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公开(公告)号：CN103608908B
公开(公告)日：2017-05-10
申请号：CN201280029262.X
申请日：2012-04-04
Applicant: 株式会社藤仓
CPC classification number: B23K1/00 , B23K35/26 , B23K35/262 , B23K35/30 , B23K35/3013 , C22C5/02 , C22C13/00 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/83 , H01L2224/03444 , H01L2224/0346 , H01L2224/04026 , H01L2224/05568 , H01L2224/05644 , H01L2224/29111 , H01L2224/32225 , H01L2224/75251 , H01L2224/83101 , H01L2224/83193 , H01L2224/83805 , H01L2224/83825 , H01L2924/00014 , H01L2924/01322 , H01L2924/12042 , H01L2924/351 , H01S5/02208 , H01S5/02272 , H01S5/02284 , H01S5/02476 , H05K3/3463 , H01L2924/01079 , H01L2924/00012 , H01L2224/05552 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供将二个部件（A、B）用Au‑Sn焊料接合的接合方法。在本发明的接合方法中，使接合后的Au‑Sn焊料（S’）中的Sn的重量％浓度在38.0％以上、82.3％以下。
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公开(公告)号：CN103608985A
公开(公告)日：2014-02-26
申请号：CN201280029305.4
申请日：2012-04-04
Applicant: 株式会社藤仓
CPC classification number: G02B6/4272 , G02B6/4207 , G02B6/4219 , G02B6/4236 , G02B6/4238 , G02B6/4246 , G02B6/4248 , G02B6/4257 , G02B6/426 , G02B6/4265 , G02B6/4267 , H01L2224/48091 , H01L2224/49175 , H01S5/02208 , H01S5/02236 , H01S5/02272 , H01S5/02284 , H01S5/02476 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明提供一种半导体激光模块（1），其具有配置有半导体激光芯片（32）的激光器安装座（31）、配置有光纤（2）的光纤安装座（40）、配置有激光安装座（31）和光纤安装座（40）两方的基座（20）、配置有基座（20）的基板（10），在基座（10）上表面上形成有凸部（11a～11d），基座（20）通过伸展在基座（20）与基板（10）之间的软焊料（61）而接合在基板（10）上。
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公开(公告)号：CN106663914A
公开(公告)日：2017-05-10
申请号：CN201580046594.2
申请日：2015-11-04
Applicant: 株式会社藤仓
IPC: H01S5/022
CPC classification number: H01S5/02252 , H01S5/02236 , H01S5/02288
Abstract: 本发明涉及半导体激光装置及其制造方法。半导体激光装置具备：半导体激光元件，其朝向第1方向射出激光；准直透镜，其使从上述半导体激光元件射出的激光的成分中的与上述第1方向垂直的第2方向的成分准直；以及透镜固定块，其具有相对于与上述第1方向以及上述第2方向垂直的第3方向垂直的透镜安装面。上述准直透镜的在上述第3方向的第1端部被固定用树脂固定于上述透镜固定块的上述透镜安装面，在被上述固定用树脂固定的上述第1端部中交叉的两个面形成有胶瘤。
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公开(公告)号：CN103608908A
公开(公告)日：2014-02-26
申请号：CN201280029262.X
申请日：2012-04-04
Applicant: 株式会社藤仓
CPC classification number: B23K1/00 , B23K35/26 , B23K35/262 , B23K35/30 , B23K35/3013 , C22C5/02 , C22C13/00 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/83 , H01L2224/03444 , H01L2224/0346 , H01L2224/04026 , H01L2224/05568 , H01L2224/05644 , H01L2224/29111 , H01L2224/32225 , H01L2224/75251 , H01L2224/83101 , H01L2224/83193 , H01L2224/83805 , H01L2224/83825 , H01L2924/00014 , H01L2924/01322 , H01L2924/12042 , H01L2924/351 , H01S5/02208 , H01S5/02272 , H01S5/02284 , H01S5/02476 , H05K3/3463 , H01L2924/01079 , H01L2924/00012 , H01L2224/05552 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供将二个部件（A、B）用Au-Sn焊料接合的接合方法。在本发明的接合方法中，使接合后的Au-Sn焊料（S’）中的Sn的重量％浓度在38.0％以上、82.3％以下。
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公开(公告)号：CN102822710B
公开(公告)日：2015-03-25
申请号：CN201180016275.9
申请日：2011-03-24
Applicant: 株式会社藤仓
CPC classification number: G02B6/4206 , G02B6/262 , G02B6/4296 , H01S5/02252 , H01S5/02284 , H01S5/02438 , H01S5/02492
Abstract: 本发明涉及激光装置及其制造方法，其中，激光装置（100）具备：半导体激光元件（2），其具有射出激光的射出面（2a）；光纤（4），其具有与半导体激光元件（2）的射出面（2a）对置地配置的前端部（4a）；光纤支承部件（5），其具有通过焊料（8）固定光纤（4）的接合焊盘（7），是支承光纤（4）的、由非隔热材料构成的光纤支承部件。光纤支承部件（5）包含与台座（1）热接触的接触部位，接合焊盘（7）以隔着在将光纤（4）固定于接合焊盘（7）时从与半导体激光元件（2）不同的激光元件照射激光的区域而位于与接触部位相反侧的方式离开接触部位，且与台座（1）在空间上分离。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103392138B
公开(公告)日：2015-02-25
申请号：CN201280009990.4
申请日：2012-01-10
Applicant: 株式会社藤仓
CPC classification number: G02B6/3628 , B23K1/0056 , G02B6/4202 , G02B6/424 , G02B6/4257
Abstract: 本发明提供能够通过简单的结构来实现偏差小的光模块的线缆支架装置、使用了该线缆支架装置的光模块以及光模块的制造方法。线缆支架装置（2）具备：由使规定波长的激光透过的陶瓷形成的线缆辅助支架主体（31）；被设置于线缆辅助支架主体（31）的上表面的接合焊盘（33）；被设置于线缆辅助支架主体（31）的下表面的至少一部分，吸收规定波长的激光的激光吸收层（32）。
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公开(公告)号：CN103392138A
公开(公告)日：2013-11-13
申请号：CN201280009990.4
申请日：2012-01-10
Applicant: 株式会社藤仓
CPC classification number: G02B6/3628 , B23K1/0056 , G02B6/4202 , G02B6/424 , G02B6/4257
Abstract: 本发明提供能够通过简单的结构来实现偏差小的光模块的线缆支架装置、使用了该线缆支架装置的光模块以及光模块的制造方法。线缆支架装置（2）具备：由使规定波长的激光透过的陶瓷形成的线缆辅助支架主体（31）；被设置于线缆辅助支架主体（31）的上表面的接合焊盘（33）；被设置于线缆辅助支架主体（31）的下表面的至少一部分，吸收规定波长的激光的激光吸收层（32）。
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公开(公告)号：CN106663914B
公开(公告)日：2019-06-25
申请号：CN201580046594.2
申请日：2015-11-04
Applicant: 株式会社藤仓
IPC: H01S5/022
CPC classification number: H01S5/02252 , H01S5/02236 , H01S5/02288
Abstract: 本发明涉及半导体激光装置及其制造方法。半导体激光装置具备：半导体激光元件，其朝向第1方向射出激光；准直透镜，其使从上述半导体激光元件射出的激光的成分中的与上述第1方向垂直的第2方向的成分准直；以及透镜固定块，其具有相对于与上述第1方向以及上述第2方向垂直的第3方向垂直的透镜安装面。上述准直透镜的在上述第3方向的第1端部被固定用树脂固定于上述透镜固定块的上述透镜安装面，在被上述固定用树脂固定的上述第1端部中交叉的两个面形成有胶瘤。
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公开(公告)号：CN102844943A
公开(公告)日：2012-12-26
申请号：CN201180016339.5
申请日：2011-03-28
Applicant: 株式会社藤仓
IPC: H01S5/022
CPC classification number: H01S5/02284 , G02B6/4202 , G02B6/4238 , H01S5/02252 , H01S5/02438 , H01S5/02469
Abstract: 本发明提供能够抑制固定光纤用的光纤固定部的发热、熔融，并能够抑制半导体激光元件和光纤的光耦合率的降低的激光装置（100）。激光装置（100）具备：半导体激光元件（2），其具有出射激光的出射面（2a）；光纤（4），其具有按照与半导体激光元件（2）的出射面（2a）对置的方式配置的前端部（4a）；以及光纤支承部件（5），其具有通过焊料（8）固定光纤（4）的接合焊盘（7），支承光纤（4），其中，光纤支承部件（5）具有：梁部，其包括配置了接合焊盘（7）的第一主面和处于第一主面的相反侧的第二主面；以及柱部，其固定于基座（1），在梁部的任意一个端部侧与梁部连结，来使第二主面和基座（1）在空间上分离并且对置。
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公开(公告)号：CN102822710A
公开(公告)日：2012-12-12
申请号：CN201180016275.9
申请日：2011-03-24
Applicant: 株式会社藤仓
CPC classification number: G02B6/4206 , G02B6/262 , G02B6/4296 , H01S5/02252 , H01S5/02284 , H01S5/02438 , H01S5/02492
Abstract: 本发明涉及激光装置及其制造方法，其中，激光装置（100）具备：半导体激光元件（2），其具有射出激光的射出面（2a）；光纤（4），其具有与半导体激光元件（2）的射出面（2a）对置地配置的前端部（4a）；光纤支承部件（5），其具有通过焊料（8）固定光纤（4）的接合焊盘（7），是支承光纤（4）的、由非隔热材料构成的光纤支承部件。光纤支承部件（5）包含与台座（1）热接触的接触部位，接合焊盘（7）以隔着在将光纤（4）固定于接合焊盘（7）时从与半导体激光元件（2）不同的激光元件照射激光的区域而位于与接触部位相反侧的方式离开接触部位，且与台座（1）在空间上分离。
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