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公开(公告)号：CN101990624A
公开(公告)日：2011-03-23
申请号：CN201080001361.8
申请日：2010-02-04
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05B6/80 , C04B35/64 , C04B2235/667 , F27B5/14 , F27B5/18 , F27D99/0006 , F27D2099/0028 , H05B2206/046
Abstract: 一种微波烧成炉(101)，包括：配置有被烧成体(102)的烧成室(103)；将微波照射到烧成炉内的磁控管(116)；将冷却用气体从烧成炉外导入烧成炉内的冷却用气体导入机构(112b)；使冷却用气体流通至烧成室(103)的冷却用气体流路(113b)；在微波的照射下自己放热，对在冷却用气体流路(113b)中流通的冷却用气体加热的放热体(114a～114e)；以及在对配置有被烧成体(102)的烧成室(103)进行冷却时，使冷却用气体导入机构(112b)将冷却用气体导入烧成炉内，并使磁控管(116)将微波断续地照射到烧成炉内的控制部(117)。
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公开(公告)号：CN101970983B
公开(公告)日：2012-08-29
申请号：CN201080001241.8
申请日：2010-03-09
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: G01B9/02044 , G01B9/02063 , G01B11/2441
Abstract: 本发明提供一种形状测定装置以及方法，使从光源(90)射出的光成为平行光，将该平行光分支为两束，分支后的光中的一束通过圆锥透镜(104)，变为在规定距离上在光轴上的能量密度达到极大的光(光束)，并使其照射于被测定物(105)的表面，分支后的光中的另一束照射于参照镜(107)，通过对照射于被测定物的表面的光(光束)的后方散射光与来自参照镜的反射光的干涉光进行检测，测定被测定物的形状。
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公开(公告)号：CN101822526A
公开(公告)日：2010-09-08
申请号：CN201010105454.7
申请日：2010-01-28
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: A61B1/24 , A61B1/0019 , A61B5/0037 , A61B5/0088 , A61B5/1077
Abstract: 本发明为了提供一种能够在不增大装置尺寸的情况下以高精度测定口腔内的口腔内测定装置和口腔内测定系统，具有对口腔内的至少包含牙齿的被测定物照射光的投光部；把由所述被测定物反射的光聚光的透镜系统部；使所述透镜系统部聚光的光的焦点位置变化的焦点位置可变机构；以及对通过所述透镜系统部的光进行摄像的摄像部。
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公开(公告)号：CN102713508A
公开(公告)日：2012-10-03
申请号：CN201180003359.9
申请日：2011-05-31
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: G01B11/2441 , G01B9/02007 , G01B9/02058
Abstract: 在向被测定物(105)入射的光和向参照反射镜(107)的光的光轴上，分别配置透镜组(202、203、204)，该透镜组(202、203、204)使用准直透镜的焦点距离及/或阿贝数，对消色差条件、光束直径条件、减色差条件进行最佳化，通过使用该透镜组(202、203、204)对波面进行修正，能够减少波面像差的影响，在基于光干涉的形状测定中能提高析像度。
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公开(公告)号：CN102192896A
公开(公告)日：2011-09-21
申请号：CN201110035134.3
申请日：2011-01-25
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: G01B9/02078 , G01B9/02004 , G01B9/02084 , G01B9/02091 , G01B11/2441 , G01B2290/35
Abstract: 本发明公开一种光干涉测量方法及光干涉测量装置。本发明所涉及的光干涉测量方法，是将从光源单元出射的光分割成测定光和基准光，检测所述基准光、与从所述测定光所照射的测定对象反射或背散射后的光发生干涉而得到的干涉光，驱动设置在所述基准光的光路上的光路长度可变机构，以改变所述基准光的光路长度，基于随所述基准光的光路长度的变化而变化的所述干涉光，判定基于所述检测出的干涉光的图像是正规像还是翻转像，基于是正规像还是翻转像的判定结果，利用所述检测出的干涉光来测量所述测定对象。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101939138A
公开(公告)日：2011-01-05
申请号：CN200980101518.1
申请日：2009-04-06
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: B24B55/02 , A61C13/0006 , A61C13/12 , B23Q11/1007 , B24B1/04 , B24B19/22
Abstract: 一种磨削装置(100)，包括：对浸入冷却液(106)的被加工物(101)进行磨削加工的旋转磨削工具(102)；对冷却液(106)作用振动从而产生气蚀的振动发生机构(107a)～(107f)；以及在使用旋转磨削工具(102)时，使振动发生机构(107a)～(107f)产生气蚀的控制器(108)。控制器(108)对应于加工区域和加工阶段调整振动发生机构(107a)～(107f)的接通/断开和振幅的大小。
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公开(公告)号：CN102192896B
公开(公告)日：2013-09-18
申请号：CN201110035134.3
申请日：2011-01-25
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: G01B9/02078 , G01B9/02004 , G01B9/02084 , G01B9/02091 , G01B11/2441 , G01B2290/35
Abstract: 本发明公开一种光干涉测量方法及光干涉测量装置。本发明所涉及的光干涉测量方法，是将从光源单元出射的光分割成测定光和基准光，检测所述基准光、与从所述测定光所照射的测定对象反射或背散射后的光发生干涉而得到的干涉光，驱动设置在所述基准光的光路上的光路长度可变机构，以改变所述基准光的光路长度，基于随所述基准光的光路长度的变化而变化的所述干涉光，判定基于所述检测出的干涉光的图像是正规像还是翻转像，基于是正规像还是翻转像的判定结果，利用所述检测出的干涉光来测量所述测定对象。
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公开(公告)号：CN101990624B
公开(公告)日：2013-01-16
申请号：CN201080001361.8
申请日：2010-02-04
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05B6/80 , C04B35/64 , C04B2235/667 , F27B5/14 , F27B5/18 , F27D99/0006 , F27D2099/0028 , H05B2206/046
Abstract: 一种微波烧成炉(101)，包括：配置有被烧成体(102)的烧成室(103)；将微波照射到烧成炉内的磁控管(116)；将冷却用气体从烧成炉外导入烧成炉内的冷却用气体导入机构(112b)；使冷却用气体流通至烧成室(103)的冷却用气体流路(113b)；在微波的照射下自己放热，对在冷却用气体流路(113b)中流通的冷却用气体加热的放热体(114a～114e)；以及在对配置有被烧成体(102)的烧成室(103)进行冷却时，使冷却用气体导入机构(112b)将冷却用气体导入烧成炉内，并使磁控管(116)将微波断续地照射到烧成炉内的控制部(117)。
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公开(公告)号：CN101939138B
公开(公告)日：2012-10-17
申请号：CN200980101518.1
申请日：2009-04-06
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: B24B55/02 , A61C13/0006 , A61C13/12 , B23Q11/1007 , B24B1/04 , B24B19/22
Abstract: 一种磨削装置(100)，包括：对浸入冷却液(106)的被加工物(101)进行磨削加工的旋转磨削工具(102)；对冷却液(106)作用振动从而产生气蚀的振动发生机构(107a)～(107f)；以及在使用旋转磨削工具(102)时，使振动发生机构(107a)～(107f)产生气蚀的控制器(108)。控制器(108)对应于加工区域和加工阶段调整振动发生机构(107a)～(107f)的接通/断开和振幅的大小。
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公开(公告)号：CN101970983A
公开(公告)日：2011-02-09
申请号：CN201080001241.8
申请日：2010-03-09
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: G01B9/02044 , G01B9/02063 , G01B11/2441
Abstract: 本发明提供一种形状测定装置以及方法，使从光源(90)射出的光成为平行光，将该平行光分支为两束，分支后的光中的一束通过圆锥透镜(104)，变为在规定距离上在光轴上的能量密度达到极大的光(光束)，并使其照射于被测定物(105)的表面，分支后的光中的另一束照射于参照镜(107)，通过对照射于被测定物的表面的光(光束)的后方散射光与来自参照镜的反射光的干涉光进行检测，测定被测定物的形状。
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