膜表面处理装置
    1.
    发明授权

    公开(公告)号:CN102812073B

    公开(公告)日:2013-10-09

    申请号:CN201180015223.X

    申请日:2011-03-23

    CPC classification number: B29C59/14

    Abstract: 本发明提供膜表面处理装置,在使含有反应成分的反应气体活化而对被处理膜进行表面处理时能够使反应成分充分反应,并防止在电极上附着污垢。在主处理部(10)的第一辊电极(11)及第二辊电极(12)上卷挂被处理膜(9)。通过辊电极(11、12)的旋转使被处理膜(9)从电极(11)向电极(12)输送。从喷嘴(23)向比电极(11、12)间的主放电空间(19)靠输送方向的上游侧的位置或放电空间(19)内的膜(19)上喷出反应气体。在比主处理部(10)靠输送方向的下游的位置设置再活化部(30)。优选,使再活化部(30)的后段电极(31)与第二辊电极(12)对置,将第二辊电极(12)兼用作再活化部(30)的另一方的后段电极。从气体供给部(33)向电极(31、12)之间供给不含有反应成分的放电生成气体。

    等离子体表面加工设备的电极结构

    公开(公告)号:CN100423194C

    公开(公告)日:2008-10-01

    申请号:CN200380100254.0

    申请日:2003-10-07

    Abstract: 在等离子体成膜设备中,连接到电源(4)的两个第一种电极(51)和两个接地的第二种电极(52)以第二种电极(52)、第一种电极(51)、第一种电极(51)和第二种电极(52)的顺序安置。在中心第一种电极(51)之间形成的第一种流道(50a)使用于形成到膜中的原材料气体(第一种气体)从其中通过。在两侧的第一种和第二种电极(51、52)之间形成的第二种流道的等离子体放电空间(50b)使可激发气体(第二种气体)从其中通过,可激发气体被等离子体激发使得原材料可形成到膜中,但是可激发气体本身仅仅被激发,但是不形成到膜中。那些气体汇集在第一种和第二种流道之间的交叉部分(20c),通过共同喷气通道(25a)喷出。这样可以防止设备组成构件例如电极被膜粘附。

    膜表面处理装置
    6.
    发明公开

    公开(公告)号:CN102791777A

    公开(公告)日:2012-11-21

    申请号:CN201180012728.0

    申请日:2011-02-28

    CPC classification number: B29D11/00634 G02B5/3033 H05H1/48 H05H2001/485

    Abstract: 本发明提供一种膜表面处理装置,在将聚合性单体作为反应成分而对偏振板用保护膜等被处理膜进行等离子体处理时,能够防止电极等的污垢且提高粘接性等处理效果。在第一辊电极(11)及第二辊电极(12)上卷挂被处理膜(9)。使电极(11、12)旋转,从电极(11)向电极(12)输送被处理膜(9)。使反应气体喷嘴(31)沿着第一辊电极(11)的周向从电极(11、12)间的放电空间(14)向电极旋转方向的上游侧离开,且以与第一辊电极(11)对置的方式配置。优选在第一辊电极(11)上覆盖遮蔽构件(40)。从喷嘴(31)吹出含有聚合性单体的反应气体。在第一、第二辊电极(11、12)彼此之间的被处理膜(9)的折返部分(9a)的内侧配置有放电生成气体喷嘴(21)。从放电生成气体喷嘴(21)向放电空间(14)吹出不含有聚合性单体的放电生成气体。

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