公开(公告)号：CN101658083B

公开(公告)日：2013-01-02

申请号：CN200780043947.9

申请日：2007-08-31

Applicant: 贺利氏材料技术两合公司

Inventor： M·托马斯 ,  K·沙克

IPC: H05K7/20 ,  C09J163/00 ,  H01L23/482 ,  H05K3/32

CPC classification number: H05K7/20481 ,  H01L24/29 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/29 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/29198 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/83855 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/0133 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/29116 ,  H01L2924/00014

Abstract: 欧洲议会和理事会的指令2002/95/EC规定，从2006年7月1日起新的电气和电子设备必须不再含铅。因此，已开发用于多种电气和电子应用的无铅焊料合金。但目前，高熔点型焊料(例如用于模片连接应用的焊料)中的铅由于缺乏这些合金的无铅替代品而从该指令豁免。本发明提供用于将大功率半导体装置附着至印制电路板的无铅模片连接组合物。所述模片连接组合物包含金属填充的环氧树脂，其中所述金属选自包含铜并具有球形颗粒的粉末，通过XPS测量，表层中的铜原子不到一半被氧化。