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公开(公告)号：CN115973990A
公开(公告)日：2023-04-18
申请号：CN202211574459.3
申请日：2022-12-08
Applicant: 美新半导体(无锡)有限公司
Abstract: 本发明提供一种集成惯性传感器和磁传感器的封装结构及其封装方法，集成惯性传感器和磁传感器的封装结构包括：第一半导体圆片，其正面设置有磁传感器，其背面设置有第一空腔和贯穿第一半导体圆片的导电窗口；第二半导体圆片，其正面与第一半导体圆片的背面相对且相互键合，第二半导体圆片的正面与第一空腔的相对位置处设置有第三空腔和惯性传感器；第二半导体圆片的正面与导电窗口的相对位置处设置有金属焊盘。与现有技术相比，本发明通过WLP扇出型的封装方式，将惯性传感器和磁传感器传感器集成到一个封装体内部，一方面可以缩短产品的加工周期，降低了加工成本；另一方面，产品的集成度更高，减小了封装体积，应用前景更广泛。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN114823584A
公开(公告)日：2022-07-29
申请号：CN202210100334.0
申请日：2022-01-27
Applicant: 美新半导体(无锡)有限公司
Abstract: 本发明提供一种封装结构及其封装方法，封装结构包括：半导体圆片，其背面与其正面相对，且其背面位于其正面的上方；半导体圆片正面设置有传感器的控制单元和金属焊盘；半导体圆片内部设置有通孔，通孔自半导体圆片的背面向下延伸至传感器的控制单元；半导体圆片的背面设置有第一再布线层，第一再布线层由传感器的控制单元经通孔引出并再分布到半导体圆片的背面；多个传感器器件，其分布于第一再布线层上方，每个传感器器件与半导体圆片的背面相键合，且每个传感器器件的信号触点与第一再布线层连接。与现有技术相比，本发明将多个传感器与控制单元集成到一个封装体内部，从而使产品的集成度更高，加工成本更低。
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公开(公告)号：CN114551388A
公开(公告)日：2022-05-27
申请号：CN202210100418.4
申请日：2022-01-27
Applicant: 美新半导体(无锡)有限公司
Abstract: 本发明提供一种封装结构及其封装方法，封装结构包括：半导体圆片，其背面位于其正面的上方；半导体圆片正面设置有传感器的控制单元和金属焊盘；半导体圆片内部设置有通孔，通孔自半导体圆片的背面向下延伸至传感器的控制单元；半导体圆片的背面设置有第一再布线层，第一再布线层由传感器的控制单元经通孔引出并再分布到半导体圆片的背面；多个传感器器件，其分布于第一再布线层上，每个传感器器件与半导体圆片的背面相键合，且每个传感器器件的信号触点与第一再布线层连接；第二再布线层，其位于金属焊盘的下方，且与金属焊盘相连。与现有技术相比，本发明通过将多个传感器与控制单元集成到一个封装体内部，从而使产品的集成度更高。
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公开(公告)号：CN217062077U
公开(公告)日：2022-07-26
申请号：CN202220228621.5
申请日：2022-01-27
Applicant: 美新半导体(无锡)有限公司
Abstract: 本实用新型提供一种封装结构，其包括：半导体圆片，其背面与其正面相对，且其背面位于其正面的上方；半导体圆片正面设置有传感器的控制单元和金属焊盘；半导体圆片内部设置有通孔，通孔自半导体圆片的背面向下延伸至传感器的控制单元；半导体圆片的背面设置有第一再布线层，第一再布线层由传感器的控制单元经通孔引出并再分布到半导体圆片的背面；多个传感器器件，其分布于第一再布线层上方，每个传感器器件与半导体圆片的背面相键合，且每个传感器器件的信号触点与第一再布线层连接。与现有技术相比，本实用新型将多个传感器与控制单元集成到一个封装体内部，从而使产品的集成度更高，加工成本更低。
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公开(公告)号：CN218909865U
公开(公告)日：2023-04-25
申请号：CN202223290702.7
申请日：2022-12-08
Applicant: 美新半导体(无锡)有限公司
Abstract: 本实用新型提供一种集成惯性传感器和磁传感器的封装结构，其包括：第一半导体圆片，其正面设置有磁传感器，其背面设置有第一空腔和贯穿第一半导体圆片的导电窗口；第二半导体圆片，其正面与第一半导体圆片的背面相对且相互键合，第二半导体圆片的正面与第一空腔的相对位置处设置有第三空腔和惯性传感器；第二半导体圆片的正面与导电窗口的相对位置处设置有金属焊盘。与现有技术相比，本实用新型通过WLP扇出型的封装方式，将惯性传感器和磁传感器传感器集成到一个封装体内部，一方面可以缩短产品的加工周期，降低了加工成本；另一方面，产品的集成度更高，减小了封装体积，应用前景更广泛。
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公开(公告)号：CN217062078U
公开(公告)日：2022-07-26
申请号：CN202220237412.7
申请日：2022-01-27
Applicant: 美新半导体(无锡)有限公司
Abstract: 本实用新型提供一种封装结构，所述封装结构包括：半导体圆片，其背面位于其正面的上方；半导体圆片正面设置有传感器的控制单元和金属焊盘；半导体圆片内部设置有通孔，通孔自半导体圆片的背面向下延伸至传感器的控制单元；半导体圆片的背面设置有第一再布线层，第一再布线层由传感器的控制单元经通孔引出并再分布到半导体圆片的背面；多个传感器器件，其分布于第一再布线层上，每个传感器器件与半导体圆片的背面相键合，且每个传感器器件的信号触点与第一再布线层连接；第二再布线层，其位于金属焊盘的下方，且与金属焊盘相连。与现有技术相比，本实用新型通过将多个传感器与控制单元集成到一个封装体内部，从而使产品的集成度更高。
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