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公开(公告)号：CN109113796A
公开(公告)日：2019-01-01
申请号：CN201810650809.7
申请日：2018-06-22
Applicant: 通用电气公司
Inventor： R.A.布里廷厄姆
IPC: F01D5/18
CPC classification number: F01D5/18 , F01D5/06 , F01D5/147 , F01D5/225 , F01D11/006 , F05D2220/32 , F05D2240/307 , F05D2240/81 , F05D2260/201 , F01D5/187
Abstract: 本公开涉及一种涡轮转子叶片。所述转子叶片包括翼型件和联接到所述翼型件的尖端护罩。所述尖端护罩包括侧表面。所述翼型件和所述尖端护罩限定第一冷却通道。所述尖端护罩还限定与所述第一冷却通道流体连通的第二通道。所述第二冷却通道从所述第一冷却通道延伸到由所述侧表面限定的第一出口。所述第一出口构造成将冷却剂流引导到第一相邻转子叶片的尖端护罩圆角上。
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公开(公告)号：CN102825898A
公开(公告)日：2012-12-19
申请号：CN201210198080.7
申请日：2012-06-15
Applicant: 通用电气公司
CPC classification number: C04B35/82 , B32B3/266 , B32B18/00 , C04B35/62868 , C04B2235/5212 , C04B2235/5248 , C04B2237/30 , C04B2237/32 , C04B2237/341 , C04B2237/348 , C04B2237/36 , C04B2237/363 , C04B2237/365 , C04B2237/368 , C04B2237/385 , C04B2237/40 , C04B2237/62 , C04B2237/68 , C04B2237/704 , Y10T156/1056
Abstract: 本发明涉及用于制造复合表面的方法。一种用于制造复合物(10)的方法包括：对外部层片(14)打孔以产生通过外部层片(14)的穿孔(22)，以及将填料材料(24)插入穿孔(22)中。该方法进一步包括将外部层片(14)层压到内部层片(30)上。
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公开(公告)号：CN103588511B
公开(公告)日：2018-07-24
申请号：CN201310357334.X
申请日：2013-08-16
Applicant: 通用电气公司
CPC classification number: C23C28/042 , C04B41/009 , C04B41/52 , C04B41/90 , C23C28/044 , F01D5/282 , F01D5/284 , F01D5/288 , F05D2300/6033 , C04B35/565 , C04B35/806 , C04B35/584 , C04B41/5096 , C04B41/0027 , C04B41/515 , C04B41/5133 , C04B41/522 , C04B41/5035 , C04B41/5024 , C04B41/5042
Abstract: 环境屏障涂层体系、施用方法和由此形成的制品，所述制品适合于通过在结合涂层的晶粒间界中结合掺杂材料，以在升高的温度下经受剪切载荷时抑制EBC体系的蠕变位移而降低蠕变。EBC体系包括在含硅基材上的结合涂层和在结合涂层上的至少一个陶瓷层。结合涂层包括硅和至少一种包括抗蠕变元素的掺杂材料。掺杂材料位于结合涂层内的晶粒间界处，具有足够的大小和数量，以提高结合涂层的抗蠕变性。
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公开(公告)号：CN103588511A
公开(公告)日：2014-02-19
申请号：CN201310357334.X
申请日：2013-08-16
Applicant: 通用电气公司
IPC: C04B41/89
CPC classification number: C23C28/042 , C04B41/009 , C04B41/52 , C04B41/90 , C23C28/044 , F01D5/282 , F01D5/284 , F01D5/288 , F05D2300/6033 , C04B35/565 , C04B35/806 , C04B35/584 , C04B41/5096 , C04B41/0027 , C04B41/515 , C04B41/5133 , C04B41/522 , C04B41/5035 , C04B41/5024 , C04B41/5042
Abstract: 环境屏障涂层体系、施用方法和由此形成的制品，所述制品适合于通过在结合涂层的晶粒间界中结合掺杂材料，以在升高的温度下经受剪切载荷时抑制EBC体系的蠕变位移而降低蠕变。EBC体系包括在含硅基材上的结合涂层和在结合涂层上的至少一个陶瓷层。结合涂层包括硅和至少一种包括抗蠕变元素的掺杂材料。掺杂材料位于结合涂层内的晶粒间界处，具有足够的大小和数量，以提高结合涂层的抗蠕变性。
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