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公开(公告)号：CN107004975A
公开(公告)日：2017-08-01
申请号：CN201680003644.3
申请日：2016-02-17
Applicant: 积水化学工业株式会社
Abstract: 本发明提供一种连接结构体的制造方法，其包括：在第一连接对象部件(2)和第二连接对象部件(3)之间配置导电材料(11)，然后，将上述导电材料从比焊锡粒子(11A)的熔点低的温度，加热至大于或等于上述焊锡粒子(11A)的熔点以上且粘合剂不会完成固化的温度的第一加热工序；在上述第一加热工序后，将上述导电材料(11)加热至比上述第一加热工序高的温度的第二加热工序，上述第一加热工序中，在不位于第一电极(2a)和第二电极(3a)之间的焊锡粒子(11A)熔融变形之前，使不位于上述第一电极(2a)和上述第二电极(3a)之间的焊锡粒子(11A)开始向上述第一电极(2a)和上述第二电极(3a)之间移动。
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公开(公告)号：CN105210157B
公开(公告)日：2017-05-31
申请号：CN201480021985.4
申请日：2014-09-12
Applicant: 积水化学工业株式会社
CPC classification number: H01R13/03 , H01B1/22 , H01L24/05 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/83 , H01L2224/04026 , H01L2224/05611 , H01L2224/05624 , H01L2224/05639 , H01L2224/05644 , H01L2224/05647 , H01L2224/05655 , H01L2224/0568 , H01L2224/05684 , H01L2224/2732 , H01L2224/29082 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/29294 , H01L2224/29338 , H01L2224/29339 , H01L2224/29344 , H01L2224/29347 , H01L2224/29355 , H01L2224/29366 , H01L2224/29386 , H01L2224/29387 , H01L2224/2939 , H01L2224/29393 , H01L2224/29401 , H01L2224/29409 , H01L2224/29411 , H01L2224/29413 , H01L2224/29416 , H01L2224/29417 , H01L2224/29418 , H01L2224/2942 , H01L2224/29424 , H01L2224/29439 , H01L2224/29444 , H01L2224/29447 , H01L2224/29455 , H01L2224/29457 , H01L2224/29464 , H01L2224/29466 , H01L2224/29469 , H01L2224/29471 , H01L2224/29486 , H01L2224/29487 , H01L2224/2949 , H01L2224/29493 , H01L2224/29499 , H01L2224/32227 , H01L2224/83101 , H01L2224/83203 , H01L2224/83411 , H01L2224/83424 , H01L2224/83444 , H01L2224/83447 , H01L2224/83455 , H01L2224/8348 , H01L2224/83484 , H01L2224/83851 , H01L2224/83855 , H01L2224/83862 , H01L2224/83877 , H01L2924/15788 , H01R4/04 , H05K3/323 , H05K3/361 , H05K2201/0218 , H05K2201/0221 , H01L2924/00 , H01L2924/00014 , H01L2924/05442 , H01L2924/05432 , H01L2924/05342 , H01L2924/0549 , H01L2924/0532 , H01L2924/01056 , H01L2924/0534 , H01L2924/01022 , H01L2924/01006 , H01L2924/01014 , H01L2924/01032 , H01L2924/01048 , H01L2924/0543 , H01L2924/01049 , H01L2924/0544 , H01L2924/0105 , H01L2924/01015 , H01L2924/01005 , H01L2924/0781 , H01L2924/04563 , H01L2924/01082 , H01L2924/01047 , H01L2924/01029 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明提供一种导电性粒子，其对电极间进行电连接的情况下，可以降低连接电阻。本发明的导电性粒子1具备：基材粒子2、配置于基材粒子2表面上的导电部3，导电部3在外表面上具有多个突起3a，导电部3具有晶体结构，在导电部3的具有突起3a的部分和不具有突起3a的部分，晶体结构是连续的。
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公开(公告)号：CN112352294B
公开(公告)日：2023-03-14
申请号：CN201980040446.8
申请日：2019-07-05
Applicant: 积水化学工业株式会社
Abstract: 本发明提供一种带有绝缘性粒子的导电性粒子，其对电极之间进行电连接时，能够有效的提高导通可靠性，并且能够有效地提高绝缘可靠性。本发明的带有绝缘性粒子的导电性粒子，其具备：导电性粒子，其表面至少具有导电部；以及多个绝缘性粒子，其配置于所述导电性粒子的表面上，所述绝缘性粒子的粒径为500nm以上且1500nm以下，所述绝缘性粒子在60℃下的储能模量为100MPa以上且1000MPa以下。
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公开(公告)号：CN105493201B
公开(公告)日：2018-12-07
申请号：CN201580001668.0
申请日：2015-02-17
Applicant: 积水化学工业株式会社
Abstract: 本发明提供一种导电糊剂，其可以将焊锡粒子有效地配置于电极上，从而可以提高电极间的导通可靠性。本发明的导电糊剂含有热固化性成分和多个焊锡粒子，上述焊锡粒子的表面的ζ电位为正。
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公开(公告)号：CN105210157A
公开(公告)日：2015-12-30
申请号：CN201480021985.4
申请日：2014-09-12
Applicant: 积水化学工业株式会社
CPC classification number: H01R13/03 , H01B1/22 , H01L24/05 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/83 , H01L2224/04026 , H01L2224/05611 , H01L2224/05624 , H01L2224/05639 , H01L2224/05644 , H01L2224/05647 , H01L2224/05655 , H01L2224/0568 , H01L2224/05684 , H01L2224/2732 , H01L2224/29082 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/29294 , H01L2224/29338 , H01L2224/29339 , H01L2224/29344 , H01L2224/29347 , H01L2224/29355 , H01L2224/29366 , H01L2224/29386 , H01L2224/29387 , H01L2224/2939 , H01L2224/29393 , H01L2224/29401 , H01L2224/29409 , H01L2224/29411 , H01L2224/29413 , H01L2224/29416 , H01L2224/29417 , H01L2224/29418 , H01L2224/2942 , H01L2224/29424 , H01L2224/29439 , H01L2224/29444 , H01L2224/29447 , H01L2224/29455 , H01L2224/29457 , H01L2224/29464 , H01L2224/29466 , H01L2224/29469 , H01L2224/29471 , H01L2224/29486 , H01L2224/29487 , H01L2224/2949 , H01L2224/29493 , H01L2224/29499 , H01L2224/32227 , H01L2224/83101 , H01L2224/83203 , H01L2224/83411 , H01L2224/83424 , H01L2224/83444 , H01L2224/83447 , H01L2224/83455 , H01L2224/8348 , H01L2224/83484 , H01L2224/83851 , H01L2224/83855 , H01L2224/83862 , H01L2224/83877 , H01L2924/15788 , H01R4/04 , H05K3/323 , H05K3/361 , H05K2201/0218 , H05K2201/0221 , H01L2924/00 , H01L2924/00014 , H01L2924/05442 , H01L2924/05432 , H01L2924/05342 , H01L2924/0549 , H01L2924/0532 , H01L2924/01056 , H01L2924/0534 , H01L2924/01022 , H01L2924/01006 , H01L2924/01014 , H01L2924/01032 , H01L2924/01048 , H01L2924/0543 , H01L2924/01049 , H01L2924/0544 , H01L2924/0105 , H01L2924/01015 , H01L2924/01005 , H01L2924/0781 , H01L2924/04563 , H01L2924/01082 , H01L2924/01047 , H01L2924/01029 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明提供一种导电性粒子，其对电极间进行电连接的情况下，可以降低连接电阻。本发明的导电性粒子1具备：基材粒子2、配置于基材粒子2表面上的导电部3，导电部3在外表面上具有多个突起3a，导电部3具有晶体结构，在导电部3的具有突起3a的部分和不具有突起3a的部分，晶体结构是连续的。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN108780677B
公开(公告)日：2020-12-08
申请号：CN201780017468.3
申请日：2017-05-17
Applicant: 积水化学工业株式会社
Abstract: 提供一种导电性粒子，其能够在较低温度下进行导电连接，并且即使在较低温度下进行导电连接也能够提高导通可靠性。本发明的导电性粒子，其具备：具有导电部的导电性粒子主体、以及配置在所述导电性粒子主体的表面上的绝缘性粒子，所述导电性粒子主体在所述导电部的外表面上具有多个突起，所述绝缘性粒子的玻璃化转变温度低于100℃，所述绝缘性粒子在满足温度100℃～160℃和压力60MPa～80MPa的压缩条件中的至少一个压缩条件下被压缩时，能够变形，以使得压缩后的所述绝缘性粒子在压缩方向上的粒径的最大值与压缩后的所述绝缘性粒子在与压缩方向垂直的方向上的粒径的最大值之比为0.7以下。
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公开(公告)号：CN108780677A
公开(公告)日：2018-11-09
申请号：CN201780017468.3
申请日：2017-05-17
Applicant: 积水化学工业株式会社
Abstract: 提供一种导电性粒子，其能够在较低温度下进行导电连接，并且即使在较低温度下进行导电连接也能够提高导通可靠性。本发明的导电性粒子，其具备：具有导电部的导电性粒子主体、以及配置在所述导电性粒子主体的表面上的绝缘性粒子，所述导电性粒子主体在所述导电部的外表面上具有多个突起，所述绝缘性粒子的玻璃化转变温度低于100℃，所述绝缘性粒子在满足温度100℃～160℃和压力60MPa～80MPa的压缩条件中的至少一个压缩条件下被压缩时，能够变形，以使得压缩后的所述绝缘性粒子在压缩方向上的粒径的最大值与压缩后的所述绝缘性粒子在与压缩方向垂直的方向上的粒径的最大值之比为0.7以下。
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公开(公告)号：CN105493201A
公开(公告)日：2016-04-13
申请号：CN201580001668.0
申请日：2015-02-17
Applicant: 积水化学工业株式会社
Abstract: 本发明提供一种导电糊剂，其可以将焊锡粒子有效地配置于电极上，从而可以提高电极间的导通可靠性。本发明的导电糊剂含有热固化性成分和多个焊锡粒子，上述焊锡粒子的表面的ζ电位为正。
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公开(公告)号：CN112352294A
公开(公告)日：2021-02-09
申请号：CN201980040446.8
申请日：2019-07-05
Applicant: 积水化学工业株式会社
Abstract: 本发明提供一种带有绝缘性粒子的导电性粒子，其对电极之间进行电连接时，能够有效的提高导通可靠性，并且能够有效地提高绝缘可靠性。本发明的带有绝缘性粒子的导电性粒子，其具备：导电性粒子，其表面至少具有导电部；以及多个绝缘性粒子，其配置于所述导电性粒子的表面上，所述绝缘性粒子的粒径为500nm以上且1500nm以下，所述绝缘性粒子在60℃下的储能模量为100MPa以上且1000MPa以下。
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公开(公告)号：CN107004975B
公开(公告)日：2018-12-21
申请号：CN201680003644.3
申请日：2016-02-17
Applicant: 积水化学工业株式会社
Abstract: 本发明提供一种连接结构体的制造方法，其包括：在第一连接对象部件(2)和第二连接对象部件(3)之间配置导电材料(11)，然后，将上述导电材料从比焊锡粒子(11A)的熔点低的温度，加热至大于或等于上述焊锡粒子(11A)的熔点以上且粘合剂不会完成固化的温度的第一加热工序；在上述第一加热工序后，将上述导电材料(11)加热至比上述第一加热工序高的温度的第二加热工序，上述第一加热工序中，在不位于第一电极(2a)和第二电极(3a)之间的焊锡粒子(11A)熔融变形之前，使不位于上述第一电极(2a)和上述第二电极(3a)之间的焊锡粒子(11A)开始向上述第一电极(2a)和上述第二电极(3a)之间移动。
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