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公开(公告)号：CN1514764A
公开(公告)日：2004-07-21
申请号：CN03800400.3
申请日：2003-01-24
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H05K3/0052 , B28B11/243 , H01L21/4857 , H01L23/15 , H01L23/49822 , H01L2924/0002 , H01L2924/09701 , H05K1/0306 , H05K3/4629 , H05K2201/09036 , H05K2201/0909 , H05K2203/308 , Y10T428/2457 , Y10T428/24926 , H01L2924/00
Abstract: 制造用以氧化铝粉末为主要成分的第一、第二收缩抑制层14a、14b夹持的以低温烧结性玻璃陶瓷粉末为主要成分的未烧成多层集合基板13的未烧成复合叠层体11。然后，在该未烧成复合叠层体11的一个主面11a上设置贯通第一收缩抑制层14a和未烧成多层集合基板13且没有抵达未烧成复合叠层体11的另一个主面11b的切槽16。然后在低温烧结性玻璃陶瓷粉末的烧结条件下，将设置了切槽16的未烧成复合叠层体11烧成后，去除具有未烧结状态的收缩抑制层14a和14b，取出多个陶瓷多层基板。由此，在获得尺寸精度高的陶瓷多层基板的同时，在分割多层集合基板取出多个陶瓷多层基板时难以产生分割不良现象。
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公开(公告)号：CN108074738B
公开(公告)日：2020-09-18
申请号：CN201711101176.6
申请日：2017-11-09
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 斋藤善史
Abstract: 本发明提供一种能够提高主面中的平面度的电容器。本发明具备：导电性金属基材(20)，具有设为多孔构造的高空隙率部(21)和空隙率比高空隙率部(21)低的低空隙率部(22)；电介质层(40)，设置在导电性金属基材(20)上；上部电极(50)，设置在电介质层(40)上；上侧引出电极(71)，设置在导电性金属基材(20)的一个主面侧，并与上部电极(50)电连接；以及下侧引出电极(72)，设置在导电性金属基材(20)的另一个主面侧，并与导电性金属基材(20)电连接。在上部电极(50)上且在隔着电介质层(40)以及上部电极(50)与低空隙率部(22)重叠的位置设置绝缘层(60)。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN108074738A
公开(公告)日：2018-05-25
申请号：CN201711101176.6
申请日：2017-11-09
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 斋藤善史
Abstract: 本发明提供一种能够提高主面中的平面度的电容器。本发明具备：导电性金属基材(20)，具有设为多孔构造的高空隙率部(21)和空隙率比高空隙率部(21)低的低空隙率部(22)；电介质层(40)，设置在导电性金属基材(20)上；上部电极(50)，设置在电介质层(40)上；上侧引出电极(71)，设置在导电性金属基材(20)的一个主面侧，并与上部电极(50)电连接；以及下侧引出电极(72)，设置在导电性金属基材(20)的另一个主面侧，并与导电性金属基材(20)电连接。在上部电极(50)上且在隔着电介质层(40)以及上部电极(50)与低空隙率部(22)重叠的位置设置绝缘层(60)。
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公开(公告)号：CN1229209C
公开(公告)日：2005-11-30
申请号：CN03800400.3
申请日：2003-01-24
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H05K3/0052 , B28B11/243 , H01L21/4857 , H01L23/15 , H01L23/49822 , H01L2924/0002 , H01L2924/09701 , H05K1/0306 , H05K3/4629 , H05K2201/09036 , H05K2201/0909 , H05K2203/308 , Y10T428/2457 , Y10T428/24926 , H01L2924/00
Abstract: 制造用以氧化铝粉末为主要成分的第一、第二收缩抑制层(14a)、(14b)夹持的以低温烧结性玻璃陶瓷粉末为主要成分的未烧成多层集合基板(13)的未烧成复合叠层体(11)。然后，在该未烧成复合叠层体(11)的一个主面(11a)上设置贯通第一收缩抑制层(14a)和未烧成多层集合基板(13)且没有抵达未烧成复合叠层体(11)的另一个主面(11b)的切槽(16)。然后在低温烧结性玻璃陶瓷粉末的烧结条件下，将设置了切槽(16)的未烧成复合叠层体(11)烧成后，去除具有未烧结状态的收缩抑制层(14a)和(14b)，取出多个陶瓷多层基板。由此，在获得尺寸精度高的陶瓷多层基板的同时，在分割多层集合基板取出多个陶瓷多层基板时难以产生分割不良现象。
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公开(公告)号：CN101668620B
公开(公告)日：2013-11-06
申请号：CN200880013670.X
申请日：2008-12-08
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 斋藤善史
CPC classification number: H05K3/4611 , B32B18/00 , C04B2235/6025 , C04B2235/6567 , C04B2237/341 , C04B2237/343 , C04B2237/562 , C04B2237/62 , C04B2237/66 , C04B2237/68 , C04B2237/702 , C04B2237/704 , H01L2224/16225 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/19105 , H05K1/0306 , H05K3/4629 , H05K2201/09136 , H05K2203/308 , Y10T428/2495 , H01L2224/0401
Abstract: 欲基于所谓无收缩工艺通过在被收缩抑制层夹住的状态下进行烧成来制造包括陶瓷层叠体的多层陶瓷基板时，受到分别形成于陶瓷层叠体的第一及第二主面上的第一及第二表面导体膜的影响，除去了收缩抑制层后的多层陶瓷基板有时会产生翘曲。在烧成工序后，从复合层叠体除去收缩抑制层时，减少在烧成工序中沿着陶瓷生坯层与收缩抑制层的界面生成的第一及第二反应层(22及23)中的至少一层的厚度，藉此使第一及第二反应层(22及23)各自的厚度互不相同，从而调整由反应层(22及23)施加的压缩应力，抑制多层陶瓷基板(11)的翘曲。
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公开(公告)号：CN101668620A
公开(公告)日：2010-03-10
申请号：CN200880013670.X
申请日：2008-12-08
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 斋藤善史
CPC classification number: H05K3/4611 , B32B18/00 , C04B2235/6025 , C04B2235/6567 , C04B2237/341 , C04B2237/343 , C04B2237/562 , C04B2237/62 , C04B2237/66 , C04B2237/68 , C04B2237/702 , C04B2237/704 , H01L2224/16225 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/19105 , H05K1/0306 , H05K3/4629 , H05K2201/09136 , H05K2203/308 , Y10T428/2495 , H01L2224/0401
Abstract: 欲基于所谓无收缩工艺通过在被收缩抑制层夹住的状态下进行烧成来制造包括陶瓷层叠体的多层陶瓷基板时，受到分别形成于陶瓷层叠体的第一及第二主面上的第一及第二表面导体膜的影响，除去了收缩抑制层后的多层陶瓷基板有时会产生翘曲。在烧成工序后，从复合层叠体除去收缩抑制层时，减少在烧成工序中沿着陶瓷生坯层与收缩抑制层的界面生成的第一及第二反应层(22及23)中的至少一层的厚度，藉此使第一及第二反应层(22及23)各自的厚度互不相同，从而调整由反应层(22及23)施加的压缩应力，抑制多层陶瓷基板(11)的翘曲。
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公开(公告)号：CN222106706U
公开(公告)日：2024-12-03
申请号：CN202290000616.7
申请日：2022-07-13
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H01L25/07 , H01L23/13 , H01L25/065 , H01L25/16 , H01L25/18
Abstract: 本实用新型涉及电子部件模块。电子部件模块是在基板两面安装有部件的电子部件模块(100)，具备：电路基板(110)，具有第一主面(111)及第二主面(112)；第一电子部件(121)，安装在第一主面(111)；第二电子部件(122)，安装在第二主面(112)；输入输出用电极(151)，设置在第一主面(111)上；柱状电极(154)，与输入输出用电极(151)连接；密封树脂层(152)，覆盖第一主面(111)；绝缘层(161)，将第一电子部件(121)及密封树脂层(152)覆盖；输入输出电极(104)，设置在绝缘层(161)上；以及导体部(162)，柱状电极(154)具有从密封树脂层(152)露出的端面(155)，输入输出电极(104)经由导体部(162)与柱状电极(154)连接。
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