公开(公告)号：CN101376797A

公开(公告)日：2009-03-04

申请号：CN200810146783.9

申请日：2008-08-29

Applicant: 第一毛织株式会社

Inventor： 黄龙河 ,  丁畅范 ,  宋圭锡 ,  朴白晟 ,  崔承执 ,  河京珍

IPC: C09J133/00 ,  C09J7/02

CPC classification number: C09J133/14 ,  Y10T428/1471

Abstract: 本发明公开了一种用于形成压敏胶粘剂层的光固化组合物。该光固化组合物包含压敏粘性粘合剂、反应性丙烯酸酯、热固化剂和光引发剂。该压敏粘性粘合剂由压敏胶粘剂聚合物树脂和含碳－碳双键且被引入到压敏胶粘剂树脂侧链中的低分子量丙烯酸酯构成。该反应性丙烯酸酯在分子链中包含二甲基硅氧烷单元。在此还公开了一种切割胶带，包含使用该光固化组合物形成的压敏胶粘剂层。当薄晶圆安装到切割胶带上、切割并用UV辐照时，没有发生连结。因此，压敏胶粘剂层和薄晶圆之间的最大剥离强度是相当低的，薄晶圆的拾取性能优异。

公开(公告)号：CN101971311B

公开(公告)日：2012-04-25

申请号：CN200980109022.9

申请日：2009-03-13

Applicant: 第一毛织株式会社

Inventor： 黄龙河 ,  赵宰贤 ,  宋珪锡 ,  丁畅范

IPC: H01L21/48

CPC classification number: H01L21/6835 ,  C09J7/20 ,  C09J7/35 ,  C09J7/38 ,  C09J2201/36 ,  C09J2203/326 ,  H01L21/568 ,  H01L21/6836 ,  H01L23/3114 ,  H01L24/27 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/68336 ,  H01L2221/6834 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/274 ,  H01L2224/29082 ,  H01L2224/73104 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01079 ,  Y10T428/2848 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/0401

Abstract: 本发明提供了用于半导体封装的多功能胶带，所述多功能胶带可同时用于背面打磨工艺、切片工艺、拾取工艺和芯片焊接工艺。具体地，所述用于半导体封装的多功能胶带包括粘合层和第二接合层间界面上的可紫外固化剂以形成第一接合层，当所述粘合层通过暴露在紫外线下固化时，所述第一接合层被固化。因此，所述粘合层赋予所述多功能胶带更好的剥离性能。本发明公开的所述用于半导体封装的多功能胶带包括：形成在基膜表面上的可紫外固化的粘合层，和形成在所述可紫外固化的粘合层上的第一接合层和第二接合层。

公开(公告)号：CN101230177A

公开(公告)日：2008-07-30

申请号：CN200710307124.4

申请日：2007-12-27

Applicant: 第一毛织株式会社

Inventor： 黄龙河 ,  宋珪锡 ,  奇喜莲 ,  河京珍 ,  赵宰贤 ,  丁畅范

IPC: C08L33/02 ,  C09J4/00 ,  C09J7/02 ,  H01L21/301

CPC classification number: H01L24/27 ,  H01L21/6836 ,  H01L24/29 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/29298 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512

Abstract: 本发明涉及一种压敏胶粘剂膜用组合物，压敏胶粘剂膜以及包括该膜的切割晶片粘结膜。该组合物包含聚合物粘结树脂A、UV固化丙烯酸酯B、热固化剂C和光聚合引发剂D。该组合物包含相对于100重量份聚合物粘结树脂A为约20至约150重量份的UV固化丙烯酸酯B，该UV固化丙烯酸酯B在室温下为固体或接近固体，并且其粘度在40℃下为约10,000cps或更高。

公开(公告)号：CN101376797B

公开(公告)日：2011-05-18

申请号：CN200810146783.9

申请日：2008-08-29

Applicant: 第一毛织株式会社

Inventor： 黄龙河 ,  丁畅范 ,  宋圭锡 ,  朴白晟 ,  崔承执 ,  河京珍

IPC: C09J133/00 ,  C09J7/02

CPC classification number: C09J133/14 ,  Y10T428/1471

Abstract: 本发明公开了一种用于形成压敏胶粘剂层的光固化组合物。该光固化组合物包含压敏粘性粘合剂、反应性丙烯酸酯、热固化剂和光引发剂。该压敏粘性粘合剂由压敏胶粘剂聚合物树脂和含碳-碳双键且被引入到压敏胶粘剂树脂侧链中的低分子量丙烯酸酯构成。该反应性丙烯酸酯在分子链中包含二甲基硅氧烷单元。在此还公开了一种切割胶带，包含使用该光固化组合物形成的压敏胶粘剂层。当薄晶圆安装到切割胶带上、切割并用UV辐照时，没有发生连结。因此，压敏胶粘剂层和薄晶圆之间的最大剥离强度是相当低的，薄晶圆的拾取性能优异。

公开(公告)号：CN101971311A

公开(公告)日：2011-02-09

申请号：CN200980109022.9

申请日：2009-03-13

Applicant: 第一毛织株式会社

Inventor： 黄龙河 ,  赵宰贤 ,  宋珪锡 ,  丁畅范

IPC: H01L21/48

CPC classification number: H01L21/6835 ,  C09J7/20 ,  C09J7/35 ,  C09J7/38 ,  C09J2201/36 ,  C09J2203/326 ,  H01L21/568 ,  H01L21/6836 ,  H01L23/3114 ,  H01L24/27 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/68336 ,  H01L2221/6834 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/274 ,  H01L2224/29082 ,  H01L2224/73104 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01079 ,  Y10T428/2848 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/0401

Abstract: 本发明提供了用于半导体封装的多功能胶带，所述多功能胶带可同时用于背面打磨工艺、切片工艺、拾取工艺和芯片焊接工艺。具体地，所述用于半导体封装的多功能胶带包括粘合层和第二接合层间界面上的可紫外固化剂以形成第一接合层，当所述粘合层通过暴露在紫外线下固化时，所述第一接合层被固化。因此，所述粘合层赋予所述多功能胶带更好的剥离性能。本发明公开的所述用于半导体封装的多功能胶带包括：形成在基膜表面上的可紫外固化的粘合层，和形成在所述可紫外固化的粘合层上的第一接合层和第二接合层。