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公开(公告)号：CN1894787A
公开(公告)日：2007-01-10
申请号：CN200480025764.0
申请日：2004-09-07
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01L21/67132 , Y10T156/1132 , Y10T156/1944
Abstract: 在压敏粘板(3)的、与半导体芯片(1)的粘附区域(R1)相对应的底面侧区域的附近被抽吸和保持的同时，移除件(21)的多个凸起部分(30)通过粘板在所述区域处与半导体芯片的底面相接触。并且，粘板被在各个凸起部分之间抽吸和保持，以便将半导体芯片通过粘附而粘附至粘板的表面粘结变成点粘结，并且进一步地，移除件沿着半导体芯片的底面被移动，以便改变点粘结的位置，并且降低通过粘附粘附至粘板的粘结力。然后，半导体芯片从粘板被移除。
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公开(公告)号：CN101053294B
公开(公告)日：2010-08-04
申请号：CN200680001123.0
申请日：2006-02-13
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H05K13/04
CPC classification number: H05K13/0452 , H05K13/0061 , Y10T29/4913 , Y10T29/5136 , Y10T29/5137 , Y10T29/5313 , Y10T29/53178 , Y10T29/53187 , Y10T29/53191
Abstract: 包括至少两个装配级109和110的贴装机，在所述至少两个装配级上，元件被装配到从板120的输送方向的上游侧输送的板上，然后将板输送到下游侧，并且贴装机包括第一制动单元135和第二制动单元136，所述第一述制动单元用来使板停止不动从而使下游侧的板边缘位于第一固定位置，该位置在第一装配区域A的下游侧，而第一装配区域A是其中元件能够被装配到上游侧的第一装配级109上的可装配区域，所述第二制动单元用来使板停止不动从而使上游侧的板边缘位于第二固定位置，该位置在第二装配区域A的上游侧，第二装配区域A是其中元件能够被装配到第二装配级110上的可装配区域。
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公开(公告)号：CN100401868C
公开(公告)日：2008-07-09
申请号：CN03819030.3
申请日：2003-08-04
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H05K13/00
CPC classification number: H05K13/0061
Abstract: 设置用于使要传送进入安装工位(8)的基片等待在安装工位(8)之前的安装等待工位(7)；和用于使从安装工位(8)传送的基片等待在随后工位之前的基片排出等待工位(9)。在同时执行未安装的基片(3)进入安装工位(8)的传送和来自安装工位(8)的已安装的基片(2)至基片排出等待工位(9)的传送时，通过用于检测传送到基片排出等待工位(9)的已安装的基片(2)的基片到达检测传感器(5c)和用于检测跟随着已安装的基片(2)被连续传送的未安装的基片(3)的基片连续检测传感器(6)来检测多个基片被连续地传入排出等待工位(9)的情况。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1675974A
公开(公告)日：2005-09-28
申请号：CN03819030.3
申请日：2003-08-04
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H05K13/00
CPC classification number: H05K13/0061
Abstract: 设置用于使要传送进入安装工位(8)的基片等待在安装工位(8)之前的安装等待工位(7)；和用于使从安装工位(8)传送的基片等待在随后工位之前的基片排出等待工位(9)。在同时执行未安装的基片(3)进入安装工位(8)的传送和来自安装工位(8)的已安装的基片(2)至基片排出等待工位(9)的传送时，通过用于检测传送到基片排出等待工位(9)的已安装的基片(2)的基片到达检测传感器(5c)和用于检测跟随着已安装的基片(2)被连续传送的未安装的基片(3)的基片连续检测传感器(6)来检测多个基片被连续地传入排出等待工位(9)的情况。
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公开(公告)号：CN1823399A
公开(公告)日：2006-08-23
申请号：CN200480020265.2
申请日：2004-08-25
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L21/00
CPC classification number: H01L21/67144 , H01L21/67132 , H01L2221/68322 , Y10T29/4913 , Y10T29/53174 , Y10T29/53178 , Y10T29/53183 , Y10T29/53187 , Y10T29/53191
Abstract: 一种元件安装设备(101)配置有：板保持装置(5，6)，用于将板(8)保持在板保持位置(A，B，C和D)处；第一安装头(4)，用于保持和取出从第一元件馈送位置(E)馈送的元件(2)，并将所述元件安装在保持在板保持位置处的板上；第二安装头(34)，用于保持和取出从第二元件馈送位置(F)馈送的元件，以将该元件安装在保持的板上；和具有用于保持晶片(1)的晶片保持台(12)的元件馈送装置(11)，在其上：各自的元件被馈送，以便晶片保持台能够在第一元件馈送位置和第二元件馈送位置之间往复地运动。
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公开(公告)号：CN100435311C
公开(公告)日：2008-11-19
申请号：CN200480025764.0
申请日：2004-09-07
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01L21/67132 , Y10T156/1132 , Y10T156/1944
Abstract: 在压敏粘板(3)的、与半导体芯片(1)的粘附区域(R1)相对应的底面侧区域的附近被抽吸和保持的同时，移除件(21)的多个凸起部分(30)通过粘板在所述区域处与半导体芯片的底面相接触。并且，粘板被在各个凸起部分之间抽吸和保持，以便将半导体芯片通过粘附而粘附至粘板的表面粘结变成点粘结，并且进一步地，移除件沿着半导体芯片的底面被移动，以便改变点粘结的位置，并且降低通过粘附粘附至粘板的粘结力。然后，半导体芯片从粘板被移除。
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公开(公告)号：CN100394538C
公开(公告)日：2008-06-11
申请号：CN200480020265.2
申请日：2004-08-25
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L21/00
CPC classification number: H01L21/67144 , H01L21/67132 , H01L2221/68322 , Y10T29/4913 , Y10T29/53174 , Y10T29/53178 , Y10T29/53183 , Y10T29/53187 , Y10T29/53191
Abstract: 一种元件安装设备(101)配置有：板保持装置(5，6)，用于将板(8)保持在板保持位置(A，B，C和D)处；第一安装头(4)，用于保持和取出从第一元件馈送位置(E)馈送的元件，并将所述元件安装在保持在板保持位置处的板上；第二安装头(34)，用于保持和取出从第二元件馈送位置(F)馈送的元件，以将该元件安装在保持的板上；和具有用于保持晶片(1)的晶片保持台(12)的元件馈送装置(11)，在其上：各自的元件被馈送，以便晶片保持台能够在第一元件馈送位置和第二元件馈送位置之间往复地运动。
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公开(公告)号：CN101053294A
公开(公告)日：2007-10-10
申请号：CN200680001123.0
申请日：2006-02-13
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H05K13/04
CPC classification number: H05K13/0452 , H05K13/0061 , Y10T29/4913 , Y10T29/5136 , Y10T29/5137 , Y10T29/5313 , Y10T29/53178 , Y10T29/53187 , Y10T29/53191
Abstract: 包括至少两个装配级109和110的贴装机，在所述至少两个装配级上，元件被装配到从板120的输送方向的上游侧输送的板上，然后将板输送到下游侧，并且贴装机包括第一制动单元135和第二制动单元136，所述第一述制动单元用来使板停止不动从而使下游侧的板边缘位于第一固定位置，该位置在第一装配区域A的下游侧，而第一装配区域A是其中元件能够被装配到上游侧的第一装配级109上的可装配区域，所述第二制动单元用来使板停止不动从而使上游侧的板边缘位于第二固定位置，该位置在第二装配区域A的上游侧，第二装配区域A是其中元件能够被装配到第二装配级110上的可装配区域。
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