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公开(公告)号:CN116148543A
公开(公告)日:2023-05-23
申请号:CN202310040603.3
申请日:2023-01-13
Applicant: 西南应用磁学研究所(中国电子科技集团公司第九研究所)
IPC: G01R29/08
Abstract: 本发明公开了一种用于量子测量系统的谐振腔结构,属于量子测量技术领域,包括金属腔体(1),在所述金属腔体(1)的前侧设置有微波耦合窗(2),在所述金属腔体(1)的左右两侧各设置有一个相互对应的激光光孔(3),在所述金属腔体(1)的内部设置有铯泡(4);本发明还公开了采用前述的系统进行量子测量的方法;采用本发明的谐振腔结构测量的灵敏度、精确度等明显提高。
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公开(公告)号:CN118624963A
公开(公告)日:2024-09-10
申请号:CN202410805562.7
申请日:2024-06-21
Applicant: 西南应用磁学研究所(中国电子科技集团公司第九研究所)
Abstract: 本发明公开了一种波导微波探针,属于芯片测试设备技术领域,包括探针针尖(1)、探针支架腔体(2)、探针上部左腔体(3)和探针上部右腔体(4),其中,所述探针支架腔体(2)设置有波导通道以及用于所述探针针尖(1)放置的位置,所述探针针尖(1)设置于探针支架腔体(2)前端,所述探针上部左腔体(3)与探针上部右腔体(4)左右相接构成探针主体,在所述探针主体的末端设置用于与波导接口连接的法兰;本发明能够实现超过110GHz的芯片在片测量,并且结构简单,容易实现。
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公开(公告)号:CN118330275B
公开(公告)日:2024-09-03
申请号:CN202410774093.7
申请日:2024-06-17
Applicant: 西南应用磁学研究所(中国电子科技集团公司第九研究所)
Abstract: 本发明公开了一种用于深腔测试的射频探针及测试方法,属于射频测试技术领域,包括弹性针尖(1)、微波吸收体(2)、固定座(3)、射频连接器组件(4)和线缆固定支架(5),其中,所述射频连接器组件(4)包括连接器部分和线缆部分,所述弹性针尖(1)设置于线缆部分的末端,所述线缆部分固定于线缆固定支架(5)上,测试方法为先根据测试高度H及测试角度θ设计制作线缆固定支架(5),再将所述射频连接器组件(4)的线缆部分弯折至与所述线缆固定支架(5)重合,然后再用紧固胶固定;本发明解决了特殊测试情况常规探针无法满足测试的问题,减少芯片排版设计压力,提升了芯片设计的灵活性。
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公开(公告)号:CN118330275A
公开(公告)日:2024-07-12
申请号:CN202410774093.7
申请日:2024-06-17
Applicant: 西南应用磁学研究所(中国电子科技集团公司第九研究所)
Abstract: 本发明公开了一种用于深腔测试的射频探针及测试方法,属于射频测试技术领域,包括弹性针尖(1)、微波吸收体(2)、固定座(3)、射频连接器组件(4)和线缆固定支架(5),其中,所述射频连接器组件(4)包括连接器部分和线缆部分,所述弹性针尖(1)设置于线缆部分的末端,所述线缆部分固定于线缆固定支架(5)上,测试方法为先根据测试高度H及测试角度θ设计制作线缆固定支架(5),再将所述射频连接器组件(4)的线缆部分弯折至与所述线缆固定支架(5)重合,然后再用紧固胶固定;本发明解决了特殊测试情况常规探针无法满足测试的问题,减少芯片排版设计压力,提升了芯片设计的灵活性。
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公开(公告)号:CN116338549A
公开(公告)日:2023-06-27
申请号:CN202310248281.1
申请日:2023-03-15
Applicant: 西南应用磁学研究所(中国电子科技集团公司第九研究所)
IPC: G01R35/00
Abstract: 本发明公开了一种非对称共面波导校准件,包括短路标准件、开路标准件、负载标准件和直通标准件,短路标准件包括同轴设置的第一矩形部和第二矩形部,第一矩形部为金属电路图形制成的信号线,第二矩形部为金属电路图形制成的地线,以第一矩形部和第二矩形部同轴的方向为y轴建立坐标系,则x轴为第一矩形部和第二矩形部的宽度方向,两矩形部宽度均大于等于针尖宽度,且第二矩形部长度至少为第一矩形部长度的两倍;开路标准件、负载标准件、直通标准件均在短路标准件基础上制得。本发明能解决了非对称探针的探针校准问题,其校准效果在10MHz‑40GHz范围内,回波损耗小于‑20dB,插入损耗小于0.5dB,表现出良好直通的性能,表明上述校准准确,可以用于实际测试。
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公开(公告)号:CN115739786A
公开(公告)日:2023-03-07
申请号:CN202211323068.4
申请日:2022-10-27
Applicant: 西南应用磁学研究所(中国电子科技集团公司第九研究所)
Abstract: 本发明公开了一种干湿结合的探针清洗方法,属于集成电路测试领域,包括:(1)电镀前依次进行超声清洗和等离子体清洗,(2)组装后进行超声清洗;本发明的方法具有工艺成熟,速度快、成本低、效率高且一致性好等优点,适合大批量生产,同时可以有效增强探针弹性件表面膜层结构强度,探针高频次测试(>50万次)结果证明膜层结构完好,增强探针的可靠性;并且,能够提高探针制作的一致性,提升探针性能,为更高频微波探针制作奠定基础。
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公开(公告)号:CN221446175U
公开(公告)日:2024-07-30
申请号:CN202323299005.2
申请日:2023-12-05
Applicant: 西南应用磁学研究所(中国电子科技集团公司第九研究所)
IPC: G01R1/067
Abstract: 本实用新型公开了一种宽频同轴探针,属于微波器件测试领域,包括支架(1)和射频连接器(2),所述支架(1)上设置有安装孔(3),所述安装孔(3)内侧设置有安装耳轨道(4),所述射频连接器(2)的外周设置有与所述安装耳轨道(4)对应的安装耳(5);本实用新型的宽频同轴探针安装/维修更方便,且无需焊接或铆压就可实现防止旋转效果,防止焊接/解焊过程的高温造成连接器内部变形及损坏。
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