压力传感器
    1.
    发明授权

    公开(公告)号:CN107709950B

    公开(公告)日:2019-12-03

    申请号:CN201680038124.6

    申请日:2016-06-02

    Abstract: 压力传感器具有传感器芯片(10)和树脂部(40)。传感器芯片具备沿长边方向延伸且与长边方向正交的厚度方向的长度比其他部分短的膜片(11c)、以及设于膜片的压电元件(20)。树脂部将传感器芯片悬臂支承。传感器芯片具有被树脂部覆盖并且固定的支承端(10a)、以及在长边方向上为与支承端相反的端部即自由端(10b)。自由端与树脂部在长边方向上分离,膜片配置于离开树脂部的自由端。树脂部中的覆盖传感器芯片的部位与膜片之间的长边方向上的最短的分离距离为,传感器芯片的分别与长边方向和厚度方向正交的短边方向上的长度以上。根据该压力传感器,能够抑制膜片产生应变,并且能够抑制传感器芯片的外形的增大。

    压力传感器
    2.
    发明授权

    公开(公告)号:CN109642841B

    公开(公告)日:2021-06-01

    申请号:CN201780051286.8

    申请日:2017-07-13

    Abstract: 压力传感器(1)具有受压凹部(213)与保护膜(230)。受压凹部是通过朝向沿着厚度方向的检测方向开口而构成检测空间的凹部。受压凹部具有:与面内方向平行的平面、并且是外缘部关于面内方向设于隔膜(218)的外侧的底面(214);以及侧壁面(215),从底面的外缘部朝向检测方向突出地设置。将底面与侧壁面覆盖的保护膜具有形成于受压凹部中的底面与侧壁面的连接部即内角部(216)的角壁部(232)。角壁部关于面内方向设于隔膜的外侧。

    传感器装置
    7.
    发明公开

    公开(公告)号:CN111670348A

    公开(公告)日:2020-09-15

    申请号:CN201880088277.0

    申请日:2018-11-30

    Abstract: 传感器装置具备传感器元件(151)和电路芯片(160)。传感器元件检测测量对象的温度,输出与测量对象的温度对应的温度信号。电路芯片输入温度信号,进行信号处理。温度信号包含由测量对象与传感器元件的温度差引起的传感器误差。在传感器误差包含在温度信号中的情况下,发生与传感器误差对应的、传感器元件与电路芯片的温度差。电路芯片具有检测电路芯片的温度的检测元件(165)。电路芯片根据检测元件所检测到的电路芯片的温度与传感器元件所检测到的测量对象的温度的温度差,修正温度信号,将修正后的温度信号向外部输出。

    压力传感器
    9.
    发明公开

    公开(公告)号:CN109642841A

    公开(公告)日:2019-04-16

    申请号:CN201780051286.8

    申请日:2017-07-13

    Abstract: 压力传感器(1)具有受压凹部(213)与保护膜(230)。受压凹部是通过朝向沿着厚度方向的检测方向开口而构成检测空间的凹部。受压凹部具有:与面内方向平行的平面、并且是外缘部关于面内方向设于隔膜(218)的外侧的底面(214);以及侧壁面(215),从底面的外缘部朝向检测方向突出地设置。将底面与侧壁面覆盖的保护膜具有形成于受压凹部中的底面与侧壁面的连接部即内角部(216)的角壁部(232)。角壁部关于面内方向设于隔膜的外侧。

    压力传感器
    10.
    发明公开

    公开(公告)号:CN107709950A

    公开(公告)日:2018-02-16

    申请号:CN201680038124.6

    申请日:2016-06-02

    Abstract: 压力传感器具有传感器芯片(10)和树脂部(40)。传感器芯片具备沿长边方向延伸且与长边方向正交的厚度方向的长度比其他部分短的膜片(11c)、以及设于膜片的压电元件(20)。树脂部将传感器芯片悬臂支承。传感器芯片具有被树脂部覆盖并且固定的支承端(10a)、以及在长边方向上为与支承端相反的端部即自由端(10b)。自由端与树脂部在长边方向上分离,膜片配置于离开树脂部的自由端。树脂部中的覆盖传感器芯片的部位与膜片之间的长边方向上的最短的分离距离为,传感器芯片的分别与长边方向和厚度方向正交的短边方向上的长度以上。根据该压力传感器,能够抑制膜片产生应变,并且能够抑制传感器芯片的外形的增大。

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