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公开(公告)号：CN102533148B
公开(公告)日：2014-02-12
申请号：CN201110354111.9
申请日：2011-11-10
Applicant: 第一毛织株式会社
IPC: C09J7/02 , C09J133/08 , C09J163/00 , C09J175/04 , C09J175/14 , H01L21/68 , H01L21/58
CPC classification number: H01L24/27 , H01L21/6836 , H01L24/29 , H01L24/83 , H01L2224/83191 , H01L2924/01012 , H01L2924/01029 , H01L2924/3512 , H01L2924/00
Abstract: 本发明公开了切割芯片粘合膜、用于切割芯片粘合膜的组合物和半导体装置，且所述切割芯片粘合膜包括邻接基膜的第一表面(A)和邻接半导体晶片的第二表面(B)，其中所述第二表面具有高于所述第一表面的剥离强度，并具有0.2N/25mm或更高的剥离强度。所述切割芯片粘合膜与所述基膜接触的表面顺利分离，而不是与所述晶片接触的表面分离，从而表现出优异的拾取性能。
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公开(公告)号：CN102533148A
公开(公告)日：2012-07-04
申请号：CN201110354111.9
申请日：2011-11-10
Applicant: 第一毛织株式会社
IPC: C09J7/02 , C09J133/08 , C09J163/00 , C09J175/04 , C09J175/14 , H01L21/68 , H01L21/58
CPC classification number: H01L24/27 , H01L21/6836 , H01L24/29 , H01L24/83 , H01L2224/83191 , H01L2924/01012 , H01L2924/01029 , H01L2924/3512 , H01L2924/00
Abstract: 本发明公开了切割芯片粘合膜、用于切割芯片粘合膜的组合物和半导体装置，且所述切割芯片粘合膜包括邻接基膜的第一表面(A)和邻接半导体晶片的第二表面(B)，其中所述第二表面具有高于所述第一表面的剥离强度，并具有0.2N/25mm或更高的剥离强度。所述切割芯片粘合膜与所述基膜接触的表面顺利分离，而不是与所述晶片接触的表面分离，从而表现出优异的拾取性能。
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公开(公告)号：CN103384706A
公开(公告)日：2013-11-06
申请号：CN201180060634.0
申请日：2011-08-12
Applicant: 第一毛织株式会社
IPC: C09J7/02 , C09J9/00 , C09J133/04 , H01L21/58
CPC classification number: C09J7/0217 , C08K5/0025 , C08K5/54 , C08L2312/08 , C09J7/20 , C09J133/04 , C09J133/14 , C09J143/04 , C09J2201/36 , C09J2201/606 , C09J2203/326 , C09J2205/102 , H01L21/6836 , H01L23/49513 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/83 , H01L24/94 , H01L2221/68327 , H01L2221/68377 , H01L2221/68386 , H01L2224/27003 , H01L2224/27436 , H01L2224/2919 , H01L2224/32225 , H01L2224/8385 , H01L2224/83862 , H01L2224/94 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01033 , H01L2924/01077 , H01L2924/0665 , Y10T428/264 , Y10T428/2848 , Y10T428/2852 , H01L2924/3512 , H01L2924/00 , H01L2224/27 , H01L2924/00012 , H01L2924/0635
Abstract: 本发明提供一种普通减压类型的切割裸片接合膜，其中粘性粘合剂层相对于环形框架和粘合剂层的粘性粘合强度被调节至合适的比例，从而避免对于象环形框架涂布之类额外加工的需要，并且免去了紫外线照射处理中必然伴有的时间和费用。
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