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公开(公告)号：CN100435311C
公开(公告)日：2008-11-19
申请号：CN200480025764.0
申请日：2004-09-07
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01L21/67132 , Y10T156/1132 , Y10T156/1944
Abstract: 在压敏粘板(3)的、与半导体芯片(1)的粘附区域(R1)相对应的底面侧区域的附近被抽吸和保持的同时，移除件(21)的多个凸起部分(30)通过粘板在所述区域处与半导体芯片的底面相接触。并且，粘板被在各个凸起部分之间抽吸和保持，以便将半导体芯片通过粘附而粘附至粘板的表面粘结变成点粘结，并且进一步地，移除件沿着半导体芯片的底面被移动，以便改变点粘结的位置，并且降低通过粘附粘附至粘板的粘结力。然后，半导体芯片从粘板被移除。
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公开(公告)号：CN100394538C
公开(公告)日：2008-06-11
申请号：CN200480020265.2
申请日：2004-08-25
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L21/00
CPC classification number: H01L21/67144 , H01L21/67132 , H01L2221/68322 , Y10T29/4913 , Y10T29/53174 , Y10T29/53178 , Y10T29/53183 , Y10T29/53187 , Y10T29/53191
Abstract: 一种元件安装设备(101)配置有：板保持装置(5，6)，用于将板(8)保持在板保持位置(A，B，C和D)处；第一安装头(4)，用于保持和取出从第一元件馈送位置(E)馈送的元件，并将所述元件安装在保持在板保持位置处的板上；第二安装头(34)，用于保持和取出从第二元件馈送位置(F)馈送的元件，以将该元件安装在保持的板上；和具有用于保持晶片(1)的晶片保持台(12)的元件馈送装置(11)，在其上：各自的元件被馈送，以便晶片保持台能够在第一元件馈送位置和第二元件馈送位置之间往复地运动。
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公开(公告)号：CN101189705A
公开(公告)日：2008-05-28
申请号：CN200680019344.0
申请日：2006-08-16
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L21/00
CPC classification number: H01L21/67144 , Y10T29/4913 , Y10T29/49131 , Y10T29/49133 , Y10T29/53174 , Y10T29/53478 , Y10T156/1702
Abstract: 在用于固持和垂直反转由结合喷嘴安置的芯片的芯片安装设备的芯片反转装置中，芯片固持于布置在反转构件内的芯片固持单元上，且通过在反转轴上向下旋转该反转构件而被垂直反转。在该反转的芯片被芯片接收单元接收之后，该芯片接收单元降低至缩回位置以使反转构件返回至原始位置。这种状态下，芯片接收单元上升以将芯片置于用于芯片转移动作的高度水平L。结果，反转构件不突出高于芯片转移的高度水平而与其他机构干涉，使得该芯片安装动作变得高效。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1894787A
公开(公告)日：2007-01-10
申请号：CN200480025764.0
申请日：2004-09-07
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01L21/67132 , Y10T156/1132 , Y10T156/1944
Abstract: 在压敏粘板(3)的、与半导体芯片(1)的粘附区域(R1)相对应的底面侧区域的附近被抽吸和保持的同时，移除件(21)的多个凸起部分(30)通过粘板在所述区域处与半导体芯片的底面相接触。并且，粘板被在各个凸起部分之间抽吸和保持，以便将半导体芯片通过粘附而粘附至粘板的表面粘结变成点粘结，并且进一步地，移除件沿着半导体芯片的底面被移动，以便改变点粘结的位置，并且降低通过粘附粘附至粘板的粘结力。然后，半导体芯片从粘板被移除。
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公开(公告)号：CN101189705B
公开(公告)日：2011-12-14
申请号：CN200680019344.0
申请日：2006-08-16
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L21/00
CPC classification number: H01L21/67144 , Y10T29/4913 , Y10T29/49131 , Y10T29/49133 , Y10T29/53174 , Y10T29/53478 , Y10T156/1702
Abstract: 在用于固持和垂直反转由结合喷嘴安置的芯片的芯片安装设备的芯片反转装置中，芯片固持于布置在反转构件内的芯片固持单元上，且通过在反转轴上向下旋转该反转构件而被垂直反转。在该反转的芯片被芯片接收单元接收之后，该芯片接收单元降低至缩回位置以使反转构件返回至原始位置。这种状态下，芯片接收单元上升以将芯片置于用于芯片转移动作的高度水平L。结果，反转构件不突出高于芯片转移的高度水平而与其他机构干涉，使得该芯片安装动作变得高效。
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公开(公告)号：CN1823399A
公开(公告)日：2006-08-23
申请号：CN200480020265.2
申请日：2004-08-25
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L21/00
CPC classification number: H01L21/67144 , H01L21/67132 , H01L2221/68322 , Y10T29/4913 , Y10T29/53174 , Y10T29/53178 , Y10T29/53183 , Y10T29/53187 , Y10T29/53191
Abstract: 一种元件安装设备(101)配置有：板保持装置(5，6)，用于将板(8)保持在板保持位置(A，B，C和D)处；第一安装头(4)，用于保持和取出从第一元件馈送位置(E)馈送的元件(2)，并将所述元件安装在保持在板保持位置处的板上；第二安装头(34)，用于保持和取出从第二元件馈送位置(F)馈送的元件，以将该元件安装在保持的板上；和具有用于保持晶片(1)的晶片保持台(12)的元件馈送装置(11)，在其上：各自的元件被馈送，以便晶片保持台能够在第一元件馈送位置和第二元件馈送位置之间往复地运动。
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公开(公告)号：CN1248565C
公开(公告)日：2006-03-29
申请号：CN01802799.7
申请日：2001-09-18
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H05K13/04
CPC classification number: H05K13/0413 , H05K13/041 , H05K13/0452 , Y10T29/49117 , Y10T29/4913 , Y10T29/49133 , Y10T29/49144 , Y10T29/53174 , Y10T29/53178 , Y10T29/53183 , Y10T29/53191
Abstract: 元件吸附装置包括一个用于吸附和夹持元件(20)的吸附管嘴(10)，一个用于夹持吸附管嘴和转动吸附管嘴的管嘴转动装置(25)，一个管嘴上下驱动装置(26)，它是被置于管嘴转动装置之上的，并与吸附管嘴相连用于使管嘴沿着其轴线上做上下运动。
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公开(公告)号：CN1421118A
公开(公告)日：2003-05-28
申请号：CN01802799.7
申请日：2001-09-18
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H05K13/04
CPC classification number: H05K13/0413 , H05K13/041 , H05K13/0452 , Y10T29/49117 , Y10T29/4913 , Y10T29/49133 , Y10T29/49144 , Y10T29/53174 , Y10T29/53178 , Y10T29/53183 , Y10T29/53191
Abstract: 元件吸附装置包括一个用于吸附和夹持元件(20)的吸附管嘴(10)，一个用于夹持吸附管嘴和转动吸附管嘴的管嘴转动装置(25)，一个管嘴上下驱动装置(26)，它是被置于管嘴转动装置之上的，并与吸附管嘴相连用于使管嘴沿着其轴线上做上下运动。
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