-
公开(公告)号：CN107946258B
公开(公告)日：2021-07-09
申请号：CN201710947225.1
申请日：2017-10-12
Applicant: 英飞凌科技股份有限公司
IPC: H01L23/31 , H01L23/367
Abstract: 一种芯片载体(100)，其包括导热电绝缘片(102)、位于所述片(102)的第一主表面上的第一导电结构(104)和位于所述片(102)的第二主表面上的第二导电结构(106)，其中，所述第一导电结构(104)和所述第二导电结构(106)延伸到所述片(102)的侧向边缘外。
-
公开(公告)号：CN108022918A
公开(公告)日：2018-05-11
申请号：CN201711053260.5
申请日：2017-10-27
Applicant: 英飞凌科技股份有限公司
IPC: H01L25/07 , H01L23/495 , H01L23/31 , H01L23/367 , H01L21/50
CPC classification number: H01L23/3675 , B60L11/18 , H01L21/4853 , H01L21/4882 , H01L21/565 , H01L23/3114 , H01L23/3121 , H01L23/3735 , H01L23/49811 , H01L23/49861 , H01L24/48 , H01L25/072 , H01L25/18 , H01L25/50 , H01L2224/4823 , H01L2924/10272 , H01L2924/1033 , H01L2924/1203 , H01L2924/13055 , H01L2924/14252 , H01L2924/30107 , H02M7/003
Abstract: 一种封装体(100)包括：至少一个电子芯片(102)，包封所述至少一个电子芯片(102)的至少一部分的包封材料(108)，部分在所述包封材料(108)内延伸、部分在所述包封材料(108)外延伸并且与所述至少一个电子芯片(102)中的至少一个的至少一个第一端子电耦合的第一导电接触结构(118)，部分在所述包封材料(108)内延伸、部分在所述包封材料(108)外延伸并且与所述至少一个电子芯片(102)中的至少一个的至少一个第二端子电耦合的第二导电接触结构(119)，其中，第一导电接触结构(118)的在所述包封材料(108)内的至少一部分和第二导电接触结构(119)的在所述包封材料(108)内的至少一部分在所述封装体(100)的两个相反的主表面之间的方向上被间隔开。
-
公开(公告)号：CN106098638B
公开(公告)日：2019-09-17
申请号：CN201610265239.0
申请日：2016-04-26
Applicant: 英飞凌科技股份有限公司
IPC: H01L23/31 , H01L23/473 , H01L23/498 , H01L21/48 , H01L21/56 , H01L21/60
Abstract: 本发明提供了包括流体冷却通道的电子模块及其制造方法。各个实施例提供了一种电子模块，该电子模块包括：内插器，该内插器包括形成在电隔离材料中的流体通道和导电结构化层；至少一个电子芯片，该至少一个电子芯片附着到导电层并且与流体通道热接触；以及被形成为至少部分地包围至少一个电子芯片的模塑包封体，其中，导电结构化层直接形成在电隔离材料上。
-
公开(公告)号：CN107863328A
公开(公告)日：2018-03-30
申请号：CN201710862319.9
申请日：2017-09-20
Applicant: 英飞凌科技股份有限公司
IPC: H01L23/31 , H01L23/473 , H01L23/433 , H01L21/56
CPC classification number: H01L23/42 , H01L23/473 , H01L23/3157 , H01L21/56 , H01L23/4334
Abstract: 公开了一种封装体(100)，其包括至少一个电子芯片(102)、包封所述至少一个电子芯片(102)的至少一部分的包封材料(104)以及位于所述包封材料(104)的外表面的至少一部分上的屏蔽层(106)，所述屏蔽层被配置用于将所述封装体(100)的内部与用于从所述至少一个电子芯片(102)去除热能的冷却流体屏蔽开。
-
公开(公告)号：CN107863328B
公开(公告)日：2022-03-01
申请号：CN201710862319.9
申请日：2017-09-20
Applicant: 英飞凌科技股份有限公司
IPC: H01L23/31 , H01L23/473 , H01L23/433 , H01L21/56
Abstract: 公开了一种封装体(100)，其包括至少一个电子芯片(102)、包封所述至少一个电子芯片(102)的至少一部分的包封材料(104)以及位于所述包封材料(104)的外表面的至少一部分上的屏蔽层(106)，所述屏蔽层被配置用于将所述封装体(100)的内部与用于从所述至少一个电子芯片(102)去除热能的冷却流体屏蔽开。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104134638A
公开(公告)日：2014-11-05
申请号：CN201410178315.5
申请日：2014-04-29
Applicant: 英飞凌科技股份有限公司
IPC: H01L23/473 , H05K7/20
CPC classification number: H01L23/34 , H01L21/50 , H01L23/3735 , H01L23/4334 , H01L23/467 , H01L23/473 , H01L24/33 , H01L24/36 , H01L24/40 , H01L25/072 , H01L2224/40137 , H01L2224/84801 , H01L2924/00014 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/1306 , H01L2924/13091 , H01L2924/181 , H01L2924/19107 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/37099 , H01L2224/37599
Abstract: 提供了有键合衬底上冷却附接半导体芯片的冷却结构的功率模块。根据一个示例性实施例，提供了一种功率模块，其包括半导体芯片，包括导电板以及直接附接至该导电板并且热耦合至半导体芯片的电绝缘板的键合衬底，以及直接附接至导电板并且被配置为在与冷却流体交互时从半导体芯片去除热的冷却结构的阵列。
-
公开(公告)号：CN107680945A
公开(公告)日：2018-02-09
申请号：CN201710650598.2
申请日：2017-08-02
Applicant: 英飞凌科技股份有限公司
IPC: H01L23/367 , H01L23/42 , H01L23/473
CPC classification number: H01L23/473 , B60R16/02 , H01L21/4871 , H01L21/565 , H01L23/3114 , H01L23/4334 , H01L23/367 , H01L23/42 , H01L2023/4037 , H01L2023/4043
Abstract: 一种功率模块(100)，包括：半导体芯片(102)；至少一个冷却板(120)，其具有至少一个冷却通道(104)，所述至少一个冷却通道热耦接至半导体芯片(102)且配置成使得冷却剂能够被引导通过所述至少一个冷却通道(104)；和包封材料(108)，其包封半导体芯片(102)的至少一部分和所述至少一个冷却通道(104)的至少一部分，其中，冷却板(120)的主表面的至少一部分形成功率模块(100)的外表面的一部分。
-
公开(公告)号：CN106098638A
公开(公告)日：2016-11-09
申请号：CN201610265239.0
申请日：2016-04-26
Applicant: 英飞凌科技股份有限公司
IPC: H01L23/31 , H01L23/473 , H01L23/498 , H01L21/48 , H01L21/56 , H01L21/60
Abstract: 本发明提供了包括流体冷却通道的电子模块及其制造方法。各个实施例提供了一种电子模块，该电子模块包括：内插器，该内插器包括形成在电隔离材料中的流体通道和导电结构化层；至少一个电子芯片，该至少一个电子芯片附着到导电层并且与流体通道热接触；以及被形成为至少部分地包围至少一个电子芯片的模塑包封体，其中，导电结构化层直接形成在电隔离材料上。
-
公开(公告)号：CN107946258A
公开(公告)日：2018-04-20
申请号：CN201710947225.1
申请日：2017-10-12
Applicant: 英飞凌科技股份有限公司
IPC: H01L23/31 , H01L23/367
CPC classification number: H01L23/3735 , H01L23/4924 , H01L23/49575 , H01L23/66 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L2224/45014 , H01L2924/00014 , H01L2924/1305 , H01L2924/13062 , H01L2924/13091 , H01L2924/15153 , H01L2924/1517 , H01L2924/181 , H01L2224/45099 , H01L2924/00012 , H01L23/3121 , H01L23/3675 , H01L23/3677
Abstract: 一种芯片载体(100)，其包括导热电绝缘片(102)、位于所述片(102)的第一主表面上的第一导电结构(104)和位于所述片(102)的第二主表面上的第二导电结构(106)，其中，所述第一导电结构(104)和所述第二导电结构(106)延伸到所述片(102)的侧向边缘外。
-
公开(公告)号：CN104217966A
公开(公告)日：2014-12-17
申请号：CN201410242777.9
申请日：2014-06-03
Applicant: 英飞凌科技股份有限公司
Abstract: 本发明提供一种制造包括两个基板的功率模块的方法，其中该方法包括：在第一基板上方设置第一厚度的补偿层；在补偿层上方设置第二基板；并且在将第二基板设置到补偿层上之后，将补偿层的厚度从第一厚度减小到第二厚度。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
10
records
(took 0.029 seconds)
