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公开(公告)号：CN104854686A
公开(公告)日：2015-08-19
申请号：CN201380065264.9
申请日：2013-11-08
Applicant: 荷兰应用自然科学研究组织TNO , IMEC非营利协会
IPC: H01L21/60 , H01L21/48 , B23K3/06 , B23K35/26 , C09J9/02 , H01L23/00 , H01L33/62 , H01L23/498 , H01L23/485 , H01L21/683
CPC classification number: H01L24/83 , B23K35/02 , B23K35/26 , B23K35/262 , C09J5/06 , C09J2201/61 , C09J2203/326 , C09J2205/31 , H01L21/4853 , H01L21/50 , H01L21/563 , H01L21/6835 , H01L23/49816 , H01L23/4985 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/27 , H01L24/73 , H01L24/81 , H01L24/92 , H01L33/62 , H01L2021/60277 , H01L2221/68359 , H01L2221/68381 , H01L2224/11003 , H01L2224/111 , H01L2224/1111 , H01L2224/1133 , H01L2224/13005 , H01L2224/13111 , H01L2224/1329 , H01L2224/133 , H01L2224/14131 , H01L2224/27001 , H01L2224/29011 , H01L2224/29013 , H01L2224/29034 , H01L2224/73103 , H01L2224/73104 , H01L2224/742 , H01L2224/75252 , H01L2224/81191 , H01L2224/81192 , H01L2224/81815 , H01L2224/81862 , H01L2224/83192 , H01L2224/83224 , H01L2224/83862 , H01L2224/9211 , H01L2924/07802 , H01L2924/10253 , H01L2924/12042 , H01L2924/381 , H01L2224/81 , H01L2224/83 , H01L2924/2076 , H01L2924/01047 , H01L2924/01029 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明提供一种用于组装一微电子组件的方法，其包含以下步骤：提供一导电模片接合材料，其包含一导电热固性树脂材料或基于助熔剂的焊料及一与该导电热塑性材料模片接合材料层相邻的动态释放层；及照射一激光束在与该模片接合材料层相邻的该动态释放层上；因此该动态释放层被活化以将导电模片接合材料物质导向期望处理的垫结构，以便以一转移的导电模片接合材料覆盖该垫结构的一选中部份；且其中该激光束的时间及能量受限，使得该模片接合材料物质保持热固性。因此，可转移黏着物质同时防止该黏着剂因在该转移过程中过度热暴露而失效。
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公开(公告)号：CN104854686B
公开(公告)日：2018-11-27
申请号：CN201380065264.9
申请日：2013-11-08
Applicant: 荷兰应用自然科学研究组织TNO , IMEC , 非营利协会
IPC: H01L21/60 , H01L21/48 , B23K3/06 , B23K35/26 , C09J9/02 , H01L23/00 , H01L33/62 , H01L23/498 , H01L23/485 , H01L21/683
Abstract: 本发明提供一种用于组装一微电子组件的方法，其包含以下步骤：提供一导电模片接合材料，其包含一导电热固性树脂材料或基于助熔剂的焊料及一与该导电热塑性材料模片接合材料层相邻的动态释放层；及照射一激光束在与该模片接合材料层相邻的该动态释放层上；因此该动态释放层被活化以将导电模片接合材料物质导向期望处理的垫结构，以便以一转移的导电模片接合材料覆盖该垫结构的一选中部份；且其中该激光束的时间及能量受限，使得该模片接合材料物质保持热固性。因此，可转移黏着物质同时防止该黏着剂因在该转移过程中过度热暴露而失效。
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