公开(公告)号：CN103649623B

公开(公告)日：2016-01-20

申请号：CN201280033700.X

申请日：2012-03-12

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 上野康晴 ,  岩崎隆之 ,  畑冈真一郎 ,  若宫彰人 ,  北田昭雄 ,  丸山贤治 ,  藤本伸次 ,  北田登志 ,  绪方俊文 ,  杉浦健二

IPC: F21K9/27 ,  F21V19/00 ,  F21V23/00 ,  F21V23/06 ,  F21Y103/10

CPC classification number: F21K9/27 ,  F21Y2103/10 ,  F21Y2115/10

Abstract: 本发明所涉及的灯（100）具备：长形状的壳体（120）、收纳在壳体（120）内且具有LED（112）的长形状的光源模块、以及用于将光源模块安装在壳体（120）的安装部件（180），光源模块在壳体（120）的长度方向上相对于安装部件（180）是可动的。

公开(公告)号：CN101960619B

公开(公告)日：2013-06-26

申请号：CN200980106419.2

申请日：2009-03-16

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 永井秀男 ,  上野康晴

IPC: H01L33/00

CPC classification number: H01L33/505 ,  H01L33/508 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2933/0083 ,  H01L2933/0091 ,  H01L2924/00014

Abstract: 蓝光LED 18是半导体发光器件并且发射具有在可见区中的峰值波长的初级光，荧光板30是波长转换器并且将从蓝光LED 18发射的蓝光的一部分转换成黄光作为具有比所述峰值波长更长的在可见区中的峰值波长的次级光并且与未被转换的蓝光组合地发射黄光。荧光板30包括(a)跨越蓝光LED 18的发光路径延伸的主体39和(b)在光出射方向上的主体39的一部分上的多个柱状突起44构成的发光部42。

公开(公告)号：CN101120425B

公开(公告)日：2010-05-19

申请号：CN200680004703.5

申请日：2006-05-11

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 仕田智 ,  内藤浩幸 ,  谷本宪保 ,  上野康晴 ,  森川诚

IPC: H01J9/227 ,  H05B33/10

CPC classification number: H05B33/10 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2924/00014

Abstract: 一种荧光体层形成装置(1)，吐出含有荧光体的浆体(21)来分别覆盖安装在基板(10)上的多个发光元件(11)，其包括：吐出部(12)，将浆体(21)作为液滴吐出到各个发光元件(11)上；测量部(13)，测量覆盖各个发光元件(11)形成的由浆体(21)构成的荧光体层的厚度；吐出量控制部(14)，根据由测量部(13)测量的各个荧光体层的厚度，控制对各个荧光体层的浆体(21)的再吐出量。由此，提供了能够缩短制造时间的荧光体层形成装置。

公开(公告)号：CN101073153B

公开(公告)日：2010-05-05

申请号：CN200580041941.9

申请日：2005-12-06

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 平田修一 ,  森川诚 ,  丸茂伸也 ,  上野康晴 ,  辻泽孝文

IPC: H01L25/065 ,  H01L21/60 ,  H01L25/07 ,  H01L21/52 ,  H01L25/18

CPC classification number: H01L23/544 ,  H01L21/563 ,  H01L21/67144 ,  H01L21/67253 ,  H01L21/67259 ,  H01L24/75 ,  H01L24/81 ,  H01L25/50 ,  H01L2223/54426 ,  H01L2223/5448 ,  H01L2224/0554 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/75 ,  H01L2224/759 ,  H01L2224/81121 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/81205 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01084 ,  H01L2924/14 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49131 ,  Y10T29/49133 ,  Y10T29/53039 ,  Y10T29/53174 ,  Y10T29/53178 ,  Y10T29/53183 ,  Y10T29/53187 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/0555 ,  H01L2224/0556

Abstract: 部件装配装置(2)具备：载物台(41)，其高度位置被固定，并保持基板(5)；和装配头(48)，其可释放地保持芯片(2)，从载物台(41)上方的固定的第一基准高度位置(HB1)向载物台(41)下降，并将保持的芯片(2)装配于基板(5)上或已装配的芯片(2)上。控制装置(14)具备：装配基准高度计算部(103)，其计算与离开第一基准高度位置HB1的距离相对应的装配基准高度Hn；和第一目标移动高度计算部(104)，其至少根据装配基准高度Hn和保持在装配头(48)上的芯片(2)的厚度PTn来计算目标移动高度ZTAGn。该控制装置(14)使装配头(48)从第一基准高度位置HB1下降至目标移动高度ZTAGn，并将芯片(2)装配在基板(5)上或已装配的芯片(2)上。

公开(公告)号：CN1954652A

公开(公告)日：2007-04-25

申请号：CN200580015786.3

申请日：2005-05-16

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 成田正力 ,  仕田智 ,  上野康晴 ,  森川诚 ,  小林大范 ,  平田修一

IPC: H05K13/04

CPC classification number: H01L21/67144 ,  H01L21/67132 ,  H01L21/6838 ,  H01L2224/75 ,  H01L2224/75743 ,  H01L2924/01087 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/53174 ,  Y10T29/53178 ,  Y10T29/53191

Abstract: 反转头装置(22)的吸附嘴(65)具有末端表面(65a)和吸附通道(65c)，所述末端表面(65a)具有在其中开口的吸附孔(65b)，所述吸附通道(65c)在它的一端与吸附孔(65b)连通。在吸附孔(65b)外侧的末端表面(65a)的一部分邻接电子部件(12)的凸块(39)。吸附孔(65b)以一定间隙与不存在凸块(39)的安装侧表面(12a)的一部分相对。真空泵(65)产生气流，所述气流从吸附孔(65b)和安装侧表面(12a)之间的间隙通过吸附孔(65b)流入吸附通道(65c)。电子部件(12)在末端表面(65a)处被气流产生的负压保持。

公开(公告)号：CN1643652A

公开(公告)日：2005-07-20

申请号：CN03807134.7

申请日：2003-03-27

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 南谷昌三 ,  前贵晴 ,  上野康晴 ,  山田晃 ,  金山真司 ,  秋田诚 ,  渡边展久 ,  毛利晃 ,  内藤浩幸 ,  丸茂伸也 ,  森川诚

IPC: H01L21/00 ,  B23K20/10 ,  H05K1/11 ,  H01L21/607

CPC classification number: H01L24/81 ,  B23K20/10 ,  B23K2101/40 ,  H01L21/67144 ,  H01L24/75 ,  H01L2224/75 ,  H01L2224/75252 ,  H01L2224/75355 ,  H01L2224/75743 ,  H01L2224/81205 ,  H01L2224/8121 ,  H01L2224/81222 ,  H01L2224/81224 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/00

Abstract: 一部件安装装置包括：一部件馈送器(20)，其用来馈送带有其面向下的隆起电极的部件(2)，一用来将部件安装到一基底(3)上的安装头(5)，一用来固定基底的支承底座(8)，以及一定位装置(6、7)，其用来将部件与基底对齐。安装头包括一超声波振动发生器(24)，一超声波振动传播件(34、38、54)，其用来在平行于工作面振动时，将由超声波振动发生器提供的超声波振动传输到一保持部件的工作面(33、41、57)，一压力加载器(22、23、39、55、59)，其用来沿垂直于工作面的方向从一直接在工作面上方的一位置将一压力载荷施加到工作面上，以及一用来加热工作面附近的加热器(32、47、49、50、51、52、53)。由此，即使部件在其一表面上具有多个隆起电极(2a)，也可以高的可靠性实施超声波焊接。

公开(公告)号：CN103649623A

公开(公告)日：2014-03-19

申请号：CN201280033700.X

申请日：2012-03-12

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 上野康晴 ,  岩崎隆之 ,  畑冈真一郎 ,  若宫彰人 ,  北田昭雄 ,  丸山贤治 ,  藤本伸次 ,  北田登志 ,  绪方俊文 ,  杉浦健二

IPC: F21S2/00 ,  F21V19/00 ,  F21V23/00 ,  F21V23/06 ,  F21Y101/02 ,  F21Y105/00

CPC classification number: F21K9/27 ,  F21Y2103/10 ,  F21Y2115/10

Abstract: 本发明所涉及的灯（100）具备：长形状的壳体（120）、收纳在壳体（120）内且具有LED（112）的长形状的光源模块、以及用于将光源模块安装在壳体（120）的安装部件（180），光源模块在壳体（120）的长度方向上相对于安装部件（180）是可动的。

公开(公告)号：CN102858704A

公开(公告)日：2013-01-02

申请号：CN201180018130.2

申请日：2011-04-19

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 元家淳志 ,  上野康晴 ,  冈野和之

IPC: C03C8/08 ,  H01L33/56

CPC classification number: H01L33/56 ,  C03C3/066 ,  C03C8/08 ,  C03C8/24 ,  C04B41/009 ,  C04B41/5022 ,  C04B41/86 ,  H01L33/54 ,  H01L2224/13 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  C04B35/115 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明的目的在于提供抑制加热时的结晶化，同时实现高折射率，进而可与陶瓷制基板等组合来使用的玻璃组合物，所述玻璃组合物的构成为：按氧化物基准的摩尔%计含有：（a）30%~50%的P2O5、（b）10%~50%的ZnO、（c）0.1%~10%的Al2O3、（d）0%~50%的Li2O、（e）0%~50%的Na2O、（f）0%~50%的K2O、（g）0%~20%的MgO、（h）0%~20%的CaO、（i）0%~20%的SrO、（j）0%~20%的BaO、（k）0%~20%的SnO、（l）0%~5%的B2O3，基本上不含ZrO2和Ag2O，且（a）与（b）的比率（a）/（b）为0.2~2.0。

公开(公告)号：CN100493325C

公开(公告)日：2009-05-27

申请号：CN200580015786.3

申请日：2005-05-16

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 成田正力 ,  仕田智 ,  上野康晴 ,  森川诚 ,  小林大范 ,  平田修一

IPC: H05K13/04

CPC classification number: H01L21/67144 ,  H01L21/67132 ,  H01L21/6838 ,  H01L2224/75 ,  H01L2224/75743 ,  H01L2924/01087 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/53174 ,  Y10T29/53178 ,  Y10T29/53191

Abstract: 反转头装置(22)的吸附嘴(65)具有末端表面(65a)和吸附通道(65c)，所述末端表面(65a)具有在其中开口的吸附孔(65b)，所述吸附通道(65c)在它的一端与吸附孔(65b)连通。在吸附孔(65b)外侧的末端表面(65a)的一部分邻接电子部件(12)的凸块(39)。吸附孔(65b)以一定间隙与不存在凸块(39)的安装侧表面(12a)的一部分相对。真空泵(65)产生气流，所述气流从吸附孔(65b)和安装侧表面(12a)之间的间隙通过吸附孔(65b)流入吸附通道(65c)。电子部件(12)在末端表面(65a)处被气流产生的负压保持。

公开(公告)号：CN105481362A

公开(公告)日：2016-04-13

申请号：CN201610081972.7

申请日：2009-06-01

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 石森淳允 ,  大盐祥三 ,  上野康晴 ,  谷本宪保

IPC: C04B35/44 ,  C09K11/77 ,  H01L33/50 ,  H01L33/64

CPC classification number: H01L33/502 ,  C04B35/44 ,  C04B2235/3224 ,  C04B2235/3225 ,  C04B2235/3229 ,  C04B2235/764 ,  C04B2235/9661 ,  C09K11/7774 ,  H01L33/505 ,  H01L33/644 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本申请涉及半导体发光设备以及使用所述半导体发光设备的光源设备。一种半导体发光设备包括固态发光器件以及把由所述固态发光器件发出的初级光转换成波长更长的次级光的波长转换器。所述波长转换器是包括透明波长转换层的无机压块，其中所述透明波长转换层包含具有石榴石型晶体结构的磷光体。所述磷光体包含一个组成元素族，所述组成元素族由从包括Mg、Ca、Sr、Ba、Y、La、Gd、Tb、以及Lu的一组中选择的至少一种元素构成。所述组成元素族的一部分由Ce3+置换，并且Ce3+的数量小于整个组成元素族的1atomic％。结果，提供一种适于用作点光源的高功率且高度可靠的半导体发光设备。另外，通过简单地应用传统上使用的实用技术来制造所述半导体发光设备。