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公开(公告)号：CN105419668A
公开(公告)日：2016-03-23
申请号：CN201510958356.0
申请日：2011-09-27
Applicant: 第一毛织株式会社
IPC: C09J7/02 , C09J133/00 , H01L21/683
CPC classification number: C09J133/00 , H01L21/683 , C08L63/00
Abstract: 本发明公开了一种用于半导体装置的粘合剂片和制造所述粘合剂片的方法。在所述粘合剂片中，离型元件具有未切割部分厚度和整个离型元件厚度的预定比例，切割部分之间的预定距离和40N/15mm至90N/15mm的剪切强度，从而防止片的破损并保持卷形稳定性。
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公开(公告)号：CN102533148B
公开(公告)日：2014-02-12
申请号：CN201110354111.9
申请日：2011-11-10
Applicant: 第一毛织株式会社
IPC: C09J7/02 , C09J133/08 , C09J163/00 , C09J175/04 , C09J175/14 , H01L21/68 , H01L21/58
CPC classification number: H01L24/27 , H01L21/6836 , H01L24/29 , H01L24/83 , H01L2224/83191 , H01L2924/01012 , H01L2924/01029 , H01L2924/3512 , H01L2924/00
Abstract: 本发明公开了切割芯片粘合膜、用于切割芯片粘合膜的组合物和半导体装置，且所述切割芯片粘合膜包括邻接基膜的第一表面(A)和邻接半导体晶片的第二表面(B)，其中所述第二表面具有高于所述第一表面的剥离强度，并具有0.2N/25mm或更高的剥离强度。所述切割芯片粘合膜与所述基膜接触的表面顺利分离，而不是与所述晶片接触的表面分离，从而表现出优异的拾取性能。
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公开(公告)号：CN102533173A
公开(公告)日：2012-07-04
申请号：CN201110347640.6
申请日：2011-11-07
Applicant: 第一毛织株式会社
IPC: C09J133/08 , C09J133/10 , C09J7/02 , C08F220/10 , C08F230/08 , C08F230/02 , H01L21/68 , H01L21/78
CPC classification number: C09J7/02 , C08F8/30 , C09J7/20 , C09J133/08 , C09J133/10 , C09J133/14 , C09J143/02 , C09J143/04 , C09J2201/36 , C09J2201/606 , C09J2201/61 , C09J2203/326 , C09J2433/00 , H01L21/6836 , H01L2221/68336 , H01L2224/8085 , H01L2224/80855 , H01L2224/8385 , H01L2224/83855 , Y10T428/2848 , Y10T428/31786 , C08F2220/1858 , C08F220/20 , C08F220/32 , C08F2220/325 , C08F230/02 , C08F220/06
Abstract: 本发明公开了一种用于切割芯片接合膜的光学透明粘结剂。所述光学透明粘结剂包括具有磷酸酯基和/或硅烷基的丙烯酸共聚物。所述光学透明粘结剂具有对环形框架提高的粘附力，并展示出高拾取成功率。本发明还提供了一种包括所述光学透明粘结剂的切割芯片接合膜和半导体器件。
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公开(公告)号：CN102533148A
公开(公告)日：2012-07-04
申请号：CN201110354111.9
申请日：2011-11-10
Applicant: 第一毛织株式会社
IPC: C09J7/02 , C09J133/08 , C09J163/00 , C09J175/04 , C09J175/14 , H01L21/68 , H01L21/58
CPC classification number: H01L24/27 , H01L21/6836 , H01L24/29 , H01L24/83 , H01L2224/83191 , H01L2924/01012 , H01L2924/01029 , H01L2924/3512 , H01L2924/00
Abstract: 本发明公开了切割芯片粘合膜、用于切割芯片粘合膜的组合物和半导体装置，且所述切割芯片粘合膜包括邻接基膜的第一表面(A)和邻接半导体晶片的第二表面(B)，其中所述第二表面具有高于所述第一表面的剥离强度，并具有0.2N/25mm或更高的剥离强度。所述切割芯片粘合膜与所述基膜接触的表面顺利分离，而不是与所述晶片接触的表面分离，从而表现出优异的拾取性能。
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公开(公告)号：CN102533173B
公开(公告)日：2015-05-20
申请号：CN201110347640.6
申请日：2011-11-07
Applicant: 第一毛织株式会社
IPC: C09J133/08 , C09J133/10 , C09J7/02 , C08F220/10 , C08F230/08 , C08F230/02 , H01L21/68 , H01L21/78
CPC classification number: C09J7/02 , C08F8/30 , C09J7/20 , C09J133/08 , C09J133/10 , C09J133/14 , C09J143/02 , C09J143/04 , C09J2201/36 , C09J2201/606 , C09J2201/61 , C09J2203/326 , C09J2433/00 , H01L21/6836 , H01L2221/68336 , H01L2224/8085 , H01L2224/80855 , H01L2224/8385 , H01L2224/83855 , Y10T428/2848 , Y10T428/31786 , C08F2220/1858 , C08F220/20 , C08F220/32 , C08F2220/325 , C08F230/02 , C08F220/06
Abstract: 本发明公开了一种用于切割芯片接合膜的光学透明粘结剂。所述光学透明粘结剂包括具有磷酸酯基和/或硅烷基的丙烯酸共聚物。所述光学透明粘结剂具有对环形框架提高的粘附力，并展示出高拾取成功率。本发明还提供了一种包括所述光学透明粘结剂的切割芯片接合膜和半导体器件。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104263266A
公开(公告)日：2015-01-07
申请号：CN201410415678.6
申请日：2011-10-09
Applicant: 第一毛织株式会社
IPC: C09J7/02 , C09J133/00 , C09J163/02 , C09J163/04 , C09J163/00 , H01L21/60
CPC classification number: C09J7/0217 , B32B7/06 , B32B27/08 , B32B2255/10 , B32B2255/26 , B32B2255/28 , B32B2307/30 , B32B2405/00 , C08G18/6254 , C08G59/08 , C08G2170/40 , C08L2312/08 , C09J7/22 , C09J7/385 , C09J163/00 , C09J175/04 , C09J2201/606 , C09J2203/326 , C09J2433/00 , C09J2463/00 , H01L21/6836 , H01L24/29 , H01L24/83 , H01L2221/68318 , H01L2221/68327 , H01L2221/6834 , H01L2221/68377 , H01L2224/29084 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/29388 , H01L2224/32145 , H01L2224/83191 , H01L2224/94 , H01L2924/00013 , H01L2924/061 , H01L2924/0615 , H01L2924/0635 , H01L2924/0665 , H01L2924/0675 , H01L2924/068 , H01L2924/07025 , H01L2924/0705 , Y10T428/28 , Y10T428/31515 , H01L2224/27 , H01L2224/13099 , H01L2224/13599 , H01L2224/05599 , H01L2224/05099 , H01L2224/29099 , H01L2224/29599 , H01L2924/3512 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供了一种用于半导体装置的粘合剂膜，所述粘合剂膜包括在0℃至5℃下具有50μm/m·℃至150μm/m·℃的线性膨胀系数的基膜。所述粘合剂膜在低温储存较长时间后具有优异的卷绕形状稳定性，从而在以后的半导体封装工艺中不会导致倾斜现象并降低缺陷。
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公开(公告)号：CN103384706A
公开(公告)日：2013-11-06
申请号：CN201180060634.0
申请日：2011-08-12
Applicant: 第一毛织株式会社
IPC: C09J7/02 , C09J9/00 , C09J133/04 , H01L21/58
CPC classification number: C09J7/0217 , C08K5/0025 , C08K5/54 , C08L2312/08 , C09J7/20 , C09J133/04 , C09J133/14 , C09J143/04 , C09J2201/36 , C09J2201/606 , C09J2203/326 , C09J2205/102 , H01L21/6836 , H01L23/49513 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/83 , H01L24/94 , H01L2221/68327 , H01L2221/68377 , H01L2221/68386 , H01L2224/27003 , H01L2224/27436 , H01L2224/2919 , H01L2224/32225 , H01L2224/8385 , H01L2224/83862 , H01L2224/94 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01033 , H01L2924/01077 , H01L2924/0665 , Y10T428/264 , Y10T428/2848 , Y10T428/2852 , H01L2924/3512 , H01L2924/00 , H01L2224/27 , H01L2924/00012 , H01L2924/0635
Abstract: 本发明提供一种普通减压类型的切割裸片接合膜，其中粘性粘合剂层相对于环形框架和粘合剂层的粘性粘合强度被调节至合适的比例，从而避免对于象环形框架涂布之类额外加工的需要，并且免去了紫外线照射处理中必然伴有的时间和费用。
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公开(公告)号：CN105419668B
公开(公告)日：2019-07-30
申请号：CN201510958356.0
申请日：2011-09-27
Applicant: 第一毛织株式会社
IPC: C09J7/20 , C09J133/00 , H01L21/683
Abstract: 本发明公开了一种用于半导体装置的粘合剂片和制造所述粘合剂片的方法。在所述粘合剂片中，离型元件具有未切割部分厚度和整个离型元件厚度的预定比例，切割部分之间的预定距离和40N/15mm至90N/15mm的剪切强度，从而防止片的破损并保持卷形稳定性。
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公开(公告)号：CN104263266B
公开(公告)日：2016-09-07
申请号：CN201410415678.6
申请日：2011-10-09
Applicant: 第一毛织株式会社
IPC: C09J7/02 , C09J133/00 , C09J163/02 , C09J163/04 , C09J163/00 , H01L21/60
CPC classification number: C09J7/0217 , B32B7/06 , B32B27/08 , B32B2255/10 , B32B2255/26 , B32B2255/28 , B32B2307/30 , B32B2405/00 , C08G18/6254 , C08G59/08 , C08G2170/40 , C08L2312/08 , C09J7/22 , C09J7/385 , C09J163/00 , C09J175/04 , C09J2201/606 , C09J2203/326 , C09J2433/00 , C09J2463/00 , H01L21/6836 , H01L24/29 , H01L24/83 , H01L2221/68318 , H01L2221/68327 , H01L2221/6834 , H01L2221/68377 , H01L2224/29084 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/29388 , H01L2224/32145 , H01L2224/83191 , H01L2224/94 , H01L2924/00013 , H01L2924/061 , H01L2924/0615 , H01L2924/0635 , H01L2924/0665 , H01L2924/0675 , H01L2924/068 , H01L2924/07025 , H01L2924/0705 , Y10T428/28 , Y10T428/31515 , H01L2224/27 , H01L2224/13099 , H01L2224/13599 , H01L2224/05599 , H01L2224/05099 , H01L2224/29099 , H01L2224/29599 , H01L2924/3512 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供了一种用于半导体装置的粘合剂膜，所述粘合剂膜包括在0℃至5℃下具有50μm/m·℃至150μm/m·℃的线性膨胀系数的基膜。所述粘合剂膜在低温储存较长时间后具有优异的卷绕形状稳定性，从而在以后的半导体封装工艺中不会导致倾斜现象并降低缺陷。
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