公开(公告)号：CN115828809A

公开(公告)日：2023-03-21

申请号：CN202211542241.X

申请日：2022-12-02

Applicant: 西安交通大学

Inventor： 王来利 ,  张缙 ,  王宇辰 ,  王见鹏 ,  刘意

IPC: G06F30/3308 ,  G06F30/398 ,  G06F119/08

Abstract: 本发明公开了一种基于扩散热阻的双面散热平面互联模块热建模方法，首先使用COMSOL仿真出简单布局下的热流分布和温度分布，之后考虑热耦合效应，边缘效应和封装结构带来的特有传热路径，建立了一种快速热建模方法，本发明所需计算量小，计算速度快，对模块结构适应性强，适合双面散热平面互联模块设计阶段的快速热建模。

公开(公告)号：CN119511015A

公开(公告)日：2025-02-25

申请号：CN202411532376.7

申请日：2024-10-30

Applicant: 西安交通大学

Inventor： 王来利 ,  王宇辰 ,  王见鹏

IPC: G01R31/26

Abstract: 本发明公开了一种实时监测功率模块封装老化模式的方法及相关装置，属于电力电子器件技术领域。本方法根据功率模块的结构，建立不同封装老化模式下对应的热网络模型，找到不同封装老化模式对应的频率分离点；设置测试频率，采集功率模块的导通压降和逆变电路负载电流；根据键合线脱落，焊层疲劳，散热系统老化等不同老化模式会导致导通压降滞回曲线偏移或旋转，分析导通压降滞回曲线的差异性，确定功率模块的封装老化模式。采用本方法能够实现实时监测功率模块的封装老化模式，有效区分老化原因，进而准确采取维护措施，避免严重故障发生，有助于降低维护成本；同时通过及时监测和修复封装老化问题，可以提升整个系统的可靠性和稳定性。

公开(公告)号：CN119830738A

公开(公告)日：2025-04-15

申请号：CN202411903470.9

申请日：2024-12-23

Applicant: 西安交通大学 ,  南方电网科学研究院有限责任公司

Inventor： 王来利 ,  张哲维 ,  张缙 ,  刘意 ,  马伟 ,  孔航 ,  王海骅 ,  王宇辰 ,  侯婷

IPC: G06F30/27 ,  G01K13/00 ,  G06N3/044 ,  G06N3/0464 ,  G06N3/0985 ,  G06N3/09 ,  G06F119/08

Abstract: 本发明公开了一种基于人工智能的功率半导体模块温度分布估测方法及系统，首先根据温度传感器温度曲线图配置训练数据，通过温度传感器温度曲线解耦功率损耗和散热条件，实现实际工况的全覆盖；其次构建并调试基于人工智能算法的模型实现模块热场的准确重建，通过温度传感器温度与模块热场分布的映射关系实现功率半导体模块的温度估测。本发明实现工况参数的解耦，在保证完全非侵入式的同时，可以得到实际任意工况下整个模块的准确温度场分布，且计算速度快，泛用性强，适合功率半导体模块的温度在线监测。