公开(公告)号：CN1893011A

公开(公告)日：2007-01-10

申请号：CN200610105424.X

申请日：2006-07-06

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 成清康浩 ,  向岛仁

IPC: H01L21/60 ,  H05K13/04 ,  H05K3/32

Abstract: 本发明公开了一种元件按压装置。元件按压头利用设置在轴部件一端的元件保持工具保持元件，围绕轴部件的轴线旋转该元件，并在轴线的轴向上按压所述元件，第一音圈电机和第二音圈电机设置在上板与下板之间，以从其相对侧将轴部件夹在中间，使得载荷从联接到该两音圈电机的可移动磁体保持部的下板传递到轴部件。

公开(公告)号：CN100557782C

公开(公告)日：2009-11-04

申请号：CN200610105424.X

申请日：2006-07-06

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 成清康浩 ,  向岛仁

IPC: H01L21/60 ,  H05K13/04 ,  H05K3/32

Abstract: 本发明公开了一种元件按压装置。元件按压头利用设置在轴部件一端的元件保持工具保持元件，围绕轴部件的轴线旋转该元件，并在轴线的轴向上按压所述元件，第一音圈电机和第二音圈电机设置在上板与下板之间，以从其相对侧将轴部件夹在中间，使得载荷从联接到该两音圈电机的可移动磁体保持部的下板传递到轴部件。

公开(公告)号：CN1723749A

公开(公告)日：2006-01-18

申请号：CN200480001816.0

申请日：2004-02-23

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 野田和彦 ,  向岛仁 ,  成清康浩 ,  平川敏朗 ,  金气浩三 ,  西村明良 ,  内田守 ,  石川隆稔

IPC: H05K13/04 ,  H05K13/08

Abstract: 本发明公开了一种电子部件放置机器和电子部件放置方法。设置在旋转芯片取出和传送机构(15)上的取出和传送头(16)从进料器(2)取出芯片(6)并使其翻转。放置头(14)接收翻转的芯片(6)并将其放在印刷板(10)上。在取出和传送操作期间获取处于预对中识别位置上的芯片(6)的图像，其中在这期间，取出和传送头(16)在接收位置上将芯片(6)传送到放置头(14)，以便识别该位置。根据这个位置识别结果，通过控制放置头驱动机构来定位芯片(6)和放置头(14)。而且，取出和传送头(16)旋转到不妨碍获取用于放置定位的电子部件的图像的位置。

公开(公告)号：CN103765566A

公开(公告)日：2014-04-30

申请号：CN201280043358.1

申请日：2012-09-21

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 小盐哲平 ,  境忠彦 ,  石川隆稔 ,  向岛仁 ,  高仓宪一 ,  石松显 ,  园田知幸

IPC: H01L21/60 ,  H01L21/607

CPC classification number: H01L24/75 ,  H01L21/561 ,  H01L23/3121 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/81 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2224/7501 ,  H01L2224/75101 ,  H01L2224/75251 ,  H01L2224/75353 ,  H01L2224/7565 ,  H01L2224/75702 ,  H01L2224/75804 ,  H01L2224/75824 ,  H01L2224/81002 ,  H01L2224/81022 ,  H01L2224/81075 ,  H01L2224/81121 ,  H01L2224/81207 ,  H01L2224/81444 ,  H01L2224/81447 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/181 ,  H01L2933/0066 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2924/01007 ,  H01L2224/81 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 倒装片接合装置具备向基板的各个电极上涂敷并供给接合辅助剂的分配器单元，在作为至少含有铜的金属间的超声波接合来进行第1电极与第2电极之间的金属接合时，至少在第1电极与第2电极的接合界面的周围存在具有还原性的接合辅助剂的状态下进行超声波接合，由此能够除去在第1电极与第2电极的接合界面已经形成的铜的氧化膜，并且能够抑制伴随超声波接合的实施而在接合界面形成氧化膜，能够在确保所需的接合强度的同时，实现至少含有铜的金属间的接合，能够实现半导体元件的安装以及搭载了该半导体元件的基板的制造中的成本削减。

公开(公告)号：CN1723749B

公开(公告)日：2010-11-24

申请号：CN200480001816.0

申请日：2004-02-23

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 野田和彦 ,  向岛仁 ,  成清康浩 ,  平川敏朗 ,  金气浩三 ,  西村明良 ,  内田守 ,  石川隆稔

IPC: H05K13/04 ,  H05K13/08

Abstract: 本发明公开了一种电子部件放置机器和电子部件放置方法。设置在旋转芯片取出和传送机构(15)上的取出和传送头(16)从进料器(2)取出芯片(6)并使其翻转。放置头(14)接收翻转的芯片(6)并将其放在印刷板(10)上。在取出和传送操作期间获取处于预对中识别位置上的芯片(6)的图像，其中在这期间，取出和传送头(16)在接收位置上将芯片(6)传送到放置头(14)，以便识别该位置。根据这个位置识别结果，通过控制放置头驱动机构来定位芯片(6)和放置头(14)。而且，取出和传送头(16)旋转到不妨碍获取用于放置定位的电子部件的图像的位置。

公开(公告)号：CN203387842U

公开(公告)日：2014-01-08

申请号：CN201320400606.5

申请日：2013-07-05

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 向岛仁 ,  平木勉 ,  园田智幸

IPC: H05K13/04

Abstract: 本实用新型提供一种元件安装装置，能够抑制时间浪费且实现安装节拍的提高。其具备：晶片保持部，保持被划片而分割成多个元件的晶片；基板保持区域，为基板的保持区域；左右安装头，分别以基板保持区域的上方的左右两个区域为移动范围进行移动；左右拾取头，从晶片拾取元件而向晶片保持部的左右两方向分配；左右载置台，载置通过左右拾取头向左右两方向分配的元件，在载置该元件的状态下分别向基板保持区域侧移动。左右安装头分别从向基板保持区域侧移动的左右载置台吸附元件，在对应的左右的区域内移动而安装在保持于基板保持区域内的基板上。