公开(公告)号：CN111906321A

公开(公告)日：2020-11-10

申请号：CN202010794113.9

申请日：2016-03-24

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 林大和 ,  泷泽博胤 ,  古泽彰男

IPC: B22F9/00 ,  B22F1/00 ,  C22C13/00 ,  C22C13/02 ,  C22C5/02 ,  C22C12/00 ,  B23K35/02 ,  B23K35/40 ,  H01B1/22 ,  H01B13/00

Abstract: 本发明提供一种焊膏用金属纳米颗粒分散液，所述焊膏用金属纳米颗粒分散液含有还原性分散介质和包含合金的金属纳米颗粒，所述金属纳米颗粒的平均粒径为1.0～200nm，所述金属纳米颗粒的烧结开始温度低于50℃，且，所述焊膏用金属纳米颗粒分散液实质上不含有表面活性剂和表面修饰剂。

公开(公告)号：CN107530781A

公开(公告)日：2018-01-02

申请号：CN201680018474.6

申请日：2016-03-24

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 林大和 ,  泷泽博胤 ,  古泽彰男

IPC: B22F9/00 ,  B22F1/00 ,  B22F9/04 ,  B23K35/22 ,  B23K35/26 ,  B23K35/30 ,  B23K35/40 ,  C22C5/02 ,  C22C5/06 ,  C22C12/00 ,  C22C13/00 ,  C22C13/02 ,  H01B1/22 ,  H01B13/00

CPC classification number: B23K35/025 ,  B22F1/00 ,  B22F1/0044 ,  B22F9/00 ,  B22F9/04 ,  B22F2009/045 ,  B23K35/22 ,  B23K35/26 ,  B23K35/262 ,  B23K35/30 ,  B23K35/3006 ,  B23K35/3013 ,  B23K35/40 ,  C22C5/02 ,  C22C5/06 ,  C22C5/08 ,  C22C12/00 ,  C22C13/00 ,  C22C13/02 ,  H01B1/02 ,  H01B1/22 ,  H01B13/00

Abstract: 本发明提供一种焊膏用金属纳米颗粒分散液，所述焊膏用金属纳米颗粒分散液含有还原性分散介质和包含合金的金属纳米颗粒，所述金属纳米颗粒的平均粒径为1.0～200nm，所述金属纳米颗粒的烧结开始温度低于50℃，且，所述焊膏用金属纳米颗粒分散液实质上不含有表面活性剂和表面修饰剂。

公开(公告)号：CN112108453A

公开(公告)日：2020-12-22

申请号：CN202010556783.7

申请日：2020-06-17

Applicant: 国立大学法人东北大学 ,  松下电器产业株式会社

Inventor： 林大和 ,  泷泽博胤 ,  古泽彰男 ,  北浦秀敏 ,  日根清裕

IPC: B08B3/12

Abstract: 本发明提供一种超声波处理装置以及超声波处理方法，能够有效且均匀地对被处理物进行超声波处理。超声波处理装置，用于对被处理物进行超声波处理，包含：处理槽，其装入第1液体；流路，其被配置成在所述处理槽内与所述第1液体接触，并且流过被处理物以及第2液体；以及超声波谐振器，其被设置于所述处理槽，所述流路具有间隔地与从所述超声波谐振器发出的超声波的行进方向至少相交2次，该间隔是该超声波的波长的1/2的整数倍±5％以内。

公开(公告)号：CN107530781B

公开(公告)日：2020-09-08

申请号：CN201680018474.6

申请日：2016-03-24

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 林大和 ,  泷泽博胤 ,  古泽彰男

IPC: B22F9/00 ,  B22F1/00 ,  B22F9/04 ,  B23K35/22 ,  B23K35/26 ,  B23K35/30 ,  B23K35/40 ,  C22C5/02 ,  C22C5/06 ,  C22C12/00 ,  C22C13/00 ,  C22C13/02 ,  H01B1/22 ,  H01B13/00

Abstract: 本发明提供一种焊膏用金属纳米颗粒分散液，所述焊膏用金属纳米颗粒分散液含有还原性分散介质和包含合金的金属纳米颗粒，所述金属纳米颗粒的平均粒径为1.0～200nm，所述金属纳米颗粒的烧结开始温度低于50℃，且，所述焊膏用金属纳米颗粒分散液实质上不含有表面活性剂和表面修饰剂。