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公开(公告)号：CN1893011A
公开(公告)日：2007-01-10
申请号：CN200610105424.X
申请日：2006-07-06
Applicant: 松下电器产业株式会社
Abstract: 本发明公开了一种元件按压装置。元件按压头利用设置在轴部件一端的元件保持工具保持元件，围绕轴部件的轴线旋转该元件，并在轴线的轴向上按压所述元件，第一音圈电机和第二音圈电机设置在上板与下板之间，以从其相对侧将轴部件夹在中间，使得载荷从联接到该两音圈电机的可移动磁体保持部的下板传递到轴部件。
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公开(公告)号：CN1723749B
公开(公告)日：2010-11-24
申请号：CN200480001816.0
申请日：2004-02-23
Applicant: 松下电器产业株式会社
Abstract: 本发明公开了一种电子部件放置机器和电子部件放置方法。设置在旋转芯片取出和传送机构(15)上的取出和传送头(16)从进料器(2)取出芯片(6)并使其翻转。放置头(14)接收翻转的芯片(6)并将其放在印刷板(10)上。在取出和传送操作期间获取处于预对中识别位置上的芯片(6)的图像，其中在这期间，取出和传送头(16)在接收位置上将芯片(6)传送到放置头(14)，以便识别该位置。根据这个位置识别结果，通过控制放置头驱动机构来定位芯片(6)和放置头(14)。而且，取出和传送头(16)旋转到不妨碍获取用于放置定位的电子部件的图像的位置。
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公开(公告)号：CN104519729A
公开(公告)日：2015-04-15
申请号：CN201410437452.6
申请日：2014-08-29
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H05K13/04
CPC classification number: G02F1/1303 , Y10T29/53178
Abstract: 本发明涉及元件安装设备。一种元件安装设备，其将元件压紧到透明基板，其中利用被置于元件和透明基板之间的光固化树脂，将元件安置在透明基板上。元件安装设备包括：接纳单元，其包括基座构件和设置在基座构件的上表面上的透明构件，且将定位在元件下方的基板的表面接纳在透明构件的上表面上；按压单元，其将元件按压抵靠由接纳单元接纳的基板；以及光照射单元，其利用穿过透明构件的光照射光固化树脂。
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公开(公告)号：CN100557782C
公开(公告)日：2009-11-04
申请号：CN200610105424.X
申请日：2006-07-06
Applicant: 松下电器产业株式会社
Abstract: 本发明公开了一种元件按压装置。元件按压头利用设置在轴部件一端的元件保持工具保持元件，围绕轴部件的轴线旋转该元件，并在轴线的轴向上按压所述元件，第一音圈电机和第二音圈电机设置在上板与下板之间，以从其相对侧将轴部件夹在中间，使得载荷从联接到该两音圈电机的可移动磁体保持部的下板传递到轴部件。
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公开(公告)号：CN1723749A
公开(公告)日：2006-01-18
申请号：CN200480001816.0
申请日：2004-02-23
Applicant: 松下电器产业株式会社
Abstract: 本发明公开了一种电子部件放置机器和电子部件放置方法。设置在旋转芯片取出和传送机构(15)上的取出和传送头(16)从进料器(2)取出芯片(6)并使其翻转。放置头(14)接收翻转的芯片(6)并将其放在印刷板(10)上。在取出和传送操作期间获取处于预对中识别位置上的芯片(6)的图像，其中在这期间，取出和传送头(16)在接收位置上将芯片(6)传送到放置头(14)，以便识别该位置。根据这个位置识别结果，通过控制放置头驱动机构来定位芯片(6)和放置头(14)。而且，取出和传送头(16)旋转到不妨碍获取用于放置定位的电子部件的图像的位置。
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