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公开(公告)号:CN111363947A
公开(公告)日:2020-07-03
申请号:CN202010156744.8
申请日:2020-03-09
Applicant: 温州中希电工合金有限公司
Abstract: 本发明提供一种添加镍合金的银碳化钨石墨复合材料及制备方法,含有以下重量百分比成分:碳化钨3%~28%;石墨1%~6%;镍合金0.05%~0.5%;余量为银。本发明的一种添加镍合金的银碳化钨石墨复合材料采用银作为基体材料,碳化钨颗粒作为增强相,石墨颗粒作为灭弧材料,镍合金作为添加剂,该复合材料组织均匀性好且致密性好。本发明方法制备的银碳化钨石墨复合材料,碳化钨和石墨颗粒表面有一层银材料,银相对于碳化钨和石墨的烧结活性高,烧结后孔隙少;再通过添加含4%~15%磷的镍磷合金,镍磷合金熔化温度低于本方法烧结温度,在烧结时镍磷合金熔化,熔化后的镍磷合金填充到银碳化钨石墨复合材料的孔隙,达到提高银碳化钨石墨复合材料的致密性的作用。
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公开(公告)号:CN106067391B
公开(公告)日:2019-12-20
申请号:CN201610504087.5
申请日:2016-06-27
Applicant: 温州中希电工合金有限公司
Abstract: 本发明公开了一种层状银铜钎三复合电触头材料及其制备方法。通过制备银合金粉末、铜合金粉末、钎料,之后将银合金粉末、铜合金粉末、钎料制备成带材,经过复合得到三复合电触头材料。提供了一种材料成本低、综合电气性能优良的节银、环保的电触头材料来替代传统的铜合金触头、银合金触头及银铜合金触头材料。
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公开(公告)号:CN110665989A
公开(公告)日:2020-01-10
申请号:CN201910957319.6
申请日:2019-10-10
Applicant: 温州中希电工合金有限公司
IPC: B21C37/02
Abstract: 本发明公开的一种侧面复合铜铝复合带的制备方法,包括以下步骤:S1.切割得到侧端设有锯齿条的铜型材及侧端设有锯齿条的铜型材,所述铜型材与铝型材相互齿合;S2.并排对接已齿合所述铜型材与铝型材,铜型材与铝型材相互机械齿合的齿合处端部采用铆接式固定后,定位热轧复合,得到并排料带;S3.将所述并排料带经退火炉退火后,进行张力牵引热轧复合;S4.退火,冷轧,重复3-4次,得厚度为1mm的铜铝复合带,生产效率高、结合强度好、电阻低而稳定,解决了铜铝可靠性连接问题,节约了材料成本。
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公开(公告)号:CN106449190A
公开(公告)日:2017-02-22
申请号:CN201610488039.1
申请日:2016-06-27
Applicant: 温州中希电工合金有限公司
CPC classification number: H01H1/021 , B22F7/04 , H01H11/048
Abstract: 本发明公开了一种层状银铜钎三复合电触头材料及其制备方法。通过制备银合金粉末、铜合金粉末、钎料,之后将银合金粉末、铜合金粉末、钎料制备成带材,经过复合得到三复合电触头材料。提供了一种材料成本低、综合电气性能优良的节银、环保的电触头材料来替代传统的铜合金触头、银合金触头及银铜合金触头材料。
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公开(公告)号:CN110665989B
公开(公告)日:2021-03-26
申请号:CN201910957319.6
申请日:2019-10-10
Applicant: 温州中希电工合金有限公司
IPC: B21C37/02
Abstract: 本发明公开的一种侧面复合铜铝复合带的制备方法,包括以下步骤:S1.切割得到侧端设有锯齿条的铜型材及侧端设有锯齿条的铜型材,所述铜型材与铝型材相互齿合;S2.并排对接已齿合所述铜型材与铝型材,铜型材与铝型材相互机械齿合的齿合处端部采用铆接式固定后,定位热轧复合,得到并排料带;S3.将所述并排料带经退火炉退火后,进行张力牵引热轧复合;S4.退火,冷轧,重复3‑4次,得厚度为1mm的铜铝复合带,生产效率高、结合强度好、电阻低而稳定,解决了铜铝可靠性连接问题,节约了材料成本。
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公开(公告)号:CN110877103A
公开(公告)日:2020-03-13
申请号:CN201910957307.3
申请日:2019-10-10
Applicant: 温州中希电工合金有限公司
Abstract: 本发明公开的一种银碳化钨石墨复合球形粉体及其制备方法,包括质量份数如下的组分:67-92份银粉、3-28份碳化钨粉、0.1-5份石墨粉,其制备方法为:S1.将银粉、碳化钨粉、石墨粉进行擂溃混合;S2.加入脂类及有机溶剂进行球磨,得到固体含量为50%-60%的混合胶体溶液;S3.将所述混合胶体溶液气雾化制粒;S4.将S3所得产物进行真空干燥,得到复合球形粉体,粉体流动性好,粉体形貌均匀,以所得银碳化钨石墨复合球形粉体制备的触头单粒重量与密度偏差较小,产品质量稳定性高。
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公开(公告)号:CN106067391A
公开(公告)日:2016-11-02
申请号:CN201610504087.5
申请日:2016-06-27
Applicant: 温州中希电工合金有限公司
Abstract: 本发明公开了一种层状银铜钎三复合电触头材料及其制备方法。通过制备银合金粉末、铜合金粉末、钎料,之后将银合金粉末、铜合金粉末、钎料制备成带材,经过复合得到三复合电触头材料。提供了一种材料成本低、综合电气性能优良的节银、环保的电触头材料来替代传统的铜合金触头、银合金触头及银铜合金触头材料。
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公开(公告)号:CN106057526A
公开(公告)日:2016-10-26
申请号:CN201610504454.1
申请日:2016-06-27
Applicant: 温州中希电工合金有限公司
CPC classification number: H01H11/048 , H01H1/04
Abstract: 本发明公开了一种包套法制造的层状银铜钎三复合电触头材料及其制造方法。通过雾化法或混粉法制造银合金粉末和制造铜合金粉末,之后将银合金粉末、铜合金粉末先制造成银合金/铜合金带材,之后将银合金/铜合金带材与钎料带材经过复合得到三复合电触头材料。提供了一种材料成本低、综合电气性能优良的节银、环保的电触头材料来替代传统的铜合金触头、银合金触头及银铜合金触头材料。
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公开(公告)号:CN103824710B
公开(公告)日:2015-10-28
申请号:CN201410085547.6
申请日:2014-03-10
Applicant: 温州中希电工合金有限公司
IPC: H01H1/0233 , H01H11/04
Abstract: 本发明公开了一种银包覆碳化钨粉末制备银碳化钨触头材料的方法及其产品,其技术方案是以硝酸银晶体、碳化钨粉为原料,通过化学包覆制粉及液相熔渗工艺制备银碳化钨电触头,所制备的产品包括有以下组分,以重量百分含量计:38%~42%碳化钨,0~0.2%添加物,其余为银;其中添加物指的是镍、铜、锆的一种或一种以上。通过本发明制备的银碳化钨触头材料,具有高密度、高硬度、低而稳定的接触电阻、金相组织均匀,良好的抗高温氧化、抗电弧侵蚀、耐磨损性等优点。
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公开(公告)号:CN110184592A
公开(公告)日:2019-08-30
申请号:CN201910080656.1
申请日:2019-01-28
Applicant: 温州中希电工合金有限公司
Abstract: 本发明提供了一种化学镀法制备金刚石镀银材料的制备方法,包括以下步骤:a.金刚石前处理:将金刚石微粉依次经除油、粗化、敏化和活化处理;b.化学镀:在恒温40~80℃搅拌下将还原剂缓慢滴入至步骤a得到的液体中,滴加完成后继续搅拌20~60min;c.后处理:过滤、洗涤、干燥、粉碎、过筛。该方法极大改善了金刚石微粉的松装密度和金属润湿性;银的利用率接近为百分之百,因此银含量严格可控,误差极小;可一次镀覆至要求厚度,也可多次镀覆至要求厚度;生产过程安全无害,最终三废处理压力小;操作和设备简单,适合各种规模生产。
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