一种相控阵雷达系统的静态检测装置及方法

    公开(公告)号:CN114063026B

    公开(公告)日:2025-03-11

    申请号:CN202111147650.5

    申请日:2021-09-29

    Applicant: 浙江大学

    Abstract: 本发明为一种相控阵雷达系统的静态检测装置及方法,其中装置包括上位机、电源、信号源、频谱仪、波控电源板、天线子阵系统、发射天线以及接收天线;其中上位机分别与电源、频谱仪以及信号源连接,上位机还与波控电源板通过低电压差分信号实现连接;电源还分别与频谱仪、信号源以及波控电源板连接;天线子阵系统分别与发射天线波控电源板以及信号源连接;频谱仪还与接收天线连接;通过设置波控电源板、电源以及上位机,实现对天线子阵系统的自动检测,避免进行人工测试,节省人力成本,也提高了测试的精度,保证测试的准确性。

    共面波导90度圆弧拐角结构

    公开(公告)号:CN116093570B

    公开(公告)日:2024-10-25

    申请号:CN202211523105.6

    申请日:2022-11-30

    Applicant: 浙江大学

    Abstract: 本发明提供一种共面波导90度圆弧拐角结构,采用非对称共面波导缝隙尺寸,通过增加金属信号线拐角外侧的共面波导缝隙尺寸,抵消弯曲段不连续处的寄生电容,使金属信号线弯曲半径不受3倍线宽限制,仅需与共面波导90度削角拐角结构相同的面积占用即可实现超宽带阻抗匹配;在金属信号线的外侧第二顶金属地层突变处引入过渡连接区,可进一步减弱拐角结构在弯曲段的不连续性,提升超宽带匹配性能;且该结构无需减小金属信号线弯曲段不连续处的金属面积,不会造成拐角结构过功率能力的恶化。

    一种基于随机化处理的低串扰的多输入数字混频器

    公开(公告)号:CN118677373A

    公开(公告)日:2024-09-20

    申请号:CN202410828703.7

    申请日:2024-06-25

    Applicant: 浙江大学

    Abstract: 本申请提供一种基于随机化处理的低串扰的多输入数字混频器,通过生成伪随机二进制序列,对N路输入信号和CORDIC模块的输入相位进行随机重排,以增加信号处理的随机性。此外,系统还生成1比特的随机数作为选择信号,以决定是否对CORDIC模块输出的NCO信号执行90°的相位旋转,进一步丰富信号的随机特性。通过相位加扰,降低特定频率的谐波分量。在信号进入乘法器之前,首先对CORDIC模块的输出相位进行校正,确保其准确性;随后,输入信号与NCO信号进行相乘。完成乘法操作后,再将N路输出信号按照原始顺序重新排序,以保持信号的一致性和可追溯性。这一过程不仅提高了信号处理的灵活性,也增强了系统的抗干扰能力。

    有源偏置电路、放大器芯片及无线通信系统

    公开(公告)号:CN118573124A

    公开(公告)日:2024-08-30

    申请号:CN202410617961.0

    申请日:2024-05-17

    Applicant: 浙江大学

    Abstract: 本发明提供一种有源偏置电路、放大器芯片及无线通信系统,其中,有源偏置电路包括第一晶体管、第二晶体管、第一电阻、第二电阻、第三电阻、第四电阻、第五电阻、第六电阻及驱动模块;第一晶体管的漏极经第一电阻及第二电阻连接第一电源,源极经第三电阻及第四电阻连接参考地,栅极连接第五电阻与第六电阻的连接节点;第二晶体管的漏极连接第一电源,源极经第五电阻及第六电阻连接参考地,栅极连接第一电阻与第二电阻的连接节点;驱动模块连接第一晶体管的漏极,用于对第一晶体管漏极处的电压进行降压处理输出栅压。通过本发明解决了传统有源偏置电路存在栅压跟随能力不足的问题。

    Switch HEMT小信号模型、参数提取方法及存储介质

    公开(公告)号:CN118152783B

    公开(公告)日:2024-07-09

    申请号:CN202410557836.5

    申请日:2024-05-08

    Applicant: 浙江大学

    Abstract: 本发明提供一种Switch HEMT小信号模型、参数提取方法及存储介质,其中模型包括本征单元和寄生单元,所述本征单元包括漏源本征电阻Rds、漏源本征电容Cds和第一连接结构,所述漏源本征电阻Rds、漏源本征电容Cds和第一连接结构三者并联;所述第一连接结构包括串联连接的栅源本征电容Cgs和栅漏Cgd本征电容。基于本发明的Switch HEMT小信号模型可以提高Switch HEMT器件的小信号模型提取精度和提取效率。

    采用数字同步接口的数字同步系统、数据传输方法及介质

    公开(公告)号:CN118138210A

    公开(公告)日:2024-06-04

    申请号:CN202410255208.1

    申请日:2024-03-06

    Applicant: 浙江大学

    Abstract: 本申请提供采用数字同步接口的数字同步系统、数据传输方法及介质,包括发送端和接收端;所述发送端与所述接收端通过若干个数字同步接口连接;其中,每个数字同步接口,用于基于预设同步指示信号对所述发送端的数据进行同步,并将与其余数字同步接口同步的数据发送至所述接收端。本发明通过将输入信号中的帧头指示信号和时钟同步参考信号合并为一个新的预设同步指示信号,只需要一个引脚,减少了数据传输间的引脚,可以节约硬件资源;本发明基于预设同步指示信号可以动态同步数据缓存器中的读写指针,该实现方式相对高效简单;本发明构建的数字同步接口稳定、高效且可靠,可以满足各种应用场景下对数据传输和同步的需求。

    一种唯相位低副瓣综合方法、装置、计算介质和电子设备

    公开(公告)号:CN117648823A

    公开(公告)日:2024-03-05

    申请号:CN202311697955.2

    申请日:2023-12-11

    Applicant: 浙江大学

    Abstract: 本发明提供一种唯相位低副瓣综合方法、装置、计算介质和电子设备,适用于平面天线阵列大角度扫描,所述方法至少包括如下步骤:步骤S1,根据平面天线阵列和期望扫描角度初始化激励相位,并寻找初始化激励相位对应的副瓣区域;步骤S2,构建相位微扰的迭代模型,并得到迭代次数对应的激励相位及其对应方向图的副瓣区域;步骤S3,重复步骤S2直至满足设定要求时得到优化后的激励相位,根据优化后的激励相位计算出方向图。本申请能够最大化阵面的输入功率,增大等效全向辐射功率,高效率地实现了副瓣抑制的波束扫描功能。

    大功率GaN器件及其制备方法
    8.
    发明公开

    公开(公告)号:CN117612938A

    公开(公告)日:2024-02-27

    申请号:CN202311672764.0

    申请日:2023-12-06

    Applicant: 浙江大学

    Abstract: 本发明提供一种大功率GaN器件及其制备方法,通过横向增强生长形成具有孔洞的GaN沟道层,孔洞上悬空的沟道层/势垒层中的位错密度较少,质量较高,可提高GaN器件的耐压性能,且孔洞可作为GaN器件的散热通道,以通过孔洞实现近结散热,从而本申请可同时实现GaN器件的高耐压及高散热效果,且工艺方案的可操作性较强;进一步的,通过位于沟道层表面和/或延伸至孔洞中的高热导率衬底,可进一步提高GaN器件的散热性能;从而本申请可提供成本低且性能好的大功率GaN器件。

    针对射频和中频集成微系统定制化的自动测试系统

    公开(公告)号:CN117471275A

    公开(公告)日:2024-01-30

    申请号:CN202311424321.X

    申请日:2023-10-30

    Applicant: 浙江大学

    Abstract: 本发明提供一种针对射频和中频集成微系统定制化的自动测试系统,根据定制的测试项,建立相关仪器和辅助设备的通讯,通过中控机对测试目标测试项所需的电源、微系统测试板、信号源模块、开关矩阵模块以及频谱模块中的一种或多种执行对应的控制操作,并对接收到的各目标测试项的输出信号或频谱数据进行分析处理,以获得测试报告。本发明的定制化自动测试系统包含射频和中频通道的指标测试,测试覆盖性强,且测试效率高;且系统在定制化的基础上也存在较高的可移植性,底层驱动代码通用,可方便移植至其他项目的测试平台。

    一种超厚转接板的制作方法

    公开(公告)号:CN111293079B

    公开(公告)日:2023-06-16

    申请号:CN202010186946.7

    申请日:2020-03-17

    Applicant: 浙江大学

    Abstract: 本发明公开了一种超厚转接板的制作方法,包括:转接板采用具有SOI层的硅片,在具有SOI层的硅片的底部做硅通孔,沉积钝化层和种子层,之后电镀金属;在底部电镀金属的硅片的顶部做硅通孔,为顶部硅通孔;在顶部开有硅通孔的硅片的顶部硅通孔沉积钝化层然后刻蚀打开钝化层,然后做电镀种子层,在顶部硅通孔表面电镀填充金属;沉积种子层,电镀填充金属,通过抛光去除转接板两面的金属层,得到超厚转接板。本发明通过在硅片表面制作不同的TSV孔,使硅片上下表面能进行电互联,所做TSV孔深度较大,能够使硅片不用临时键合工艺也能方便制作,大大较少了转接板的制作成本,有力的推动了转接板的普及。

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