低温煅烧用导电性组合物以及太阳能电池单元

    公开(公告)号:CN104798142A

    公开(公告)日:2015-07-22

    申请号:CN201380060257.X

    申请日:2013-11-11

    CPC classification number: H01B1/22 H01L31/022425 Y02E10/50

    Abstract: 本发明的目的在于提供一种低温煅烧用导电性组合物以及将其用于集电电极的太阳能电池单元,所述低温煅烧用导电性组合物能够形成维持低体积电阻率且对透明导电层的接触电阻较低的电极等。本发明的低温煅烧用导电性组合物含有导电性粒子(A)、硬化性树脂(B)以及金属氧化物(C),所述金属氧化物(C)为铟锡氧化物及/或氧化锌,并且在小于等于200℃的温度下进行煅烧。

    导电性组合物及太阳能电池单元

    公开(公告)号:CN104335358A

    公开(公告)日:2015-02-04

    申请号:CN201380029087.9

    申请日:2013-07-03

    CPC classification number: H01L31/022425 H01B1/22 Y02E10/50

    Abstract: 本发明的课题在于提供一种导电性组合物及使用其作为集电电极的太阳能电池单元,所述导电性组合物能够形成维持低体积电阻率且对透明导电层的接触电阻较低的电极。本发明的导电性组合物含有环氧树脂(A)、脂肪酸银盐(B)、硬化剂(C)、平均粒径0.5~5.0μm的球状银粉(D)、以及平均厚度0.05~0.20μm且表观密度0.4~1.1g/cm3的片状银粉(E),上述硬化剂(C)为三氟化硼与胺化合物的络合物。

    光半导体封装用热固性有机硅树脂组合物

    公开(公告)号:CN103173017A

    公开(公告)日:2013-06-26

    申请号:CN201210535326.5

    申请日:2012-12-12

    Abstract: 本发明的课题是提供能够表现高硬度、高折射率的光半导体封装用热固性有机硅树脂组合物。作为解决本发明课题的方法是一种光半导体封装用热固性有机硅树脂组合物,其含有(A)成分100质量份、(B)成分1~200质量份和(C)成分0.01~5质量份,所述(A)成分是末端具有带有可以具有取代基的苯基、和烷氧基的甲硅烷基,主链具有可以具有取代基的苯基,25℃下为液态的有机聚硅氧烷,所述(B)成分是具有硅烷醇基、烷氧基甲硅烷基和可以具有取代基的苯基,25℃下为固体的有机聚硅氧烷树脂,所述(C)成分是硅烷醇缩合催化剂。

    太阳能电池集电电极形成用导电性组成物及太阳能电池单元

    公开(公告)号:CN103081114A

    公开(公告)日:2013-05-01

    申请号:CN201280002595.3

    申请日:2012-02-09

    CPC classification number: H01L31/022425 H01B1/22 Y02E10/50

    Abstract: 本发明课题在于提供一种能够获得在较宽烧结温度范围(700~800℃)内显示出高曲线因子的太阳能电池单元的太阳能电池集电电极形成用导电性组成物及使用其的太阳能电池单元。本发明的太阳能电池集电电极形成用导电性组成物含有导电性颗粒(A)、脂肪酸银盐(B)、玻璃粉(C)、溶剂(D)、以及由银以外金属与上述脂肪酸银盐(B)的脂肪酸以外有机化合物进行离子键结合及/或配位键结合形成的金属化合物(E),上述脂肪酸银盐(B)含量与上述金属化合物(E)含量的质量比(B/E)为1以上。

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