公开(公告)号：CN107946258B

公开(公告)日：2021-07-09

申请号：CN201710947225.1

申请日：2017-10-12

Applicant: 英飞凌科技股份有限公司

Inventor： A·格拉斯曼 ,  W·哈布莱 ,  J·赫格尔 ,  A·凯斯勒 ,  I·尼基廷 ,  A·施特拉斯

IPC: H01L23/31 ,  H01L23/367

Abstract: 一种芯片载体(100)，其包括导热电绝缘片(102)、位于所述片(102)的第一主表面上的第一导电结构(104)和位于所述片(102)的第二主表面上的第二导电结构(106)，其中，所述第一导电结构(104)和所述第二导电结构(106)延伸到所述片(102)的侧向边缘外。

公开(公告)号：CN107946258A

公开(公告)日：2018-04-20

申请号：CN201710947225.1

申请日：2017-10-12

Applicant: 英飞凌科技股份有限公司

Inventor： A·格拉斯曼 ,  W·哈布莱 ,  J·赫格尔 ,  A·凯斯勒 ,  I·尼基廷 ,  A·施特拉斯

IPC: H01L23/31 ,  H01L23/367

CPC classification number: H01L23/3735 ,  H01L23/4924 ,  H01L23/49575 ,  H01L23/66 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L2224/45014 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13062 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/1517 ,  H01L2924/181 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2924/00012 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/3675 ,  H01L23/3677

Abstract: 一种芯片载体(100)，其包括导热电绝缘片(102)、位于所述片(102)的第一主表面上的第一导电结构(104)和位于所述片(102)的第二主表面上的第二导电结构(106)，其中，所述第一导电结构(104)和所述第二导电结构(106)延伸到所述片(102)的侧向边缘外。

公开(公告)号：CN107863328B

公开(公告)日：2022-03-01

申请号：CN201710862319.9

申请日：2017-09-20

Applicant: 英飞凌科技股份有限公司

Inventor： A·格拉斯曼 ,  W·哈布莱 ,  J·赫格尔 ,  I·尼基廷 ,  A·施特拉斯

IPC: H01L23/31 ,  H01L23/473 ,  H01L23/433 ,  H01L21/56

Abstract: 公开了一种封装体(100)，其包括至少一个电子芯片(102)、包封所述至少一个电子芯片(102)的至少一部分的包封材料(104)以及位于所述包封材料(104)的外表面的至少一部分上的屏蔽层(106)，所述屏蔽层被配置用于将所述封装体(100)的内部与用于从所述至少一个电子芯片(102)去除热能的冷却流体屏蔽开。

公开(公告)号：CN107863328A

公开(公告)日：2018-03-30

申请号：CN201710862319.9

申请日：2017-09-20

Applicant: 英飞凌科技股份有限公司

Inventor： A·格拉斯曼 ,  W·哈布莱 ,  J·赫格尔 ,  I·尼基廷 ,  A·施特拉斯

IPC: H01L23/31 ,  H01L23/473 ,  H01L23/433 ,  H01L21/56

CPC classification number: H01L23/42 ,  H01L23/473 ,  H01L23/3157 ,  H01L21/56 ,  H01L23/4334

Abstract: 公开了一种封装体(100)，其包括至少一个电子芯片(102)、包封所述至少一个电子芯片(102)的至少一部分的包封材料(104)以及位于所述包封材料(104)的外表面的至少一部分上的屏蔽层(106)，所述屏蔽层被配置用于将所述封装体(100)的内部与用于从所述至少一个电子芯片(102)去除热能的冷却流体屏蔽开。

公开(公告)号：CN107680945A

公开(公告)日：2018-02-09

申请号：CN201710650598.2

申请日：2017-08-02

Applicant: 英飞凌科技股份有限公司

Inventor： A·格拉斯曼 ,  W·哈布莱 ,  J·赫格尔 ,  I·尼基廷 ,  A·施特拉斯

IPC: H01L23/367 ,  H01L23/42 ,  H01L23/473

CPC classification number: H01L23/473 ,  B60R16/02 ,  H01L21/4871 ,  H01L21/565 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/4334 ,  H01L23/367 ,  H01L23/42 ,  H01L2023/4037 ,  H01L2023/4043

Abstract: 一种功率模块(100)，包括：半导体芯片(102)；至少一个冷却板(120)，其具有至少一个冷却通道(104)，所述至少一个冷却通道热耦接至半导体芯片(102)且配置成使得冷却剂能够被引导通过所述至少一个冷却通道(104)；和包封材料(108)，其包封半导体芯片(102)的至少一部分和所述至少一个冷却通道(104)的至少一部分，其中，冷却板(120)的主表面的至少一部分形成功率模块(100)的外表面的一部分。