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公开(公告)号：CN118027043A
公开(公告)日：2024-05-14
申请号：CN202410083265.6
申请日：2024-01-19
Applicant: 江苏科技大学
IPC: C07D487/08 , C09K11/06 , C09K11/78
Abstract: 本发明公开了一种有机‑无机杂化分子基材料及其制备方法和应用。通过引入1,4‑二氮杂双环[2.2.2]辛烷(Dabco)合成了一系列有机‑无机杂化稀土双金属化合物，通过碱金属元素等效取代等一系列晶体工程技术得到了二维层状化合物[C6H14N2]Eu2X2N4(NO3)4O2(X＝Na、K或Rb)。碱金属离子等效取代的方法使得该体系中化合物的相变温度从364K变化到440K，显著提高了约76K。稀土元素的加入使其具有良好的光致发光性能，碱金属掺杂的不同光学性质不同。制备方法简单，易操作，原料来源充足、生产成本低；本发明的技术可以作为绿色技术应用于发光二极管、显示器件和传感器等领域。
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公开(公告)号：CN114014894B
公开(公告)日：2023-11-24
申请号：CN202111401591.X
申请日：2021-11-19
Applicant: 江苏科技大学
Abstract: 本发明公开了一种含钴有机‑无机杂化分子铁电材料及其制备方法，所述铁电材料的分子式为C10N2H21CoBr3，在296K晶体属正交晶系，空间群为Pca21，其保持铁电性能的最高温度为603K，铁电体在30V电压下可实现铁电畴翻转，该铁电材料在压电换能器、铁电存储器(FRAM)、铁电光伏材料等诸多领域具有应用潜能；所述铁电材料采用三乙烯二胺衍生物[CH3(CH2)3‑Dabco]+·Br与溴化钴反应，蒸发结晶得到，制备方法操作简单，安全环保，制备出晶体体积大、质量好、颗粒均匀、产率高以及重复性好。
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公开(公告)号：CN113999189A
公开(公告)日：2022-02-01
申请号：CN202111406456.4
申请日：2021-11-24
Applicant: 江苏科技大学
IPC: C07D295/03 , C09K5/02 , C09K11/06 , H01L33/50
Abstract: 本发明公开了一种荧光高相变配位化合物及其制备方法和应用，该配位化合物分子通式为(C6H14NO)2MnCl4，属于三斜晶系，空间群为P‑1，Mn原子均处于四配位的正四面体构型中心，晶体结构稳定。该配位化合物的激发波长为545nm，在450nm处出现强发射频带，发出绿光，具有荧光效应。在425K和365K处有一对吸热峰和放热峰，展现了一对可逆相变，且相变温度高达425K。该配位化合物是利用氯化锰和N‑乙基吗啉，采用直接水合成和慢速蒸发法制得。制备方法简单，操作可控。本发明配位化合物可应用于发光二极管、涂料、薄膜、损伤检测、建筑装潢、交通运输、军事设施等诸多领域。
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公开(公告)号：CN113929586B
公开(公告)日：2024-04-19
申请号：CN202111404027.3
申请日：2021-11-24
Applicant: 江苏科技大学
IPC: C07C211/63 , C07C209/68
Abstract: 本发明公开了一种半导体材料及其制备方法，该半导体材料的结构通式中R＝H,Br,Cl或F，即其分子式为C30H48Cl9N3Sb2、C30H45Br3Cl9N3Sb2、C30H45Cl12N3Sb2和C30H45Cl9F3N3Sb2，该半导体材料为晶体结构；该半导体材料的制备方法为将含Sb3+的可溶性化合物和BTAB衍生物混合采用溶液自然挥发溶剂自组装制得材料。本发明公开的半导体材料，热分解温度点相对较高，晶体颗粒均匀；同时其制备工艺简单、易操作、原料来源充足、生产成本低、产率高以及重复性好。
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公开(公告)号：CN113967481B
公开(公告)日：2024-02-27
申请号：CN202111410478.8
申请日：2021-11-25
Applicant: 江苏科技大学
Abstract: 本发明公开了一种类球状MoP‑HCCN复合光催化剂及其制备方法与应用，该复合光催化剂是由高度结晶的HCCN与MoP复合得到。该复合光催化剂提高了普通g‑C3N4的结晶度，能够抑制光合电子‑空穴对的复合，增加载流子迁移率，并且类球状结构使表面活性位点增多，比表面积减小，引入MoP后MoP纳米粒子能够更加有效分布在高结晶氮化碳上从而进一步提升了电子传递速度，其光吸收能力显著增强，整体的光催化活性显著提高，产氢能力明显增强，具有优异催化性能。本发明制备工艺简单、生产成本低、容易操作、原料来源充足，并结合高级氧化工艺的优点，具有高的光催化活性，形貌特殊，在实际应用方面有很
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN114085227A
公开(公告)日：2022-02-25
申请号：CN202111410092.7
申请日：2021-11-24
Applicant: 江苏科技大学
IPC: C07D487/08 , C09K5/06 , C30B7/04 , C30B29/54
Abstract: 本发明公开了调控具有可切换介电开关性能的高温分子基相变化合物、制备方法及用途，该分子基介电开关高温相变材料化合物分别为[ClEt‑Dabco][ReO4]2(1)和[BrEt‑Dabco][ReO4]2(2)。在296K温度下，晶体1，2属于单斜晶系，P‑1中心对称空间群；将高度对称的高铼酸溶液与三乙烯二胺衍生物混合采用溶液自然挥发溶剂自组装制得产品；在合成的过程中调控不同的卤素原子获得了一系列高温且相变温度可调的化合物。本发明产率高以及重复性好。具有可调谐性、灵活性和良好的生物相容性，可在数据存储、信号处理器和传感器等领广泛应用，有望在下一代可穿戴设备中得到应用。
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公开(公告)号：CN113967481A
公开(公告)日：2022-01-25
申请号：CN202111410478.8
申请日：2021-11-25
Applicant: 江苏科技大学
Abstract: 本发明公开了一种类球状MoP‑HCCN复合光催化剂及其制备方法与应用，该复合光催化剂是由高度结晶的HCCN与MoP复合得到。该复合光催化剂提高了普通g‑C3N4的结晶度，能够抑制光合电子‑空穴对的复合，增加载流子迁移率，并且类球状结构使表面活性位点增多，比表面积减小，引入MoP后MoP纳米粒子能够更加有效分布在高结晶氮化碳上从而进一步提升了电子传递速度，其光吸收能力显著增强，整体的光催化活性显著提高，产氢能力明显增强，具有优异催化性能。本发明制备工艺简单、生产成本低、容易操作、原料来源充足，并结合高级氧化工艺的优点，具有高的光催化活性，形貌特殊，在实际应用方面有很大的潜力。
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公开(公告)号：CN113929586A
公开(公告)日：2022-01-14
申请号：CN202111404027.3
申请日：2021-11-24
Applicant: 江苏科技大学
IPC: C07C211/63 , C07C209/68
Abstract: 本发明公开了一种半导体材料及其制备方法，该半导体材料的结构通式中R＝H,Br,Cl或F，即其分子式为C30H48Cl9N3Sb2、C30H45Br3Cl9N3Sb2、C30H45Cl12N3Sb2和C30H45Cl9F3N3Sb2，该半导体材料为晶体结构；该半导体材料的制备方法为将含Sb3+的可溶性化合物和BTAB衍生物混合采用溶液自然挥发溶剂自组装制得材料。本发明公开的半导体材料，热分解温度点相对较高，晶体颗粒均匀；同时其制备工艺简单、易操作、原料来源充足、生产成本低、产率高以及重复性好。
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公开(公告)号：CN114085227B
公开(公告)日：2024-05-24
申请号：CN202111410092.7
申请日：2021-11-24
Applicant: 江苏科技大学
IPC: C07D487/08 , C09K5/06 , C30B7/04 , C30B29/54
Abstract: 本发明公开了调控具有可切换介电开关性能的高温分子基相变化合物、制备方法及用途，该分子基介电开关高温相变材料化合物分别为[ClEt‑Dabco][ReO4]2(1)和[BrEt‑Dabco][ReO4]2(2)。在296K温度下，晶体1，2属于单斜晶系，P‑1中心对称空间群；将高度对称的高铼酸溶液与三乙烯二胺衍生物混合采用溶液自然挥发溶剂自组装制得产品；在合成的过程中调控不同的卤素原子获得了一系列高温且相变温度可调的化合物。本发明产率高以及重复性好。具有可调谐性、灵活性和良好的生物相容性，可在数据存储、信号处理器和传感器等领广泛应用，有望在下一代可穿戴设备中得到应用。
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公开(公告)号：CN113999189B
公开(公告)日：2022-12-30
申请号：CN202111406456.4
申请日：2021-11-24
Applicant: 江苏科技大学
IPC: C07D295/03 , C09K5/02 , C09K11/06 , H01L33/50
Abstract: 本发明公开了一种荧光高相变配位化合物及其制备方法和应用，该配位化合物分子通式为(C6H14NO)2MnCl4，属于三斜晶系，空间群为P‑1，Mn原子均处于四配位的正四面体构型中心，晶体结构稳定。该配位化合物的激发波长为545nm，在450nm处出现强发射频带，发出绿光，具有荧光效应。在425K和365K处有一对吸热峰和放热峰，展现了一对可逆相变，且相变温度高达425K。该配位化合物是利用氯化锰和N‑乙基吗啉，采用直接水合成和慢速蒸发法制得。制备方法简单，操作可控。本发明配位化合物可应用于发光二极管、涂料、薄膜、损伤检测、建筑装潢、交通运输、军事设施等诸多领域。
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