公开(公告)号：CN101681855B

公开(公告)日：2013-03-13

申请号：CN200880017314.5

申请日：2008-05-26

Applicant: 索尼化学&信息部件株式会社

Inventor： 小西美佐夫

IPC: H01L21/60 ,  C09J5/00 ,  C09J7/02 ,  C09J9/02 ,  C09J201/00 ,  H01B5/16 ,  H01R11/01 ,  H05K3/32

CPC classification number: H05K3/323 ,  C09J9/02 ,  C09J11/04 ,  H01L24/17 ,  H01L24/29 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/0603 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/1403 ,  H01L2224/14165 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/27003 ,  H01L2224/29078 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/2939 ,  H01L2224/294 ,  H01L2224/29499 ,  H01L2224/2989 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/325 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/838 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/07811 ,  H01R4/04 ,  H01R12/57 ,  H05K2201/094 ,  H05K2201/10674 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 在通过固化粘接剂层(12a)来固定布线基板(20)和至少一个面上配置了连接端子(27)的电气部件(25)的电气装置(1)中，固化粘接剂层(12a)具有第一固化区域(15a)和玻璃转变温度比第一固化区域(15a)低的第二固化区域(18a)。将第一固化区域(1a)和第二固化区域(18a)配置在布线基板(20)上的不同位置上。特别是，在连接细长的电气部件(25)时，在第一固化区域(12a)中连接其两端部，在第二固化区域中连接其两端部之间。

公开(公告)号：CN101146885B

公开(公告)日：2012-09-05

申请号：CN200680007085.X

申请日：2006-03-06

Applicant: 索尼化学&信息部件株式会社

Inventor： 小西美佐夫

IPC: C09J201/00 ,  C09J5/08 ,  C09J7/00 ,  C09J9/02 ,  C09J11/00 ,  H01B5/16 ,  H01L21/60 ,  H01R11/01

CPC classification number: H01L24/29 ,  C09J9/00 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/29082 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29298 ,  H01L2224/29499 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/325 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/81903 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/83194 ,  H01L2224/838 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2224/9211 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15788 ,  H01R4/04 ,  H05K3/323 ,  H05K2201/0116 ,  H05K2203/1163 ,  H05K2203/1178 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/29299 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明提供相对于微细间距的连接端子能够确实地连接的各向异性导电性粘结剂及使用了该粘结剂的电极连接方法。本发明的各向异性导电性粘结薄膜1是在绝缘性粘结剂树脂6中分散有通过加热表现发泡性的发泡成分8和导电粒子7的粘结薄膜。该发泡成分8以形成独立状态的泡部的方式分散在绝缘性粘结剂树脂6中。作为发泡成分8使用含有将有机溶剂密封在热塑性微胶囊中的微粒子的发泡成分。

公开(公告)号：CN101778882B

公开(公告)日：2012-08-29

申请号：CN200880103280.1

申请日：2008-03-18

Applicant: 索尼化学&信息部件株式会社

Inventor： 新家由久 ,  山本润 ,  相崎亮太 ,  林直树 ,  小西美佐夫

IPC: C08G59/40 ,  C08L63/00 ,  H01L21/52

CPC classification number: H01L23/293 ,  C08G59/72 ,  C08L63/00 ,  H01L24/29 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/00

Abstract: 含有环氧树脂和热阳离子聚合引发剂的不光能在热阳离子聚合时能减少氟离子生成量、提高电耐腐蚀性，而且低温固化性也优异的环氧树脂组合物使用式(1)表示的硼酸锍络合物作为热阳离子聚合引发剂。式(1)中，R1为芳烷基，R2为低级烷基。但R2为甲基时，R1不为苄基。X为卤原子，n为1～3的整数。

公开(公告)号：CN101778882A

公开(公告)日：2010-07-14

申请号：CN200880103280.1

申请日：2008-03-18

Applicant: 索尼化学&信息部件株式会社

Inventor： 新家由久 ,  山本润 ,  相崎亮太 ,  林直树 ,  小西美佐夫

IPC: C08G59/40 ,  C08L63/00 ,  H01L21/52

CPC classification number: H01L23/293 ,  C08G59/72 ,  C08L63/00 ,  H01L24/29 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/00

Abstract: 含有环氧树脂和热阳离子聚合引发剂的不光能在热阳离子聚合时能减少氟离子生成量、提高电耐腐蚀性，而且低温固化性也优异的环氧树脂组合物使用式(1)表示的硼酸锍络合物作为热阳离子聚合引发剂。式(1)中，R1为芳烷基，R2为低级烷基。但R2为甲基时，R1不为苄基。X为卤原子，n为1～3的整数。

公开(公告)号：CN101128886A

公开(公告)日：2008-02-20

申请号：CN200580048690.7

申请日：2005-02-25

Applicant: 索尼化学&信息部件株式会社

Inventor： 小西美佐夫 ,  工藤宪明

IPC: H01B5/00 ,  C09C3/10 ,  C09J9/02 ,  C09J201/00 ,  H01B1/22 ,  H01B5/16 ,  H01R11/01 ,  H01R43/00

CPC classification number: H05K3/323 ,  C01P2006/40 ,  C09C3/10 ,  C09J163/00 ,  H01B1/22 ,  H01R4/04 ,  H05K2201/0224

Abstract: 本发明涉及为用于各向异性导电粘结剂的绝缘被覆导电粒子同时赋予优异的耐溶剂性和导通可靠性的内容。该绝缘被覆导电粒子是导电粒子的表面被包含具有官能团的绝缘性树脂的绝缘性树脂层被覆而形成的，其绝缘性树脂层由具有能够与绝缘性树脂的官能团反应的其他官能团的多官能性化合物进行表面处理。绝缘性树脂的官能团为羧基时，优选使用多官能性氮丙啶化合物作为多官能性化合物，例如可列举三羟甲基丙烷－三β－氮丙啶基丙酸酯、四羟甲基甲烷－三β－氮丙啶基丙酸酯或N，N－六亚甲基－1，6－双－1－氮丙啶甲酰胺。绝缘性树脂层由具有丙烯酸单体单元或甲基丙烯酸单体单元的绝缘性树脂，优选由丙烯酸·苯乙烯共聚物构成。

公开(公告)号：CN102633994A

公开(公告)日：2012-08-15

申请号：CN201210079190.1

申请日：2008-03-18

Applicant: 索尼化学&信息部件株式会社

Inventor： 新家由久 ,  山本润 ,  相崎亮太 ,  林直树 ,  小西美佐夫

IPC: C08G59/72 ,  C08L63/00

CPC classification number: H01L23/293 ,  C08G59/72 ,  C08L63/00 ,  H01L24/29 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/00

Abstract: 含有环氧树脂和热阳离子聚合引发剂的不光能在热阳离子聚合时能减少氟离子生成量、提高电耐腐蚀性，而且低温固化性也优异的环氧树脂组合物使用式(1)表示的硼酸锍络合物作为热阳离子聚合引发剂。式(1)中，R1为芳烷基，R2为低级烷基。但R2为甲基时，R1不为苄基。X为卤原子，n为1～3的整数。

公开(公告)号：CN102820600A

公开(公告)日：2012-12-12

申请号：CN201210183989.5

申请日：2012-06-06

Applicant: 索尼化学&信息部件株式会社

Inventor： 小西美佐夫

IPC: H01R43/00 ,  H01R4/04 ,  H01L21/60 ,  C09J7/00

CPC classification number: H01L2224/83101

Abstract: 本发明涉及粘接膜的粘贴方法、连接方法、连接构造体及其制造方法。本发明的目的是将宽度窄的粘接膜有效地粘贴在基板的端子部。其技术方案是：在长度方向(L)对从缠绕在卷盘(4)上的卷盘体(5)拉出的层叠体(3)进行裁切，层叠体(3)为在剥离基材(2)上层叠有各向异性导电膜(1)的结构，层叠体(3)的宽度(A)和对层叠体(3)进行裁切后的层叠体(6)的宽度(B)满足0.1×A≤B≤0.9×A的关系，以上述方式来形成层叠体(6)，并将层叠体(6)粘贴在基板(7)上。

公开(公告)号：CN102277096A

公开(公告)日：2011-12-14

申请号：CN201110154356.7

申请日：2006-03-06

Applicant: 索尼化学&信息部件株式会社

Inventor： 小西美佐夫

IPC: C09J9/02 ,  C09J11/00 ,  C09J5/08 ,  H01R43/00 ,  H01R4/04 ,  H01L23/00 ,  H01L21/60 ,  H05K3/40

CPC classification number: H01L24/29 ,  C09J9/00 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/29082 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29298 ,  H01L2224/29499 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/325 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/81903 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/83194 ,  H01L2224/838 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2224/9211 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15788 ,  H01R4/04 ,  H05K3/323 ,  H05K2201/0116 ,  H05K2203/1163 ,  H05K2203/1178 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/29299 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明提供相对于微细间距的连接端子能够确实地连接的各向异性导电性粘结剂及使用了该粘结剂的电极连接方法。本发明的各向异性导电性粘结薄膜1是在绝缘性粘结剂树脂6中分散有通过加热表现发泡性的发泡成分8和导电粒子7的粘结薄膜。该发泡成分8以形成独立状态的泡部的方式分散在绝缘性粘结剂树脂6中。作为发泡成分8使用含有将有机溶剂密封在热塑性微胶囊中的微粒子的发泡成分。

公开(公告)号：CN101681860A

公开(公告)日：2010-03-24

申请号：CN200980000338.4

申请日：2009-02-03

Applicant: 索尼化学&信息部件株式会社

Inventor： 小西美佐夫

IPC: H01L21/60 ,  G09F9/00 ,  H05K3/32 ,  H05K3/36

CPC classification number: H05K3/323 ,  H01L24/27 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15788 ,  H05K2203/0195 ,  H05K2203/0278 ,  H05K2203/0338 ,  H05K2203/1105 ,  H05K2203/1476 ,  Y10T156/1153 ,  Y10T156/1911 ,  H01L2924/00

Abstract: 提供粘合膜的转移方法，其可以防止杂质混入粘合层而提高质量稳定性，同时，不产生转移至被粘物的粘合层端部的缺损，可以维持被粘物和粘合层的粘合面积，并且，可以提高粘合层对被粘物的粘合力。本发明的粘合膜的转移方法包含：挤压步骤，其中从剥离层侧通过加热部件挤压粘合膜，将粘合层加热到第1加热温度使其接触所述被粘物；切断步骤，其中使相对于所述粘合膜的搬运方向设置在所述加热部件后部的高温加热部件从所述剥离层侧接触所述粘合膜，将所述粘合层加热到第2加热温度进行切断；和转移步骤，其中将所述剥离层从接触所述被粘物的粘合层剥离，将接触所述被粘物的粘合层转移至所述被粘物。

公开(公告)号：CN101146885A

公开(公告)日：2008-03-19

申请号：CN200680007085.X

申请日：2006-03-06

Applicant: 索尼化学&信息部件株式会社

Inventor： 小西美佐夫

IPC: C09J201/00 ,  C09J5/08 ,  C09J7/00 ,  C09J9/02 ,  C09J11/00 ,  H01B5/16 ,  H01L21/60 ,  H01R11/01

CPC classification number: H01L24/29 ,  C09J9/00 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/29082 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29298 ,  H01L2224/29499 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/325 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/81903 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/83194 ,  H01L2224/838 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2224/9211 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15788 ,  H01R4/04 ,  H05K3/323 ,  H05K2201/0116 ,  H05K2203/1163 ,  H05K2203/1178 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/29299 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明提供相对于微细间距的连接端子能够确实地连接的各向异性导电性粘结剂及使用了该粘结剂的电极连接方法。本发明的各向异性导电性粘结薄膜1是在绝缘性粘结剂树脂6中分散有通过加热表现发泡性的发泡成分8和导电粒子7的粘结薄膜。该发泡成分8以形成独立状态的泡部的方式分散在绝缘性粘结剂树脂6中。作为发泡成分8使用含有将有机溶剂密封在热塑性微胶囊中的微粒子的发泡成分。