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公开(公告)号：CN104205268B
公开(公告)日：2018-02-23
申请号：CN201380015907.9
申请日：2013-02-01
Applicant: 苹果公司
CPC classification number: G06F1/183 , H01L2224/16227 , H01L2924/19106 , H05K1/0231 , H05K1/141 , H05K1/181 , H05K1/185 , H05K3/403 , H05K2201/10378 , H05K2201/10515 , H05K2201/1053 , H05K2201/10545 , Y02P70/611 , Y10T29/4913
Abstract: 本发明公开了器件的堆叠阵列。在一个实施例中，器件的第一层和第二层电耦接并机械耦接至内插器，所述内插器具有设置在所述第一层和第二层之间的被封装的第三器件层。所述第一层可被配置为将所述堆叠阵列附接至主机印刷电路板。所述内插器可耦接所述第一层和所述第二层上的器件之间的信号。
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公开(公告)号：CN103971934B
公开(公告)日：2017-08-01
申请号：CN201410030985.2
申请日：2014-01-22
Applicant: 苹果公司
Abstract: 本申请涉及低声学噪声电容器。更具体而言，描述的实施例一般涉及用于安装于印刷电路板（PCB）上的电容器组件，更具体地，涉及用于使电容器组件与PCB机械隔离以减少当电容器组件在PCB上赋予压电力产生的声学噪声的设计。电容器组件中的端接元件，包含电容器组件中的多孔导电层，可减少从电容器传送到PCB的振动能量的量。包含软接触层的端接元件还可减少传送到PCB的振动能量的量。并且，具有加厚的电介质材料的电容器组件可减少传送到PCB的振动能量的量。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104137245A
公开(公告)日：2014-11-05
申请号：CN201380010490.7
申请日：2013-02-21
Applicant: 苹果公司
CPC classification number: H01L23/552 , H01L23/3107 , H01L2223/6677 , H01L2224/0401 , H01L2224/04105 , H01L2224/12105 , H01L2924/19105 , Y10T29/49204
Abstract: 本发明公开了一种薄型的空间高效的电路屏蔽。该屏蔽包括设置在集成电路上方和下方的顶部金属层和底部金属层。在一个实施例中，该屏蔽可包括被布置为环绕集成电路的边缘并且将顶部金属层和底部金属层耦合在一起的边缘电镀层。在另一个实施例中，该屏蔽可包括被布置为环绕集成电路的边缘并且将顶部金属层和底部金属层耦合在一起的通孔。在另一个实施例中，无源器件可邻近集成电路设置在屏蔽内。
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公开(公告)号：CN104137245B
公开(公告)日：2017-12-12
申请号：CN201380010490.7
申请日：2013-02-21
Applicant: 苹果公司
CPC classification number: H01L23/552 , H01L23/3107 , H01L2223/6677 , H01L2224/0401 , H01L2224/04105 , H01L2224/12105 , H01L2924/19105 , Y10T29/49204
Abstract: 本发明公开了一种薄型的空间高效的电路屏蔽。该屏蔽包括设置在集成电路上方和下方的顶部金属层和底部金属层。在一个实施例中，该屏蔽可包括被布置为环绕集成电路的边缘并且将顶部金属层和底部金属层耦合在一起的边缘电镀层。在另一个实施例中，该屏蔽可包括被布置为环绕集成电路的边缘并且将顶部金属层和底部金属层耦合在一起的通孔。在另一个实施例中，无源器件可邻近集成电路设置在屏蔽内。
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公开(公告)号：CN104205268A
公开(公告)日：2014-12-10
申请号：CN201380015907.9
申请日：2013-02-01
Applicant: 苹果公司
CPC classification number: G06F1/183 , H01L2224/16227 , H01L2924/19106 , H05K1/0231 , H05K1/141 , H05K1/181 , H05K1/185 , H05K3/403 , H05K2201/10378 , H05K2201/10515 , H05K2201/1053 , H05K2201/10545 , Y02P70/611 , Y10T29/4913
Abstract: 本发明公开了器件的堆叠阵列。在一个实施例中，器件的第一层和第二层电耦接并机械耦接至内插器，所述内插器具有设置在所述第一层和第二层之间的被封装的第三器件层。所述第一层可被配置为将所述堆叠阵列附接至主机印刷电路板。所述内插器可耦接所述第一层和所述第二层上的器件之间的信号。
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公开(公告)号：CN103971934A
公开(公告)日：2014-08-06
申请号：CN201410030985.2
申请日：2014-01-22
Applicant: 苹果公司
Abstract: 本申请涉及低声学噪声电容器。更具体而言，描述的实施例一般涉及用于安装于印刷电路板（PCB）上的电容器组件，更具体地，涉及用于使电容器组件与PCB机械隔离以减少当电容器组件在PCB上赋予压电力产生的声学噪声的设计。电容器组件中的端接元件，包含电容器组件中的多孔导电层，可减少从电容器传送到PCB的振动能量的量。包含软接触层的端接元件还可减少传送到PCB的振动能量的量。并且，具有加厚的电介质材料的电容器组件可减少传送到PCB的振动能量的量。
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公开(公告)号：CN203826220U
公开(公告)日：2014-09-10
申请号：CN201420040193.9
申请日：2014-01-22
Applicant: 苹果公司
CPC classification number: H01G4/35 , H01G4/2325 , H01G4/30 , H05K3/3442 , H05K2201/10015
Abstract: 所描述的实施例涉及一种电容器组件以及印刷电路板PCB。所述电容器组件包括：电介质部分；在所述电介质部分的表面上的第一电极；与第一导电电极电气耦合的第一端接元件；在所述电介质部分的所述表面上的第二电极；和与第二导电电极电气耦合的第二端接元件，所述第一端接元件和第二端接元件还包含；接触层；多孔导电层；和金属玻璃熔块端接件。所描述的实施例还涉及包含所述电容器组件的印刷电路板PCB。本申请旨在提供一种使电容器与PCB机械耦合的可靠的方式，同时减少从电容器传送到PCB的振动能量的量。
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