公开(公告)号：CN206481491U

公开(公告)日：2017-09-08

申请号：CN201621298108.4

申请日：2016-11-29

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 池野圭亮

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/11 ,  H05K1/18

Abstract: 本实用新型实现一种电子部件与电路基板的连接的可靠性较高的部件安装基板。部件安装基板(10)具备：多个凸块(32)排列形成的电子部件(30)、和具有树脂基板(21)的电路基板(20)，该树脂基板是将多个树脂层层叠而成的，并且形成有多个连接盘导体(22)，该部件安装基板将多个凸块(32)与多个连接盘导体(22)接合。电子部件(30)具有相邻的凸块(32)的间隔较宽的部位。电路基板(20)在与凸块(32)的间隔较宽的部位对置的部位，具有由树脂层的一部分构成的突起部(210)。突起部(210)与电子部件(30)中的凸块(32)的形成面抵接。

公开(公告)号：CN207458915U

公开(公告)日：2018-06-05

申请号：CN201690000516.9

申请日：2016-10-24

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 用水邦明 ,  池野圭亮 ,  伊藤优辉

IPC: H01L23/12 ,  H01L21/60 ,  H05K1/02 ,  H05K3/32 ,  H05K3/46

CPC classification number: H01L23/49822 ,  H01L21/4853 ,  H01L21/4857 ,  H01L23/145 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49838 ,  H01L24/16 ,  H01L24/17 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/17104 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81205 ,  H05K1/02 ,  H05K1/0298 ,  H05K3/32 ,  H05K3/46 ,  H05K3/4635 ,  H05K2201/0141 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/09536 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/0285

Abstract: 对安装部件在多层基板上倾斜进行抑制。本实用新型所涉及的多层基板的特征在于，具备：坯体，具有主面；第1外部电极～第n外部电极，被设置于主面，并且被用于安装部件的安装，n是3以上的整数；和第1虚设层，被设置于坯体内，不与其他导体连接，在从主面的法线方向观察时，将从第m外部电极到第1外部电极～第n外部电极内的距第m外部电极最近的外部电极为止的距离定义为距离Dm，将距离D1～距离Dn的平均定义为平均Dave，在从法线方向观察时，将以第m外部电极为中心且以距离Dm为半径的圆形的区域定义为区域(Am)，在从法线方向观察时，第1虚设层被设置于以小于平均Dave的距离Dm为半径的区域(Am)内的至少一部分的区域(Am)内。

公开(公告)号：CN207074656U

公开(公告)日：2018-03-06

申请号：CN201690000360.4

申请日：2016-08-02

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 用水邦明 ,  池野圭亮

IPC: H01L23/12 ,  H01L21/60 ,  H05K1/02 ,  H05K3/32

CPC classification number: H01L23/4985 ,  H01L21/4853 ,  H01L21/4857 ,  H01L21/486 ,  H01L23/12 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/562 ,  H01L24/17 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/17132 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81205 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/35 ,  H05K1/02 ,  H05K3/32

Abstract: 提供一种能够将安装部件更加可靠地安装的多层基板、部件安装基板。本实用新型的多层基板具备：坯体，具有主面；第1外部电极至第n外部电极，被设置于主面，并且被用于安装部件的安装，n是3以上的整数；和第1虚设层，被设置于坯体内，不与其他导体连接，在从主面的法线方向观察时，将从第m外部电极到第1外部电极至第n外部电极内距离第m外部电极最近的外部电极的距离定义为距离Dm，将距离D1至距离Dn的平均定义为平均Dave，在从法线方向观察时，将以第m外部电极为中心且以距离Dm为半径的圆形的区域定义为区域Am，第1虚设层在从法线方向观察时被设置于以比平均Dave大的距离Dm为半径的区域Am内的至少一部分的区域Am内。

公开(公告)号：CN208159008U

公开(公告)日：2018-11-27

申请号：CN201690001052.3

申请日：2016-07-06

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 池野圭亮 ,  多胡茂 ,  品川博史 ,  用水邦明 ,  伊藤优辉

IPC: H05K3/46

Abstract: 提供一种树脂多层基板。树脂多层基板(101)是将层叠了以热可塑性树脂作为主要材料的多个绝缘基材(2)的结构通过热压接被一体化而成的树脂多层基板，所述多个绝缘基材包括形成有第1导体图案(71)的第1绝缘基材(21)和形成有第2导体图案(72)的第2绝缘基材(22)，第2绝缘基材(22)、未形成导体图案的中间树脂材料层(8)及第1绝缘基材(21)按该顺序被层叠，中间树脂材料层(8)包括中间区域(41)和与第2导体图案(72)的第1侧(91)的面相接的端部区域(42)，中间树脂材料层(8)的第1侧(91)的面与第1绝缘基材(21)相接，在俯视观察时第1导体图案(71)被配置为跨越中间区域(41)和端部区域(42)。

公开(公告)号：CN208128658U

公开(公告)日：2018-11-20

申请号：CN201690001241.0

申请日：2016-10-03

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 池野圭亮 ,  用水邦明

IPC: H05K3/34 ,  H01L23/12 ,  H05K3/32

Abstract: 本实用新型提供一种能够更可靠地安装电子部件的树脂基板、以及该电子部件与树脂基板的连接可靠性高的部件安装树脂基板。树脂基板具备：热塑性的树脂坯体；安装用连接盘导体，形成在所述树脂坯体的表面侧；以及加强树脂，形成在所述树脂坯体的所述表面，与所述安装用连接盘导体的侧面的至少一部分抵接，并具有小于所述安装用连接盘导体的高度的高度，所述安装用连接盘导体在侧视下为底面的宽度比顶面宽的锥形，所述安装用连接盘导体的所述底面侧埋没在所述树脂坯体内，所述顶面侧未埋没于所述树脂坯体。

公开(公告)号：CN205881894U

公开(公告)日：2017-01-11

申请号：CN201620815020.9

申请日：2016-07-29

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 池野圭亮 ,  用水邦明 ,  多胡茂 ,  川田雅树 ,  伊藤优辉

IPC: H01L23/498 ,  H01L21/48 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L2224/16225 ,  H01L2924/15174

Abstract: 本实用新型提供一种多层基板及元器件安装基板。本实用新型所涉及的多层基板包括：坯体，该坯体由热可塑性树脂制作，并且将包含一个以上的第一绝缘体层以及一个以上的第二绝缘体层的多个绝缘体层在层叠方向上层叠来构成；以及强化构件，该强化构件由比热可塑性树脂更硬的材料制作，通过设置在层叠方向贯通第一绝缘体层的开口，并且用第二绝缘体层覆盖开口，从而在坯体中形成收纳区域，强化构件配置在收纳区域内，在层叠方向贯通坯体的贯通孔、即通过坯体以及强化构件的贯通孔在从层叠方向观察时，设置在安装了安装元器件时与安装元器件重合的位置。