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公开(公告)号：CN101558549B
公开(公告)日：2011-08-24
申请号：CN200780045634.7
申请日：2007-07-10
Applicant: 松下电器产业株式会社
Inventor： 鸭木丰
CPC classification number: H02K1/30 , H02K1/2733 , H02K1/278 , H02K5/15 , H02K5/161
Abstract: 本发明涉及在汽车发动机的节气门和汽车的前照灯的光轴控制装置等所使用的执行器驱动用的电动机。将具有嵌合于内径扩大部的外径的环状连接部件插入到内径扩大部，来连接在开口部侧设置有该内径扩大部的杯状的两个转子磁轭，同时形成转子磁轭组装体。由于转子的尺寸精度优良，重量轻且具有高刚性，因此，能够得到对振动以及冲击的耐久性高的电动机。
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公开(公告)号：CN101558549A
公开(公告)日：2009-10-14
申请号：CN200780045634.7
申请日：2007-07-10
Applicant: 松下电器产业株式会社
Inventor： 鸭木丰
CPC classification number: H02K1/30 , H02K1/2733 , H02K1/278 , H02K5/15 , H02K5/161
Abstract: 本发明涉及在汽车发动机的节气门和汽车的前照灯的光轴控制装置等所使用的执行器驱动用的电动机。将具有嵌合于内径扩大部的外径的环状连接部件插入到内径扩大部，来连接在开口部侧设置有该内径扩大部的杯状的两个转子磁轭，同时形成转子磁轭组装体。由于转子的尺寸精度优良，重量轻且具有高刚性，因此，能够得到对振动以及冲击的耐久性高的电动机。
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公开(公告)号：CN1270163C
公开(公告)日：2006-08-16
申请号：CN03140773.0
申请日：2003-05-08
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: G01D5/145
Abstract: 一种磁位置探测器。在一探测移动体(2)对于固定体(1)的位置的磁位置探测器中，基于带有磁体(6)的移动体(2)和带有霍尔元件(4)的固定体(1)相对移动时霍尔元件(4)检测的磁通密度变化进行探测。磁体(6)的S极和N极沿磁体(6)和霍尔元件(4)相对移动的方向上并置。当霍尔元件(4)通过磁体(6)的S极和N极之间的边界位置时，霍尔元件(4)检测的磁通密度为零。磁场的极性改变。完全消除霍尔元件(4)检测的磁通密度为零的位置的变化。只有在磁体(6)和霍尔元件(4)靠近的一固定时间段内，才将基于霍尔元件(4)检测的磁通密度的探测信号与基准信号比较。通过探测两个信号电平相等的位置，精确地探测基准位置。
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公开(公告)号：CN103283130B
公开(公告)日：2014-06-18
申请号：CN201280003176.1
申请日：2012-07-23
Applicant: 松下电器产业株式会社
Inventor： 鸭木丰
CPC classification number: H02K11/0073 , H01R12/523 , H01R12/712 , H02K5/225 , H02K11/33 , H02K29/08 , H02K2211/03 , H05K1/144 , H05K2201/042 , H05K2201/10166 , H05K2201/10295 , H05K2201/10303 , H05K2201/10356 , H05K2201/10424
Abstract: 电动机控制单元将两张电路板收纳在基板壳体内，将连接支架配置在基板壳体的外表面。连接支架具有外部连接端子和连接销。电路板各自具有供连接销贯通的多个通孔。连接销由外部连接销和内部连接销构成。于是，连接支架和电路板以连接销分别贯通电路板的通孔的方式配置。
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公开(公告)号：CN101960933B
公开(公告)日：2013-07-03
申请号：CN201080001173.5
申请日：2010-02-22
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K3/3463 , B23K1/0016 , B23K35/262 , H05K2201/068 , H05K2201/10636 , Y02P70/611 , Y10T428/12493 , Y10T428/24132 , Y10T428/24826 , Y10T428/24926
Abstract: 本发明公开了一种使用焊锡(4)将电子零件(5)表面安装于布线基板(2)上的安装结构体(1)。焊锡是包含0.1重量％～5重量％的Bi、大于3重量％且小于9重量％的In、剩余部分由Sn、Ag以及不可避免的杂质所组成的Sn-Ag-Bi-In系焊锡。布线基板的线膨胀系数在所有方向上均为13ppm/K以下。由此，可以实现采用了无铅焊锡的安装结构体，并抑制了因-40℃～150℃下的热冲击1000次循环试验导致的在焊锡接合部产生裂纹。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1456860A
公开(公告)日：2003-11-19
申请号：CN03140773.0
申请日：2003-05-08
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: G01B7/00
CPC classification number: G01D5/145
Abstract: 一种磁位置探测器。在一探测移动体(2)对于固定体(1)的位置的磁位置探测器中，基于带有磁体(6)的移动体(2)和带有霍尔元件(4)的固定体(1)相对移动时霍尔元件(4)检测的磁通密度变化进行探测。磁体(6)的S极和N极沿磁体(6)和霍尔元件(4)相对移动的方向上并置。当霍尔元件(4)通过磁体(6)的S极和N极之间的边界位置时，霍尔元件(4)检测的磁通密度为零。磁场的极性改变。完全消除霍尔元件(4)检测的磁通密度为零的位置的变化。只有在磁体(6)和霍尔元件(4)靠近的一固定时间段内，才将基于霍尔元件(4)检测的磁通密度的探测信号与基准信号比较。通过探测两个信号电平相等的位置，精确地探测基准位置。
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公开(公告)号：CN103283130A
公开(公告)日：2013-09-04
申请号：CN201280003176.1
申请日：2012-07-23
Applicant: 松下电器产业株式会社
Inventor： 鸭木丰
CPC classification number: H02K11/0073 , H01R12/523 , H01R12/712 , H02K5/225 , H02K11/33 , H02K29/08 , H02K2211/03 , H05K1/144 , H05K2201/042 , H05K2201/10166 , H05K2201/10295 , H05K2201/10303 , H05K2201/10356 , H05K2201/10424
Abstract: 电动机控制单元将两张电路板收纳在基板壳体内，将连接支架配置在基板壳体的外表面。连接支架具有外部连接端子和连接销。电路板各自具有供连接销贯通的多个通孔。连接销由外部连接销和内部连接销构成。于是，连接支架和电路板以连接销分别贯通电路板的通孔的方式配置。
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公开(公告)号：CN102804538A
公开(公告)日：2012-11-28
申请号：CN201080028192.7
申请日：2010-06-16
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H02J7/0031 , H02H9/001
Abstract: 本发明具有：设置于输入端(VI)和输出端(VO)之间的电流抑制电阻器(Rp)；源极漏极间与作为电流抑制部的电流抑制电阻器(Rp)并联连接的晶体管(Q1)；和切换控制电路(20)，其在输出端(VO)的电压超过规定的电压时，对晶体管(Q1)的栅极(G)施加接地端(GND)的电压，在输出端(VO)的电压比规定的电压低时，对晶体管(Q1)的栅极(G)施加输入端(VI)的电压，使晶体管(Q1)为P沟道型晶体管，由此能够仅用简单的控制使晶体管(Q1)导通断开。
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公开(公告)号：CN102804538B
公开(公告)日：2014-12-03
申请号：CN201080028192.7
申请日：2010-06-16
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H02J7/0031 , H02H9/001
Abstract: 本发明具有：设置于输入端(VI)和输出端(VO)之间的电流抑制电阻器(Rp)；源极漏极间与作为电流抑制部的电流抑制电阻器(Rp)并联连接的晶体管(Q1)；和切换控制电路(20)，其在输出端(VO)的电压超过规定的电压时，对晶体管(Q1)的栅极(G)施加接地端(GND)的电压，在输出端(VO)的电压比规定的电压低时，对晶体管(Q1)的栅极(G)施加输入端(VI)的电压，使晶体管(Q1)为P沟道型晶体管，由此能够仅用简单的控制使晶体管(Q1)导通断开。
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公开(公告)号：CN101960933A
公开(公告)日：2011-01-26
申请号：CN201080001173.5
申请日：2010-02-22
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K3/3463 , B23K1/0016 , B23K35/262 , H05K2201/068 , H05K2201/10636 , Y02P70/611 , Y10T428/12493 , Y10T428/24132 , Y10T428/24826 , Y10T428/24926
Abstract: 本发明公开了一种使用焊锡(4)将电子零件(5)表面安装于布线基板(2)上的安装结构体(1)。焊锡是包含0.1重量％～5重量％的Bi、大于3重量％且小于9重量％的In、剩余部分由Sn、Ag以及不可避免的杂质所组成的Sn-Ag-Bi-In系焊锡。布线基板的线膨胀系数在所有方向上均为13ppm/K以下。由此，可以实现采用了无铅焊锡的安装结构体，并抑制了因-40℃～150℃下的热冲击1000次循环试验导致的在焊锡接合部产生裂纹。
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