-
公开(公告)号：CN107195596B
公开(公告)日：2023-06-23
申请号：CN201710149951.9
申请日：2017-03-14
Applicant: 艾马克科技公司
IPC: H01L23/31 , H01L23/488 , H01L23/48 , H01L21/56
Abstract: 半导体装置。一种半导体装置，包括：基板，其包括：第一基板侧面、与所述第一基板侧面相反的第二基板侧面、以及多个延伸在所述第一基板侧面与所述第二基板侧面之间的周边基板侧面；中央图案，其在所述第一基板侧面被露出；多个导电贯孔，其连接至所述中央图案并且在所述第二基板侧面被露出；以及边缘图案，其在所述周边基板侧面被露出并且完全地环绕所述基板来延伸；以及半导体晶粒，其耦接至所述第一基板侧面。
-
公开(公告)号：CN116779558A
公开(公告)日：2023-09-19
申请号：CN202310741869.0
申请日：2017-03-14
Applicant: 艾马克科技公司
IPC: H01L23/31 , H01L23/48 , H01L23/488 , H01L21/56
Abstract: 半导体装置。一种半导体装置，包括：基板，其包括：第一基板侧面、与所述第一基板侧面相反的第二基板侧面、以及多个延伸在所述第一基板侧面与所述第二基板侧面之间的周边基板侧面；中央图案，其在所述第一基板侧面被露出；多个导电贯孔，其连接至所述中央图案并且在所述第二基板侧面被露出；以及边缘图案，其在所述周边基板侧面被露出并且完全地环绕所述基板来延伸；以及半导体晶粒，其耦接至所述第一基板侧面。
-
公开(公告)号：CN107195596A
公开(公告)日：2017-09-22
申请号：CN201710149951.9
申请日：2017-03-14
Applicant: 艾马克科技公司
IPC: H01L23/31 , H01L23/488 , H01L23/48 , H01L21/56
CPC classification number: H01L23/49805 , H01L21/561 , H01L23/145 , H01L23/147 , H01L23/3128 , H01L23/49811 , H01L23/49827 , H01L23/49861 , H01L23/562 , H01L2224/16227 , H01L2224/16235 , H01L2224/97 , H01L2924/15311 , H01L2224/81 , H01L23/3121 , H01L23/481 , H01L23/488
Abstract: 半导体装置。一种半导体装置，包括：基板，其包括：第一基板侧面、与所述第一基板侧面相反的第二基板侧面、以及多个延伸在所述第一基板侧面与所述第二基板侧面之间的周边基板侧面；中央图案，其在所述第一基板侧面被露出；多个导电贯孔，其连接至所述中央图案并且在所述第二基板侧面被露出；以及边缘图案，其在所述周边基板侧面被露出并且完全地环绕所述基板来延伸；以及半导体晶粒，其耦接至所述第一基板侧面。
-
公开(公告)号：CN206619592U
公开(公告)日：2017-11-07
申请号：CN201720247767.3
申请日：2017-03-14
Applicant: 艾马克科技公司
IPC: H01L23/48 , H01L23/488 , H01L21/56 , H01L23/31
CPC classification number: H01L23/49805 , H01L21/561 , H01L23/145 , H01L23/147 , H01L23/3128 , H01L23/49811 , H01L23/49827 , H01L23/49861 , H01L23/562 , H01L2224/16227 , H01L2224/16235 , H01L2224/97 , H01L2924/15311 , H01L2224/81
Abstract: 半导体装置。一种半导体装置，包括：基板，其包括：第一基板侧面、与所述第一基板侧面相反的第二基板侧面、以及多个延伸在所述第一基板侧面与所述第二基板侧面之间的周边基板侧面；中央图案，其在所述第一基板侧面被露出；多个导电贯孔，其连接至所述中央图案并且在所述第二基板侧面被露出；以及边缘图案，其在所述周边基板侧面被露出并且完全地环绕所述基板来延伸；以及半导体晶粒，其耦接至所述第一基板侧面。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
-
-
-
Search Results
4
records
(took 0.018 seconds)
