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公开(公告)号：CN102205397B
公开(公告)日：2013-01-02
申请号：CN201110124006.6
申请日：2011-05-14
Applicant: 河南科技大学 , 中信重工机械股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种特大型半齿圈的铸造方法，采用外轮缘整圈明冒口、外加保温冒口套，内圆补贴，外圆冷铁激冷；内轮缘分散圆形保温暗冒口，对应底部冷铁激冷，得到半齿圈毛坯。本发明提供的特大型半齿圈的铸造方法采用外轮缘整圈明冒口，外加保温冒口套，增强了冒口的补缩能力，制得的铸件的组织致密性明显提高，同时也利于浮砂及杂物上浮，减少了砂眼、气孔及夹杂缺陷；采用整圈内补贴和挂砂冷铁激冷，内补贴可使外轮缘壁厚中心内移，通过挂砂冷铁激冷，使齿面及齿根组织致密，减少了磁粉探伤缺陷，且内补贴在进一步的机加工中不予去除，保证了半齿圈的毛坯齿面质量，提高了齿面磁粉和超声波探伤合格率。
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公开(公告)号：CN102205397A
公开(公告)日：2011-10-05
申请号：CN201110124006.6
申请日：2011-05-14
Applicant: 河南科技大学 , 中信重工机械股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种特大型半齿圈的铸造方法，采用外轮缘整圈明冒口、外加保温冒口套，内圆补贴，外圆冷铁激冷；内轮缘分散圆形保温暗冒口，对应底部冷铁激冷，得到半齿圈毛坯。本发明提供的特大型半齿圈的铸造方法采用外轮缘整圈明冒口，外加保温冒口套，增强了冒口的补缩能力，制得的铸件的组织致密性明显提高，同时也利于浮砂及杂物上浮，减少了砂眼、气孔及夹杂缺陷；采用整圈内补贴和挂砂冷铁激冷，内补贴可使外轮缘壁厚中心内移，通过挂砂冷铁激冷，使齿面及齿根组织致密，减少了磁粉探伤缺陷，且内补贴在进一步的机加工中不予去除，保证了半齿圈的毛坯齿面质量，提高了齿面磁粉和超声波探伤合格率。
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公开(公告)号：CN119160944A
公开(公告)日：2024-12-20
申请号：CN202410838941.6
申请日：2024-06-26
Applicant: 河南科技大学
Abstract: 本发明涉及一种二硫化钨/黑磷烯复合材料及其制备方法与应用，属于气体传感器领域。该二硫化钨/黑磷烯复合材料的制备方法是将黑磷纳米片、氯化钨、硫脲在水中进行水热反应，固液分离，得到黑色沉淀物。以上述方法制得的二硫化钨/黑磷烯复合材料是以黑磷烯材料为基底，在基底上原位复合有二硫化钨纳米片，二硫化钨/黑磷烯之间异质界面的构建能够促使材料内部电子结构重排，改善其电学特性及其对氨气的吸/脱附性能，从而使该材料可用于室温氨气的快速痕量测试，检测浓度极限低至100ppb。
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公开(公告)号：CN118996351A
公开(公告)日：2024-11-22
申请号：CN202411131442.X
申请日：2024-08-18
Applicant: 河南科技大学
Inventor： 栾泽超 , 娄佳 , 马窦琴 , 刘聪贤 , 杨蝶 , 闫艺文 , 张有程 , 张琦飞 , 杨帆 , 姬佳乐 , 王振博 , 朱汉逸 , 刘振伟 , 王文玉 , 谢敬佩 , 王爱琴 , 王文焱 , 陈艳芳 , 赵海丽
Abstract: 一种晶粒均匀高致密大尺寸钼靶材的制备方法，采用冷等静压成型将钼粉制备成钼管坯；对钼管坯进行多阶段烧结后进行锻造得到钼管；将钼管进行退火热处理得到钼靶材；多阶段烧结工艺为：升温至500‑700℃，保温2.5‑3.5h；然后升温至1100‑1300℃，保温2.5‑3.5h；然后升温至1400‑1600℃，保温3.5‑4.5h；再升温至1700‑1900℃，保温3.5‑4.5h；最后升温至2000‑2100℃，保温4.5‑5.5h，本发明，得到的钼靶材晶粒细小均匀且致密度较大。
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公开(公告)号：CN116727641A
公开(公告)日：2023-09-12
申请号：CN202310711774.4
申请日：2023-06-15
Applicant: 河南科技大学
IPC: B22D21/04
Abstract: 本发明涉及一种铜包铝合金复合板带及其制备方法，属于金属板带材的制备领域。本发明的铜包铝合金复合板带的制备方法，包括以下步骤：将690～710℃的锆铈铝合金液引入到两锆铬铜合金板带之间进行铸轧；铸轧过程中，控制轧辊的温度为150～220℃，铜包铝合金复合板带的走带速度为0.5～0.8m/min。本发明的铜包铝合金复合板带的制备方法，通过控制轧辊的温度和锆铬铜合金板带的走带速度，可以制得具有纳米晶金属间化合物和梯度微米晶固溶体结构冶金结合界面的高导电高强度铜包铝合金复合板带，且铜包铝合金复合板制备效率高。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN115846656A
公开(公告)日：2023-03-28
申请号：CN202211582185.2
申请日：2022-12-08
Applicant: 河南科技大学
Abstract: 本发明公开了一种碳化硅颗粒的预处理方法、碳化硅颗粒增强铝基复合材料及其制备方法。首先将碳化硅依次进行清洗、化学镀银和退火热处理等预处理，使碳化硅颗粒表面包覆银纳米层；再将预处理的碳化硅颗粒与Al‑Cu‑Mg合金粉末通过真空热压烧结、热变形和固溶时效热处理等工艺，制备成碳化硅颗粒包银增强铝基复合材料。在碳化硅颗粒表面包覆银纳米层，提高了碳化硅颗粒与铝基体的润湿性，避免了界面处有害化合物的产生，同时部分银元素扩散到铝基体中，析出纳米尺寸的强化相，提高了铝基体的强度。该碳化硅颗粒表面预处理方法简单，制备的复合材料界面结合性好，该复合材料适用于要求材料具有轻质、高强度、低膨胀系数的航空航天飞行器精密关键零部件。
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公开(公告)号：CN110919020B
公开(公告)日：2022-10-11
申请号：CN201911261634.1
申请日：2019-12-10
Applicant: 河南科技大学
IPC: B22F9/22
Abstract: 本发明涉及大粒度钼粉的制备方法，属于钼粉制备技术领域。本发明的大粒度钼粉的制备方法，包括以下步骤：以K含量为100ppm～150ppm的钼酸铵为原料，进行一次氢气还原，得到MoO2粉，然后对MoO2粉进行二次氢气还原，得到大粒度钼粉。还原过程中，含量为100ppm～150ppm的K促使Mo原子快速堆垛成晶体，并加快堆垛范围使晶体长大，同时延长还原反应进程，增加钼粉颗粒结晶长大时间，致使钼粉颗粒进一步增大，从而得到大粒度的钼粉，该方法所用原料来源广泛，操作简单，且成品率高，具有较好的可控性，解决了现有技术制备大粒度钼粉时技术难度大、成本高的问题。
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公开(公告)号：CN114480904A
公开(公告)日：2022-05-13
申请号：CN202210093117.3
申请日：2022-01-26
Applicant: 河南科技大学
Inventor： 王文焱 , 潘爱琼 , 武莹莹 , 刘金超 , 常乐怡 , 季齐宝 , 杨赛赛 , 李梓箫 , 谢敬佩 , 冯悦 , 马窦琴 , 高铭 , 崔云峰 , 王爱琴 , 柳培 , 毛志平
Abstract: 本发明公开了一种低含量增强体增强钛基复合材料的制备方法，属于金属基复合材料技术领域。具体步骤为：将Ti粉末、Al粉末、V粉末、B4C粉末进行球磨混料处理，然后采用冷等静压法压制成型，压制成型后再进行真空烧结处理。通过上述步骤在Ti‑6Al‑4V基体中原位生成TiC+TiB增强体，然后再进行固溶时效处理，得到所述低含量增强体增强钛基复合材料。该复合材料的致密度能达到95％及以上，板材在抗拉强度、延伸率等方面的性能表现良好。
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公开(公告)号：CN114472833A
公开(公告)日：2022-05-13
申请号：CN202210004988.3
申请日：2022-01-04
Applicant: 河南科技大学
IPC: B22D11/14 , B22D11/045 , B22D11/18
Abstract: 本发明公开了一种用于水平连铸的转动炉体式热型连铸装置，包括坩埚炉体组件、连铸机组、转动框架和托滚驱动机构，所述坩埚炉体组件包括坩埚熔腔、结晶器和电加热组件，所述坩埚熔腔为水平放置的柱形，用于盛装金属液，所述结晶器偏心设置在坩埚熔腔的一端并与其内部连通，所述坩埚熔腔的中心轴线和结晶器的中心轴线均与水平线平行，所述电加热组件用于加热坩埚熔腔；所述坩埚炉体组件和连铸机组安装在所述转动框架中，所述转动框架在所述托滚驱动机构的承托和驱动下可以绕水平轴线倾转，从而驱动所述坩埚熔腔绕其自身中心轴线旋转以改变坩埚熔腔内金属液面到结晶器之间的高度，无需金属液熔池中设置浮体，就可实现对金属液位的自动调节和控制。
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公开(公告)号：CN112404441A
公开(公告)日：2021-02-26
申请号：CN202011360423.6
申请日：2020-11-27
Applicant: 河南科技大学
Abstract: 本发明公开一种Cu‑(石墨烯/Al)多级层状复合材料，其宏观上呈现Cu/Al层状结构，其中Cu层微观上呈现层状微纳米晶结构，Al层微观上呈现石墨烯/Al微纳米叠层结构。制备方法主要包括：利用球磨法获得片状Al和Cu粉末，以氧化石墨烯为原料，利用超声分散法获得单层石墨烯，并利用静电吸附法将单层石墨烯与片状Al粉末混合制备石墨烯/Al片状复合粉末；再将石墨烯/Al片状复合粉末与片状Cu粉末进行层状组装，经过真空热压烧结和热锻造制备出高致密化的Cu‑(石墨烯/Al)多级层状复合材料。本发明通过向Cu/Al层状复合材料的Al层引入石墨烯以及宏微多尺度层状构型设计，制备出具有轻质、高强韧、高导热和高导电的Cu‑(石墨烯/Al)多级层状复合材料，用于各种航空航天用轻质电热元器件。
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