兼容不同负荷水平的电力市场发电商均衡报价方法和系统

    公开(公告)号:CN116433263A

    公开(公告)日:2023-07-14

    申请号:CN202310266678.3

    申请日:2023-03-17

    Abstract: 本发明提供了一种兼容不同负荷水平的电力市场发电商均衡报价方法和系统,包括:通过物理采集系统汇总并计算发电成本函数,决定供应函数博弈模型,选取决策变量和非策略变量,在电力交易中心发布负荷参数信息;根据决策变量、非策略变量和负荷参数信息,对市场出现的每种负荷水平建立双层优化模型,并使用EPEC模型转化方法求解相应的均衡点;基于均衡点,通过连结穿越的方式得到一条穿过各种负荷水平下均衡点的报价曲线;对报价曲线进行均衡性质检验与迭代判定。本发明通过迭代流程得到的发电商最终的报价曲线,能够兼容各种负荷水平,并在这些负荷场景下都实现市场均衡,可以大大减少发电商受负荷变化的影响和决策难度。

    一种考虑开停机典型曲线的机组组合建模方法

    公开(公告)号:CN116842702A

    公开(公告)日:2023-10-03

    申请号:CN202310681930.7

    申请日:2023-06-09

    Abstract: 本发明公开了一种考虑开停机典型曲线的机组组合建模方法,包括步骤S1:建立考虑开停机过程的机组组合优化模型;步骤S2:向模型中添加考虑冷温热不同类型开停机典型曲线的约束;步骤S3:将模型中冗余的整数变量松弛为连续变量以化简模型复杂度。本方法基于严格的数学证明,将模型中冗余的整数变量松弛为取值在0到1之间的连续变量,极大地提高了模型的紧凑性与求解效率,具有较强的实用性。

    一种风电机组轴承油自动补油系统

    公开(公告)号:CN220101442U

    公开(公告)日:2023-11-28

    申请号:CN202321617494.9

    申请日:2023-06-25

    Abstract: 本实用新型公开了一种风电机组轴承油自动补油系统,该装置包括:顶部感应式供油站,设置在风电机组机头舱内,其出油管路与轴承送油系统连接;至少一个中间段感应式供油站,设置在风电塔筒内自下而上设置的分段舱内;底部感应式供油站,设置在风电塔筒底部检查舱内;检测报警机构,分别设置在顶部感应式供油站、中间段感应式供油站和底部感应式供油站上。本实用新型能够解决目前的风电机组轴承油的添加为人工观察轴承送油系统是否缺油后,在通过人工添加,增加了劳动强度,降低了工作效率,同时无法实时监控轴承送油系统的油位情况的问题。

    一种从带状线到共面波导的渐变转接结构

    公开(公告)号:CN113346213B

    公开(公告)日:2022-02-08

    申请号:CN202110735417.2

    申请日:2021-06-30

    Abstract: 本发明涉及一种从带状线到共面波导的渐变转接结构,包括渐变带状线过渡部分与共面波导过渡部分;渐变带状线过渡部分包括第一上层外导体、第一内导体和第一下层外导体;第一上层外导体设置有非线性渐变缝隙;第一内导体为线性渐变导体,第一内导体设置在非线性渐变缝隙下方;共面波导过渡部分包括第二上层外导体、第二内导体和第二下层外导体;第一上层外导体的非线性渐变缝隙的尖端一侧用于连接带状线;第一上层外导体的非线性渐变缝隙的开口一侧连接第二上层外导体;共面波导过渡部分第二下层外导体与共面波导的下层导体共面连接,共面波导过渡部分第二下层外导体与第二内导体之间的介质基板与共面波导的介质基板连接。本发明提高了回波损耗。

    半模加脊方同轴基片集成波导互连装置

    公开(公告)号:CN113871829A

    公开(公告)日:2021-12-31

    申请号:CN202111135984.0

    申请日:2021-09-27

    Abstract: 本发明提供了一种半模加脊方同轴基片集成波导互连装置,包括自上而下依次设置的金属层L1,介质层L2,金属层L3,介质层L4和金属层L5;在金属层L1与金属层L5之间设置有金属化通孔阵列,所述金属层L3包含一非接地金属和一接地金属,所述接地金属为所述半模加脊方同轴基片集成波导互连装置的脊,所述接地金属被金属化通孔贯穿;所述金属层L3的非接地金属构成内导体;所述金属层L1、金属层L3的接地金属、金属层L5、金属化通孔阵列构成外导体;介质层L2与介质层L4采用介电常数不同的两种介质。本发明使用了两个介电常数,并作为设计参数,使得设计自由度有显著的提升,更能适应复杂的复合介质环境的互连需求。

    加脊方同轴基片集成波导互连装置

    公开(公告)号:CN112186321A

    公开(公告)日:2021-01-05

    申请号:CN202011192626.9

    申请日:2020-10-30

    Abstract: 本发明提供了一种加脊方同轴基片集成波导互连装置,包括外导体、内导体,外导体与内导体之间设置有介质;所述加脊方同轴基片集成波导互连装置的物理结构自上而下分为五层,第一层为金属层L1,第二层为介质层L2,第三层为金属层L3,第四层为介质层L4,第五层为金属层L5。本发明所述的加脊方同轴基片集成波导结构为准封闭式结构,采用TEM模式传输信号,可以用作电路板级/芯片级的互连线电路,相比于方同轴基片集成波导互连结构,本发明所述加脊方同轴基片集成波导互连装置继承了损耗小、时延串扰低、抗电磁干扰能力强的优点,且有效减小了结构尺寸并拓宽的主模带宽,适合于吉比特以上的高速数据传输。

    基片集成同轴波导互连阵列结构

    公开(公告)号:CN105226360B

    公开(公告)日:2018-05-29

    申请号:CN201510524372.9

    申请日:2015-08-24

    CPC classification number: H01P3/06 H01P3/00

    Abstract: 本发明提供了一种基片集成同轴波导互连阵列结构,包括至少一个单通道结构,内导体层设置于第一外导体层和第二外导体层之间;第一介质层设置于第一外导体层和内导体层之间,第二介质层设置于内导体层和第二外导体层之间;金属化通孔阵列纵向贯穿构纵向贯穿。第一外导体层、第二外导体层、金属化通孔阵列组成外导体,多个单通道结构在水平、垂直方向形成阵列,共享外导体。垂直方向相邻单通道结构共用同一层外导体层。水平方向相邻单通道结构共用同一列金属化通孔阵列。本发明用作电路板级/封装级/芯片级的互连电路,具有频带宽、时延串扰低、电磁兼容性能好的优点,适合于吉比特以上的高速数据多通道并行传输,并且在横向和纵向具有可扩展性。

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