/49004 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49133 ,  Y10T29/49137 ,  Y10T29/53187

Abstract: 一种控制在用于把电子组件装配在基板上的装置中的接触载荷的方法，其中，压头以高速降低到没有电子组件与基板相接触的风险的减速起始位置(S1)，从那里压头以低速降低直到检测到预定的目标接触载荷。以低速降低压头的处理包括使压头向下移动预定距离(S3)、在使压头向下移动的步骤后测量载荷(S5)、以及确定所测量的接触载荷是否已经达到目标接触载荷(S9)的步骤，使压头向下移动(S3)和测量载荷的步骤(S5)被重复直到测量的载荷达到所述预定的目标接触载荷。实际的接触载荷被精确地控制到接近目标接触载荷非常小的设定水平。因此，可在没有损坏风险的情况下装配采用低介电常数材料的电子组件。

公开(公告)号：CN1905981A

公开(公告)日：2007-01-31

申请号：CN200580001891.1

申请日：2005-08-31

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 平田修一 ,  上野康晴 ,  森川诚 ,  吉田浩之 ,  吉田典晃

IPC: B23K3/08

CPC classification number: B23K3/087 ,  B23K37/047 ,  H01L2224/75502 ,  Y10T29/49004 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49133 ,  Y10T29/49137 ,  Y10T29/53187

Abstract: 一种控制在用于把电子组件装配在基板上的装置中的接触载荷的方法，其中，压头以高速降低到没有电子组件与基板相接触的风险的减速起始位置(S1)，从那里压头以低速降低直到检测到预定的目标接触载荷。以低速降低压头的处理包括使压头向下移动预定距离(S3)、在使压头向下移动的步骤后测量载荷(S5)、以及确定所测量的接触载荷是否已经达到目标接触载荷(S9)的步骤，使压头向下移动(S3)和测量载荷的步骤(S5)被重复直到测量的载荷达到所述预定的目标接触载荷。实际的接触载荷被精确地控制到接近目标接触载荷非常小的设定水平。因此，可在没有损坏风险的情况下装配采用低介电常数材料的电子组件。

公开(公告)号：CN1159755C

公开(公告)日：2004-07-28

申请号：CN99809849.3

申请日：1999-08-13

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 圆地浩平 ,  吉田浩之 ,  北山喜文

IPC: H01L21/56 ,  B05C1/00

CPC classification number: H01L24/11 ,  H01L21/56 ,  H01L21/67126 ,  H01L21/6715 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/14

Abstract: 本发明的目的在于提供带凸起的IC密封剂涂敷方法和密封剂涂敷装置，这种密封剂涂敷方法和密封剂涂敷装置能在密封剂涂敷后的送料喷嘴上升时，解决由于拉丝引起的问题，并能提高生产率。这种带凸起的IC密封剂涂敷方法和密封剂涂敷装置在送料器“断开”的同时，用低速度使送料喷嘴(12)进行第1级上升E，在这种第1级上升E到达某个距离后，用高速度进行第2级上升F。采用这种结构，在涂敷密封剂(2)后用低速度使送料喷嘴(12)进行第1级上升E，这样密封剂(2)不会发生拉丝断开，接着用高速度短时间使送料喷嘴(12)进行第2级上升F，这样能提高生产率。

公开(公告)号：CN1314004A

公开(公告)日：2001-09-19

申请号：CN99809849.3

申请日：1999-08-13

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 圆地浩平 ,  吉田浩之 ,  北山喜文

IPC: H01L21/56

CPC classification number: H01L24/11 ,  H01L21/56 ,  H01L21/67126 ,  H01L21/6715 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/14

Abstract: 本发明的目的在于提供带凸起的IC密封剂涂敷方法和密封剂涂敷装置,这种密封剂涂敷方法和密封剂涂敷装置能在密封剂涂敷后的送料喷嘴上升时,解决由于拉丝引起的问题,并能提高生产率。这种带凸起的IC密封剂涂敷方法和密封剂涂敷装置在送料器“断开”的同时,用低速度使送料喷嘴(12)进行第1级上升E,在这种第1级上升E到达某个距离后,用高速度进行第2级上升F。采用这种结构,在涂敷密封剂(2)后用低速度使送料喷嘴(12)进行第1级上升E,这样密封剂(2)不会发生拉丝断开,接着用高速度短时间使送料喷嘴(12)进行第2级上升F,这样能提高生产率。