模块合成装置及模块合成方法

    公开(公告)号:CN1199243A

    公开(公告)日:1998-11-18

    申请号:CN98101356.2

    申请日:1998-04-10

    Inventor: 福井正博

    CPC classification number: G06F17/5045 G06F17/5068

    Abstract: 一种模块合成装置及方法,其功能电平处理部分是将数据通路图表变换成逻辑电路信息,逻辑电平处理部分是在逻辑电路信息2中特定元件。合成处理部分是根据按照元件特性推断部分求出的经延迟使参数升高的形状函数,合成数据通路的配置模块,同时,求经延迟使参数升高的配置模块的形状函数。由于使用经延迟使参数升高的元件的形状函数,能够将配置模块的形状高精度最优化,同时通过形状函数的生成,容易与前工序设计联合。

    晶体管最优化方法、集成电路布局设计方法及其相应装置

    公开(公告)号:CN1268771A

    公开(公告)日:2000-10-04

    申请号:CN00103097.3

    申请日:2000-02-24

    CPC classification number: G06F17/5068

    Abstract: 使用对一个晶体管尺寸设定了多个折叠段数的折叠模型,以使晶体管的尺寸及折叠段数最优化。在所述折叠模型中,若将晶体管尺寸W的下限值定为W0,配置区域的高度定为H0,便能在满足:W/H0≤N≤W/W0的范围内,任意地设定折叠段数N。通过使用该折叠模型而在满足所给出的设计要求的范围内,将晶体管的尺寸和折叠段数一起最优化,就能设计成在面积及性能等方面更优良的集成电路。

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