公开(公告)号：CN102157523A

公开(公告)日：2011-08-17

申请号：CN201110075444.8

申请日：2008-04-03

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 尾添律子 ,  谷口博树 ,  西村英敏 ,  田丸雅规 ,  近藤英明

IPC: H01L27/02 ,  H01L23/528

CPC classification number: H01L27/11807 ,  H01L27/0207

Abstract: 本发明提供一种标准单元和具有该标准单元的半导体装置。在标准单元中，信号布线(11)沿第一方向延伸。信号布线(12、13)沿实质上与第一方向垂直的第二方向延伸，且隔着信号布线(11)而对置。并且，信号布线(12、13)的布线宽度比信号布线(11)的布线宽度大。由此，对被布线端夹持的信号布线，防止由细部引起的断线，实现器件的制造成品率的提高。

公开(公告)号：CN101533827B

公开(公告)日：2012-06-27

申请号：CN200910004626.9

申请日：2009-03-02

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 近藤英明 ,  深泽浩公

IPC: H01L23/522 ,  H01L23/528

CPC classification number: H01L23/585 ,  H01L23/5226 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种半导体集成电路装置。能在配置了虚设过孔体的半导体集成电路装置中，抑制在虚设过孔体上连接了虚设布线的存在引起的设计简单性的下降或制造成本增大的问题。半导体集成电路装置具有基板(1)和形成在基板(1)上的3层以上的布线层(2a～2c)。在布线层(2a、2b)之间形成虚设过孔体(11)，在布线层(2b)上形成与虚设过孔体(11)连接的虚设布线(12)。虚设布线(12)与形成在叠层过孔结构(20)的布线层(2b)上的中间布线(24)相比，突出量更小。

公开(公告)号：CN101281906A

公开(公告)日：2008-10-08

申请号：CN200810091823.4

申请日：2008-04-03

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 尾添律子 ,  谷口博树 ,  西村英敏 ,  田丸雅规 ,  近藤英明

IPC: H01L27/02 ,  H01L23/528

CPC classification number: H01L27/11807 ,  H01L27/0207

Abstract: 本发明提供一种标准单元，其中，信号布线(11)沿第一方向延伸。信号布线(12、13)沿实质上与第一方向垂直的第二方向延伸，且隔着信号布线(11)而对置。并且，信号布线(12、13)的布线宽度比信号布线(11)的布线宽度大。由此，对被布线端夹持的信号布线，防止由细部引起的断线，实现器件的制造成品率的提高。

公开(公告)号：CN102157523B

公开(公告)日：2012-12-19

申请号：CN201110075444.8

申请日：2008-04-03

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 尾添律子 ,  谷口博树 ,  西村英敏 ,  田丸雅规 ,  近藤英明

IPC: H01L27/02 ,  H01L23/528

CPC classification number: H01L27/11807 ,  H01L27/0207

Abstract: 本发明提供一种标准单元和具有该标准单元的半导体装置。在标准单元中，信号布线(11)沿第一方向延伸。信号布线(12、13)沿实质上与第一方向垂直的第二方向延伸，且隔着信号布线(11)而对置。并且，信号布线(12、13)的布线宽度比信号布线(11)的布线宽度大。由此，对被布线端夹持的信号布线，防止由细部引起的断线，实现器件的制造成品率的提高。

公开(公告)号：CN101281906B

公开(公告)日：2011-04-20

申请号：CN200810091823.4

申请日：2008-04-03

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 尾添律子 ,  谷口博树 ,  西村英敏 ,  田丸雅规 ,  近藤英明

IPC: H01L27/02 ,  H01L23/528

CPC classification number: H01L27/11807 ,  H01L27/0207

Abstract: 本发明提供一种标准单元，其中，信号布线(11)沿第一方向延伸。信号布线(12、13)沿实质上与第一方向垂直的第二方向延伸，且隔着信号布线(11)而对置。并且，信号布线(12、13)的布线宽度比信号布线(11)的布线宽度大。由此，对被布线端夹持的信号布线，防止由细部引起的断线，实现器件的制造成品率的提高。

公开(公告)号：CN101533827A

公开(公告)日：2009-09-16

申请号：CN200910004626.9

申请日：2009-03-02

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 近藤英明 ,  深泽浩公

IPC: H01L23/522 ,  H01L23/528

CPC classification number: H01L23/585 ,  H01L23/5226 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种半导体集成电路装置。能在配置了虚设过孔体的半导体集成电路装置中，抑制在虚设过孔体上连接了虚设布线的存在引起的设计简单性的下降或制造成本增大的问题。半导体集成电路装置具有基板(1)和形成在基板(1)上的3层以上的布线层(2a～2c)。在布线层(2a、2b)之间形成虚设过孔体(11)，在布线层(2b)上形成与虚设过孔体(11)连接的虚设布线(12)。虚设布线(12)与形成在叠层过孔结构(20)的布线层(2b)上的中间布线(24)相比，突出量更小。