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公开(公告)号：CN107422146A
公开(公告)日：2017-12-01
申请号：CN201710369579.2
申请日：2017-05-23
Applicant: 罗伯特·博世有限公司
IPC: G01P15/125
CPC classification number: B81B3/0008 , B81B2201/0235 , B81B2201/0242 , B81B2201/025 , B81B2203/0181 , B81B2203/0338 , B81C1/00174 , B81C1/00476 , B81C2201/0132 , G01C19/56 , G01C19/5656 , G01C19/5712 , G01P1/003 , G01P15/0802 , G01P15/125 , G01P2015/0814 , G01P2015/0831 , G01P2015/0834 , G01P2015/0837
Abstract: 一种微机械的传感器（100），其中，表面微机械地能够制造所述微机械的传感器（100），具有至少一个构造在第三功能层（60）中的质量元件，该质量元件至少以区段的方式未被穿孔地构造；其中，在所述质量元件下方的缝隙（S）通过去除第二功能层（30）和至少一个氧化层（20）来制造；其中，所述至少一个氧化层（20）的去除借助于把气态的蚀刻介质引入到经限定数量的基本上彼此平行布置的蚀刻通道中来进行；其中，所述蚀刻通道与在第三功能层（60）中的竖直的进入通道能够连接。
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公开(公告)号：CN103539061B
公开(公告)日：2016-12-28
申请号：CN201310297234.2
申请日：2013-07-16
Applicant: 罗伯特·博世有限公司
IPC: B81B3/00 , B81B7/02 , G01C19/5733 , G01P15/08
CPC classification number: B81B7/008 , B81B2201/0235 , B81C1/00246 , B81C2203/0735 , B81C2203/0771 , B81C2203/0792 , G01P2015/0877
Abstract: 本发明实现一种微机械结构、尤其是传感器装置和一种对应的运行方法。所述微机械结构、尤其是传感器装置包括至少一个微机械的功能层(100,101)；设置在所述至少一个微机械的功能层(100,101)下方的、具有至少一个可配置的电路装置(PS)的CMOS衬底区域(700")；设置在所述至少一个微机械的功能层(100,101)和所述CMOS衬底区域(700")之间并且电连接到所述微机械的功能层(100,101)和所述电路装置(PS)上的一个或多个接触元件(30,30',30")的装置。所述可配置的电路装置(PS)被设计为，使得所述一个或多个接触元件(30、30',30")可选择性地与CMOS衬底区域(700")中的电连接线路(L1,L2,L3)连接。
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公开(公告)号：CN107422146B
公开(公告)日：2021-12-03
申请号：CN201710369579.2
申请日：2017-05-23
Applicant: 罗伯特·博世有限公司
IPC: G01P15/125
Abstract: 一种微机械的传感器（100），其中，表面微机械地能够制造所述微机械的传感器（100），具有至少一个构造在第三功能层（60）中的质量元件，该质量元件至少以区段的方式未被穿孔地构造；其中，在所述质量元件下方的缝隙（S）通过去除第二功能层（30）和至少一个氧化层（20）来制造；其中，所述至少一个氧化层（20）的去除借助于把气态的蚀刻介质引入到经限定数量的基本上彼此平行布置的蚀刻通道中来进行；其中，所述蚀刻通道与在第三功能层（60）中的竖直的进入通道能够连接。
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公开(公告)号：CN103539061A
公开(公告)日：2014-01-29
申请号：CN201310297234.2
申请日：2013-07-16
Applicant: 罗伯特·博世有限公司
IPC: B81B3/00 , B81B7/02 , G01C19/5733 , G01P15/08
CPC classification number: B81B7/008 , B81B2201/0235 , B81C1/00246 , B81C2203/0735 , B81C2203/0771 , B81C2203/0792 , G01P2015/0877
Abstract: 本发明涉及一种微机械结构、尤其是传感器装置和一种对应的运行方法。所述微机械结构、尤其是传感器装置包括至少一个微机械的功能层(100,101)；设置在所述至少一个微机械的功能层(100,101)下方的、具有至少一个可配置的电路装置(PS)的CMOS衬底区域(700")；设置在所述至少一个微机械的功能层(100,101)和所述CMOS衬底区域(700")之间并且电连接到所述微机械的功能层(100,101)和所述电路装置(PS)上的一个或多个接触元件(30,30',30")的装置。所述可配置的电路装置(PS)被设计为，使得所述一个或多个接触元件(30、30',30")可选择性地与CMOS衬底区域(700")中的电连接线路(L1,L2,L3)连接。
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